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ポリスチレン最高値更新 食品包装、続く値上げドミノ 汎用合成樹脂のひとつで食品包装容器などに使うポリスチレンの価格が3〜4%上昇し、一般用は2022年10月につけた最高値を更新した。樹脂メーカーが要請していた物流費や人件費などの転嫁値上げが浸透した。樹脂メーカーは主原料価格の一段の上昇を踏まえてさらに値上げを打ち出しており、食品包装などの値上がり圧力も強まりそうだ。 指標となる一般用ポリスチレン(GPPS)は6月に1キログラムあたり301〜321円となった。中心値は5月と比べ12円(4%)高く、最高値を更新した。耐衝撃用ポリスチレン(HIPS)も同12円(3%)上昇した。それぞれ値上がりは4月以来2カ月ぶりとなる。
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2023年4月1日〜翌年3月31日はここ10年で売上最高額、営業利益、経常、純利益 営業利益〜純利益も黒字で6月1日からの電気代値上げは理解出来ない 職員のリクルート社のサイトでは寮がボロボロになって何とかして欲しいと記載されている 6月1日の電気代値上げは福利厚生に使うものと予想される
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①前期第3四半期決算で、年間見通し変えずに窓開け、下落。 ②前期本決算では、過去最高益ながら、25/4期計画を横這いで出して2回目の窓開け下落。 ③自己株消却と大谷効果狙うも数日で下落トレンド入り、6月は25MA、75MAのはるか下を、真っ逆さま、落ちるナイフの様な下がりたか。 ④去年実施した、優先株の自己株消却が今更ながら意味不明。 ⑤値上げ効果追い付かないほど、原価高、想定外円安、人件費負増、物流コスト増はは食品メーカー共通。 ⑥そもそも、PERとPBR割高、配当利回り低い。 ⑥金利上昇局面では、意外と有利子負債多いので、これも利益圧迫要因。 ⑦高成長時代に買った長期保有目的の年金資産やファンドが手放し始めると、底しれない下落が続いてしまう。 ⑧デフレ下のディフェンシブ銘柄の代表格だっただけに、残念に思う個人投資家も多いのではないのかな、私を含めて。
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【TSMCは完全に売上高倍増計画】 TSMCは最先端3nmプロセスの製造、歩留まりの向上で独占状態 2026年度迄、大手4社(Apple、NⅤIⅮIA、AMⅮ、クアルコム)は 製造工程ラインが予約済みの状態 3nmプロセスで5%の値上げ計画 最先端パッケージシステムで10~20%の値上げ計画 2024年6月より3nmプロセス稼働率は満杯の状態 (現状1万7000千枚/月産 ⇒ 3万3000千枚/月産とほぼ倍増に引き上げる) 何故3nmプロセスに集中するかの答えは ①発熱量の問題が一番大きい 4nmプロセス⇒3nmプロセスで約20%削減できる ②性能も約25%向上する有利点が大きい 3nmプロセス、最先端パーケージラインに集中度が高まる(NⅤIⅮIA、AMⅮ) 東京エレクトロンの半導体製造装置は最先端パーケージの 需要に対して今後納入する3nmプロセス(Fab18phase8の追加工事) 2nmプロセス新工場の最先端Fabで使用される半導体製造装置の 搬入計画が目白押しの状態にやっと証券会社が気付いた‼
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◎イベドリ銘柄動向; 【3】エヌビディア・NAS.のNVDA;(6/14株価131.88ドル、目標150ドル) 👉👉1:10の株式分割 →6/7の取引終了後発効 👉当社とHon Hai Groupは高度なコンピュー ティングセンター建設を発表、24.6.4(GB200、 NVL72、MGX、HGXGB200サーバーを核) →発表済 👉👉当社はGPUの価格主導力を継続⁈ 👉ChatGPUに代表される生成AIの普及は、HBM =High Bandwidth Memory(広帯域メモリー)の 需要を押し上げている。 👉👉半導体先端品「B200」の発売 →24.7 B200 GPUは2080億トランジスタから最大20ペタ フロップスのFP4演算能力を提供。"Blackwell GPU"2個とGrace CPU1個を組合せたものが次の 「GB200」)(HBM:High Bandwidth Memory) 👉👉👉半導体先端品「GB200」の発売 →24年3Q? (H200→GB200の推論性能30倍、エネルギー消費 を25倍削減)(3QにはGB200を42万個出荷予定➡ 来年には150~200万個を出荷へ?) ☆EPS;24.12期予2.56ドル、25.12期予大幅増 ☆株価;23.10.31の52週安値39.23ドル、24.6.24の52 週高値132.84ドル。👉ダウ平均採用の可能性あり (注)1. 当社は生成(;何かを創りだす)AIの雄。 2. 当局が当社とマイクロソフトの独占禁止法抵触を調査へ。 3.HBM(High Bandwidth Memory;広帯域メモリー)では、 韓国SKハイニックス、米マイクロンが最近の売上を伸ば す。日本ではディスコや東京エレクトロンが注目。 なお、AI半導体の性能向上にとってDRAMの最新規格 「DDR5」のウェハをベースに作られる特殊メモリである 「HBM」は不可欠である。 【10】ブロードコム・NAS.のAVGO;(6/17の株価1828.87ドル、強基調) 〇当社はこれまでに多くの企業を買収して来た。当社は23年11月には690 億ドルを投じ、米VMware社を米Dell Technologies社から買収。時価総 額は米国10位。AI、アップル関連共に売上の20%。 〇上記AI関連中身は、①ネットワーキングIC、②特定顧客(メタやグーグ ル等)向けのAIアクセラレータ。②;エヌビディアGPUと同様の動き。 👉👉当社=ブロードコム(Broadcom)による米VMware買収→ブロードコム によるVMware製品のライセンス変更→ユーザーへの大幅値上げに繋が りつつある。ブロードコムが価格主導か? 〇上記の通りVMwareのストレージ仮想化ソフトウェア「VMware vSAN」 を利用しているユーザー企業に与える影響は大きい。実際に、Broad- comはVMware製品の永続ライセンスを廃止した他、ハイパーバイザー 「ESXi」の無料版の提供も終了させた。 👉👉以前には、Webサーバーやアプリケーションサーバー、メールサーバ ーなど役割の異なるサーバーを、それぞれ別の物理サーバー上で運用す るのが一般的だった。→現在では”仮想化技術”によって1台の物理サーバ ーを複数の仮想マシンに論理分割することで、1台の物理サーバー上に 様々な役割のサーバーを集約できるようになった。 〇24.10期のAI関連売上は100→110億円に上方修正、6/13。 1:10の株式分割予定、7/15に分割後取引開始へ。 ☆EPSは24.10期20.86~26ドル、25.10期40.8∼55ドル?
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世界遺産「姫路城」の入場料 外国人観光客に限り4倍程度に値上げ検討 6/17(月) 19:39配信 日テレNEWS NNN 世界遺産「姫路城」の外国人観光客の入場料について、4倍程度への値上げが検討されています。
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東京エレクトロン株が高い TSMC値上げ観測も追い風- 日本経済新聞 10:58 大型TV用液晶パネル、五輪向け増 5月大口4カ月連続高- 日本経済新聞 10:50
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過去の点と違うのは値上げのみ インプレッションが最大増加した4月は半額キャンペーンの実施期間。4月頭〜4月21日まで。 12ヶ月契約991円、3ヶ月1333円、1ヶ月1650円 これが4Q1万人以上は間違いないと思う理由。 あと値上げシステムは値上げ前pro会員に対して年契約プランでのみ1年間同料金利用出来る救済処置があるのでそこでどれだけ積み増しできるかにかかっている。
今回の値上がりは、PSジャパン…
2024/06/20 08:01
今回の値上がりは、PSジャパン(東京・文京)など樹脂メーカー3社が3月に打ち出した15〜20円以上の値上げのうち、4月に浸透した原料コスト上昇の転嫁分(5円分)に続いて、物流費やプラント修繕費など事業維持コストの上昇の転嫁分(10〜15円分)が浸透したものだ。 ポリスチレン価格は四半期ごとにナフサ(粗製ガソリン)やベンゼンといった原料の相場を参考に改定する。原料上昇の転嫁分は4月に浸透したのに対し、事業維持コストの転嫁分は交渉が長引いていた。 需要家であるシートやフィルムなどの樹脂加工メーカーは、4月からの引き上げには「急すぎる」と反発していたものの、内訳の詳細など交渉を進めた結果「受け入れて川下に転嫁させる必要がある」(樹脂加工メーカー)と判断。6月までにおおむね浸透した。 ポリスチレン価格の上昇は、川下への転嫁値上げのドミノを生む。3月から6月にかけて積水化成品工業やJSP、三菱ケミカルグループといった樹脂加工メーカーは容器メーカーに対し、樹脂の値上げを転嫁するかたちの1キロ20円以上の価格改定に加え、自社の事業維持分として10〜15円以上の上乗せも打ち出した。「樹脂メーカーとの交渉が妥結したことで、需要家との交渉も本格化した」(樹脂加工メーカー) エフピコなどの容器メーカーも相次ぎ、15%以上の値上げを表明済みだ。こうした樹脂、フィルム・シート、容器と続く値上げは、最終製品である食品などの価格の上昇圧力となる。