検索結果
-
-
本人にとって何が都合が悪いのか、良いのかが 非常にわかりやすいのが ここ日産のスレッド。 ここの主を任じるコメントは 本人自身の大本営発表とプロパガンダで構成されているようだ。 分析も無ければ、裏面からの読みも無い。 同調しない住民にはコメハラ炸裂!
-
二匹目のドジョウを狙ったが裏面に出たか? でも株には何が起こるかわからないよw
-
おはようございます😃 アカギさん。 昨日は遊びにいらしてくれて、 ありがとうございます♡ あ!っと思って返信をしたのですが、 アカギさんへの返信が、 この部屋に表示されていなかったです! 部屋の裏面に返信が行ってしまったことに、 ウトウトしていて、気がつかなかった! ごめんなさい🥲 もし、よろしければ、 私の名前を突っついてみてください♡ いつでも、ブラリと遊びに来てください♪ お待ちしておりまーす😀🪴🌸
-
半導体前工程が後工程をのみ込む、ゲームチェンジに備えよ 横浜 井上氏は「チップレット集積は自動車などを含むあらゆるエッジ端末で利用されることになる」と展望する(写真:日経クロステック) [画像タップで拡大表示] 半導体の前工程と後工程の水平分業構造に地殻変動が起きている。様々な半導体をブロックのように組み合わせるチップレット集積など、先端パッケージングの領域に前工程分野の企業が参入し始めた。台湾積体電路製造(TSMC)などのファウンドリー事業者のほか、東京エレクトロンなど前工程装置大手も技術開発を加速させている。技術動向に詳しい横浜国立大学准教授の井上史大氏に聞いた。 前工程と後工程の融合に伴い半導体産業の構造に変化が起きつつある(出所:日経クロステック) [画像タップで拡大表示] 先端パッケージングの台頭で、半導体の前工程と後工程の境界が曖昧になりつつあります。産業界にどのような変化をもたらすでしょうか。 半導体の前工程を手掛けてきた装置メーカーが後工程のパイを奪いつつある。近くこの動きが鮮明になりそうなのが、ロジック半導体への裏面電源供給(Backside Power Delivery Network:BSPDN)と呼ばれる技術の導入だ。トランジスタの電源用配線を信号用配線から分離してシリコン(Si)基板の裏面側に配置するもので、集積度の向上やそれに伴う性能劣化を防ぐことなどに役立つ。米Intel(インテル)が2nm世代(Intel 20A)から導入しようとしており、一過性の技術ではなく2nm世代以降の標準的な技術になると見込まれる。
-
-
合成着色料やら合成甘味料トランス脂肪酸にそれこそ紅麹、海外で禁止されてても日本じゃOK。商品の裏面見るような意識高い日本人がどれだけいるんでしょう?
-
裏面200円目標w 目標で300円、400円、500円、1000円over パターン出したらもっと売れるんちゃいます?ʅ(◞‿◟)ʃ
-
時代武具 竹地 胴巻 竹地黒漆三枚胴 時代:江戸時代後期 竹製の珍しい胴で、足軽用。 表は黒漆で強度を補填しています。 威しは革製。 胸の部分も牛革か馬革を用いてます。 裏面も同じ革が張ってあったと思いますが、 剥がれ落ちています。 長く甲冑を見てきましたが、私が見るのは2例目。 安価で壊れやすい為、逆に現存数が少ないです。 価値は高くないですが、めずらしい物ではあります。
磁気定期券の時代は、裏面の注意…
2024/06/07 12:38
磁気定期券の時代は、裏面の注意書きに使用済の定期券は返却するようにかいてあった。あと継続の場合14日前から買えるので、回収しない場合有効期間が重なり合う期間の定期が2枚存在して二人使えることになるので駄目よ。(継続の場合、開始日が購入日になるはず)