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連下げで相当期待に水を浴び信用無くしてきたから、 この程度の上げでは回復不能、 FAITO! 業界初で独自の ◎◎ 出して飛躍しなきゃ ・・・ オMロン傘下でココが犠牲になるようでは話にならん
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NVIDIAから先に発表されておりました!!! エコシステム 当社の業界パートナーおよび協力者は、NVIDIA Isaac Perceptor とアクセラレーテッド コンピューティングを自社のプラットフォームおよびソリューションに統合しています。 主な利点 今日の非構造化環境 (製造、倉庫、物流、屋外環境など) は、AMR に特有の予測可能性の課題をもたらします。これには、荷物の集荷や降ろしなど、タスク固有の複雑さが含まれます。NVIDIA アクセラレーション ライブラリと AI モデルは、高度な 3D 認識機能を有効にして開発者がこれらの複雑さを克服し、特定のニーズに最適なパフォーマンスとモジュール性を確保するのに役立ちます。 オープンエコシステム ROS上に構築 NVIDIA Isaac Perceptor は、オープンソースのROS 2 (Robot Operating System) ソフトウェア フレームワーク上に構築されています。これにより、ROS コミュニティの何百万人もの開発者が、NVIDIA アクセラレーション ライブラリと AI モデルを簡単に活用して、AI ロボットの開発と展開のワークフローを加速できます。 移動ロボット向けに完全に最適化 自律型フォークリフトや産業用移動ロボットの開発者向けに特別に構築されたテクノロジを探り、障害物検出や占有マッピングのための堅牢な視覚オドメトリと 3D サラウンド ビジョンを強化します。 スケーラブルなセンサーアーキテクチャ すべてのカメラと慣性計測ユニット (IMU) 間で時間同期を実現する、1 台から 8 台のカメラに対応した業界初のスケーラブル アーキテクチャを活用します。 導入準備完了 Isaac Perceptor には、モバイル ロボット用に事前に統合され、広範囲にテストされたサブグラフが付属しており、既存のソフトウェア スタックおよびロボットとのシームレスな統合が保証されます。 主な特徴 既存の AMR スタックに統合するか、NVIDIA Nova Orin 開発キットで評価します。
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信越化学工業株式会社(本社:東京、社長:斉藤恭彦)は、業界初※の乳化剤を使用しない水系の速硬化型シリコーンレジン「KRW-6000シリーズ」を開発いたしました。 シリコーンレジンは耐候性や耐熱性などの優れた性能を有することから、塗料やコーティング剤などの用途に使用されています。近年は、水系シリコーンレジンへの期待が高まっています。 従来の水系シリコーンレジンには乳化剤が使用されています。乳化剤が添加された水系の製品を有機溶剤系のシリコーンレジンと比較すると、皮膜特性が劣る傾向があります。また乾燥と硬化に時間を要するという課題がありました。「KRW-6000シリーズ」は、乳化剤を使用していないため皮膜特性が良好で、加熱により速硬化も可能です。主な特長 1.乳化剤を使用しない水分散型シリコーンレジン 乳化剤を使用していないため、耐水性に優れた皮膜を形成します。また、硬化後はシリコーンのみの無機皮膜となるため、長期にわたり耐久性、耐候性に優れています。このため、耐候性塗料のバインダーや各種添加剤に適しています。 2.有機溶剤非含有でVOCフリー化に貢献 有機溶剤を含有していない水溶媒タイプで、硬化反応で発生する物質も水のみのため、VOCフリー化に貢献します。また、水が蒸発することでタック感のない皮膜を形成するため、作業性にも優れています。 3.低温、短時間で速硬化が可能で温室効果ガス削減に貢献 室温で硬化が進行することに加え、80~150℃程度の加熱を数分間行うことにより硬化が促進されます。従来の有機溶剤系シリコーンレジンに比べ、低温、短時間で硬化が進行するため、温室効果ガスの削減に貢献します。 4.高硬度の皮膜を形成 最高硬度4Hの高硬度の皮膜の形成が可能です。また、皮膜がより柔軟なタイプも取り揃えています。 ※当社調べ(2024年2月末時点)
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(東洋経済オンライン) メイカーズのホームページには、デジタルテクノロジーの力で今より安く安定的に商品を調達できる世界を実現する、という趣旨の説明がある。 新製品のうち約7割が「世界初」「業界初」とされるキーエンスだけに、革新的な戦略を打ち出してくる可能性も高そうだ。 キーエンスが4月25日に発表した2024年3月期の業績は、売上高が前期比4.9%増の9672億円、営業利益が同0.8%減の4950億円だった。純利益は同1.8%増の3696億円で過去最高純益を3期連続で更新。中国市況の悪化でFA(ファクトリーオートメーション)業界が全体的に振るわない中でも、盤石ぶりを見せつけた。 同社は業績予想を公表しないが、2025年3月期に売上高1兆円の大台突破がほぼ確実視されている。超優良企業が流通分野で描く、次なる戦略とは。今はまだ謎に包まれた新機軸から目が離せない。
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SKハイニックスは、早ければ2026年にも「HBM4E」と名付けられた第7世代高帯域幅メモリ(HBM)の開発を完了する計画だ。生成型 AI の成長は加速しています。 5月13日、ソウル広津区のウォーカーヒルホテルで開催された国際記憶ワークショップ(IMW2024)に参加したSKハイニックスのHBM先進技術チーム長キム・グウィウク氏がこの計画を発表した。 HBM は 2013 年に SK ハイニックスによって初めて開発されました。以来、同社は米国の Nvidia に独占的に第 4 世代製品である HBM3 を最初に供給することで市場をリードし、業界初の第 5 世代 HBM3E の納入を開始しました。 3月のスタック商品。 しかし、後発のサムスン電子がまず12スタックHBM3Eの計画を発表したことで、主要顧客であるエヌビディアを獲得するためのメモリサプライヤー間の競争が激化している。 SKハイニックスも今月、HBM3E 12スタックのサンプルを提供し、今年第3四半期までの量産準備を進めている。同社は以前、第6世代HBM4の量産開始を当初予定の2026年より1年早く、来年に開始する計画を発表していた。これに伴い、第7世代HBM4Eの開発完了も1年前倒しされたとみられる。 「第1世代のHBMが開発されて以来、2年ごとに世代が進んできましたが、HBM3E以降は毎年世代交代が行われています」とキムチームリーダーは説明しました。 HBM4 (第 6 世代) が来年発売される場合、HBM4E (第 7 世代) は 2026 年に技術開発が完了し、生産が開始される予定です。 具体的なパフォーマンスの詳細はまだ確認されていません。ただし、Kim 氏によると、HBM4 は前世代と比較して、帯域幅が 1.4 倍、密度が 1.3 倍、電力効率が 30% 向上します。
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日本のドローンはソニーなのか。 第二種型式認証?の取得出来ていなかったので、発表を遅らせていた?!!!!! >プロフェッショナル向けドローン Airpeak S1が業界初の「第二種型式認証」を取得 >飛行許可・承認手続することなく特定飛行が可能に > > >ソニーグループはプロフェッショナル向けドローンAirpeak S1(ARS-S1)において、2022年12月5日より開始された国土交通省による無人航空機(ドローン)の型式認証制度の第二種型式認証を、登録検査機関である一般財団法人 日本海事協会からの検査を終え、2023年12月22日に業界で初めて取得しました。
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プロフェッショナル向けドローン Airpeak S1が業界初の「第二種型式認証」を取得 飛行許可・承認手続することなく特定飛行が可能に ソニーグループはプロフェッショナル向けドローンAirpeak S1(ARS-S1)において、2022年12月5日より開始された国土交通省による無人航空機(ドローン)の型式認証制度の第二種型式認証を、登録検査機関である一般財団法人 日本海事協会からの検査を終え、2023年12月22日に業界で初めて取得しました。
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フィジカルインターネット構想に加わっている三井不動産との間には 下記のように 以前から信頼関係が構築されていると思われます。 【MMLogiStation開発秘話】 …2020年2月 三井不動産株式会社が すべての物流業務フローを自動化した物流モデルを展示するショールームを開設しました。「フルオートメーション物流モデル」を展示する物流ICT体験型ショールームは、業界初の施設となります。当社は各設備を統括制御するシステムを開発して提供しました。 フルオートメーション物流モデルでは、各分野で最先端の物流ICT機器を導入し、それらを接続・制御する必要があります。新システムにより、商品が入荷してから、トラックコンテナに積載・搬出するところまで、人の手が入ることなく、荷物が搬送される一連の流れの統括制御が実現しました。 異なるメーカーの機器やシステムを「AutoStore」やその他製品と連携させる上で、物流倉庫のシステム開発で培ってきた当社の技術や経験が大いに役立ったと思います。他の類似案件などの開発経験の積み重ねが、倉庫自動化システムMMLogiStationの構想につながりました。 従来のWMSやWCS(倉庫制御システム)といった構造を分解しながら、複数の自動化設備との連携・統括制御する役割をうまく振り分けできるよう、試行錯誤を繰り返しました。調査するなかで、「倉庫実行システム」(WES)を知りました。国内ではまだ知られていませんでしたが、海外では一部で発信され始めていたのです。… ttps://prtimes.jp/story/detail/9B5ZgnhwnDx
本日、モーサテで日本の半導体関…
2024/06/04 07:41
本日、モーサテで日本の半導体関連会社はAI関連比率が低く、現在、エヌビディアの恩恵を受けていないのではと言っていましたが、TOWAは、生成AI向けHBMの業界初の量産装置として「CPM1080」を開発販売していて、今後HBMの普及に絡んでくると思いますので、活躍を期待したいと思います。