検索結果
-
ハードオフは壊れたものでも買い取ってくれます 買い取れないのは無料引き取り パソコンのマウスやら配線やらいろいろです 断線したPCの線も無料引き取り それらから銅やらを取り出してリサイクルするんでしょうね これからは再生資源です ここですよ
-
ワイも修理のたびに机と豚移動やった・・・ 大変だけどその都度お掃除したからwww 配線が面倒くさいwww
-
ときどき誤った知識で煽ってる人がいるので、簡単にお勉強カキコです まずは誤りその1 「しょせんアナログ半導体だろwww」 解説 アナログ信号のまま送れる…ってのが凄いんやで 詳細解説 NTTとかはアナログ信号→DSPって装置をかまして雑要素のない簡単な0-1信号に変えて光通信する。この処理で電力や時間を必要とする。ザインは「DSPレス」、つまりアナログのまま送れる製品を作った さらに解説 (ザインの過去解説から部分引用) 信号配線を流れるデータはデジタル信号だが、実際にはアナログ的な振る舞いをするからだ。信号が鈍ってしまうことでデータを正しく伝送できなかったり、隣を流れる信号配線のデータと混信してしまったり、外部に電磁ノイズ(EMI)を放射してしまったりする。
-
通期決算実績値6月締めに差し掛かり8月通期実績値発表! 🤩もコンセンサス同様強気の見方共感でのここも小刻み買い増しスタンス。 通期実績更に➶ブレ値の実績値に期待視・・・当然来期大幅伸長➶🏹でぇ。 やはり国内熊本半導体工場稼働開始が需要効果での北川精機大幅伸長方向 🔸半導体市場の拡大: 5G通信、人工知能、自動運転、IoTなどの分野での需要増加により、半導体市場は拡大傾向。これに伴い、基板の生産技術も進化、北川精機プリント基板成形プレス装置の需要が高まり更に新たな高密度回路の需要に対してプリント基板成形プレス装置は、高密度回路を持つ基板の製造に適合・・半導体ウエハー上の微細な配線や接続が含まれ多面的需要の増加に伴い、装置の需要も増加伸長期待 🔸炭素繊維強化プラスチック等々用途拡大・・自動車部品・車体・更に空飛ぶ自動車=大阪万博お披露目需要増加傾向・・・先々北川精機は成長企業業績拡大展望= 株価豹変・変貌遂げる。 🤩は安価での小刻み仕込み好機・得策! 今は、株価安価推移の下げ・上げ横横推移!
-
三菱重工、経産省の旅客機新構想に踊らず 型式証明の壁 経済産業省は3月末、2035年以降を見据え官民で次世代国産旅客機の開発を進める新戦略を提示した。三菱重工業が撤退した「『三菱スペースジェット(MSJ、旧MRJ)』から得られた知見や経験を生かすには今しかない」と捉える向きもあるが、民間側は冷ややかだ。実現にこぎ着けるには技術力や資金支援だけにとどまらない幅広い環境整備が必要だ。 5月上旬に開かれた三菱重工の決算説明会。3月の経産省の新戦略を受けて、新たな航空機開発への参画について聞かれた泉沢清次社長は「具体的な計画はない」と言葉を濁した。 エアバスは30年 24年3月期は過去最高益、今期も2期連続の更新を見込むなど業績は好調だ。余勢を駆って航空機開発に再び乗り出すのかとの期待も高まったが泉沢社長は「(日英伊で開発する)次期戦闘機も含めて様々なプロジェクトがあり、人員リソース的に非常に厳しい」と冷めた反応に終始した。 「飛行機は飛ばせても、それ以上に安全性を証明するのは格段に難しい」。1978年に初飛行に成功したビジネスジェット機「MU-300」の開発に携わったこともある川井昭陽氏は指摘する。 MSJ失敗の最大の問題は機体の安全性を担保する当局からの型式証明(TC)取得でのつまずきだ。世界の航空機産業では開発現地主義をとり、飛行機を開発する国の当局から認証を取り、世界各国に追認してもらう必要がある。 川井氏は「MU-300」で型式証明を取得した経験を持つ。その後、三菱航空機の社長に抜てきされたが、初飛行を見る前に退任を余儀なくされた。「MU-300」はおりからの不況で事業ごと米企業に売却された。TC取得のノウハウを継承する人材は途絶え、TC取得はままならなかった。 当局との連携不足もあった。三菱重工が配線や装備の位置を変更したため、その後の審査が通らず設計見直しを強いられたケースもあった。審査する国土交通省の千葉英樹航空機安全課長は「認証も開発の一部だということを意識して取り組んでもらうのが理想」と情報共有の重要性を語る。 旅客機開発の難しさは欧州エアバスの歴史を見ればわかる。米ボーイングに追いつこうと1970年に設立されたエアバスはボーイングの納入機数に追いつくまで30年かかった。
-
ワンチップ化すれば単純に配線が最低限で済みますもんね、あと一つのチップで熱が均一に放出される。データセンターの話はあまりピンときてなかったのですが良い気付きになりました。m( )m
-
HBM(High Bandwidth Memory)の積層化について簡単に説明します。 ### HBMの概要 HBMは、広帯域メモリ技術の一つで、主に高性能計算(HPC)やグラフィックスカード、AI/機械学習などの用途に使用されます。HBMは、高い帯域幅と低い消費電力を実現するために開発されました。 ### 積層化技術 HBMの特徴の一つは、積層化(スタッキング)技術です。この技術を使うことで、複数のメモリダイ(チップ)を垂直に積み重ねて接続します。 1. **TSV(Through-Silicon Via)技術**: - TSVは、シリコンダイを垂直に貫通するビア(導体)のことで、これを用いて積層したダイ間を高速に接続します。 - TSVにより、伝送路の長さが短縮され、高速かつ低消費電力でのデータ転送が可能になります。 2. **シリコンインターポーザ**: - 各ダイはシリコンインターポーザと呼ばれる基板に配置され、インターポーザを通してプロセッサや他のメモリと接続されます。 - シリコンインターポーザは、多層の配線を持つことで複雑な信号を処理でき、効率的なデータ転送をサポートします。 ### メリット - **高帯域幅**: - 複数のダイを積層し、TSVを通して直接接続するため、従来のDRAMに比べて大幅に高い帯域幅を提供します。 - **低消費電力**: - 短い接続経路と効率的なデータ転送により、消費電力が抑えられます。 - **コンパクト設計**: - 垂直方向に積層するため、メモリ全体のフットプリントを縮小できます。 ### 用途 HBMは、主に以下のような高性能を要求されるシステムで使用されます: - グラフィックスカード(GPU) - 高性能コンピューティング(HPC) - データセンター - AI/機械学習システム HBMの積層化技術は、高帯域幅と低消費電力を実現するための重要な技術であり、これにより次世代の高性能コンピューティングシステムの性能向上が期待されています。
-
電気自動車メーカーのリビアンが生産を簡素化し、コストを削減、初の黒字化を目指す 2024年6月25日火曜日 午前2時14分 GMT+9 電気自動車メーカーのリビアンのノーマルにある製造施設 アビルップ・ロイ イリノイ州ノーマル(ロイター) - 電気自動車メーカーのリビアンは、コスト削減と初の黒字化を目指し、バッテリー製造工程から100以上の工程、ボディショップから52の設備、主力SUVとピックアップの設計から500以上の部品を削減した。 リビアンのCEO、RJ・スカーリンジ氏はロイター通信に対し、製造工程の見直しの結果、バンの材料費が35%削減され、他のラインでも「同程度」の節約が実現したと語った。 リビアンのEV製造コストは「劇的に改善した」と、シカゴから130マイル(209キロ)南のイリノイ州ノーマルで金曜日に行われた工場見学で同氏はロイター通信に語った。「部品の設計と工場の設計により、車両の製造が容易になった」。 ロイター通信は、4月に3週間閉鎖された後の削減規模とペースについてもっと知りたい投資家とともに、リビアンの400万平方フィートの工場を独占的に見学した。 リビアンや他のEVスタートアップにとってコスト削減は極めて重要だ。なぜなら、金利の高さにより、ガソリン車よりも購入コストが高いEVを一部の潜在顧客が敬遠しているからだ。リビアンは2009年の設立以来、四半期純利益を上げたことがなく、第1四半期には15億ドルの損失を出した。 「コスト削減のために、多くの部品を徹底的に見直して再設計するという同様のプロセスを行ったため、バンの材料費を 35% 以上削減できました」とスカリンジ氏は述べ、1 月にバン ラインが停止したことに触れた。 リビアンのバンは主に主要株主である Amazon 向けに製造されており、同社の収益の約 5 分の 1 を占めている。 市場リーダーのテスラは価格を大幅に引き下げたが、フィスカーを含むいくつかの小規模 EV メーカーは破産を申請した。 リビアンは財務的に安定しているが、車両 1 台あたり約 39,000 ドルの損失を被っており、コスト削減によって今年の粗利益を計上できると期待している。 よりスマートに作業 組み立ての簡素化と工場の設備の削減に加えて、リビアンの R1 車両の第 2 世代には、自社製のドライブ ユニット、アップグレードされたソフトウェア、新しいバッテリー パックが導入されている。 これらのバッテリー パックの製造は、今ではより簡単になっている。モジュールは再設計され、別々に作られた壁と床の代わりに一体型になっている。 車両には、重量を減らして製造効率を向上させるための新しいアーキテクチャも採用されており、各車両から1.6マイルの配線が削減されている。 これらの変更により、労働時間が短縮され、製造ラインでの組み立て率が約30%上昇した。 「これらすべてが相まって、収益性への道を歩み、粗利益をプラスにすることができる」と、同工場の製造担当副社長ティム・ファロン氏は述べた。 しかし、投資家は心配している。工場の閉鎖により、リビアンは昨年とほぼ同じ57,000台の車両生産を目標としており、同社の株価は今年半減している。 現金および短期投資は第1四半期に約15億ドル減少し、80億ドル弱となった。リビアンは、2026年初頭に、より安価で小型のR2 SUVを発売するのに十分な資金があると述べていた。 調査会社オートフォーキャスト・ソリューションズの副社長サム・フィオラニ氏は、同社が2025年夏までに資金注入を必要とすると予想していたが、車両1台あたりのコストを削減することでリビアンは余裕が生まれると述べた。 「コスト削減がどこにあるかに焦点を当てることは、会社の存続と投資家の不安を和らげるために極めて重要だ」と同氏は述べた。 リビアンはR2の納入を早めるため、ジョージア州に計画中の50億ドルの工場ではなく、拡張されるイリノイ工場で4万5000ドルの5人乗りSUVの生産を開始すると3月に発表した。この動きにより20億ドルの節約となる。 ファロン氏によると、ノーマルの年間生産能力21万5000台のうち、R2は15万5000台を占める。同工場の現在の生産能力は15万台である。 「私たちは、前進し続けるために何をすべきか、そして私たちがやっていることについてより賢明になるにはどうすべきかを本当に理解することができました」とファロン氏は語った。 (イリノイ州ノーマルのアビルップ・ロイ記者、ベン・クレイマンとロッド・ニッケル記者による編集)
-
MIRAIBARからの転載 資金調達実施のお知らせ 2024-06-11 弊社は肥銀キャピタル株式会社を引受先とした第三者割当増資により、2024年4月に総額1億円の資金調達(以下、「本資金調達」)を実施しました。 本資金調達の目的 弊社は2018年3月に日本発の驚きと感動を与えるハードウェアの創出を目指して、「神田工業株式会社」の社内ハードウェアスタートアップとして、熊本県八代市で起業いたしました。 今般、市場で反響のある空中ディスプレイと配線フリーな表示デバイスの量産販売拡大と追加的開発投資を計画しており、この度の肥銀キャピタルからの増資でさらなる成長を図ってまいります。 本資金調達における投資家からのコメント 肥銀キャピタル株式会社 代表取締役 横山 輝 氏 MIRAI BAR社の製造する「MIRAIPIX®」は、何もない空間に映像を浮かび上がらせ空中操作を可能とする、驚きと感動を与える未来のディスプレイです。更に、先進的なIOTデバイスの開発製造を行っており、これらの製品は日常生活やビジネスにおいて、革新的な変化をもたらすと確信しています。 同社の高い技術力に加え、メンバーの皆様の高い専門性や熱い気持ち、誠実な人柄に触れ、このメンバーであれば本事業を成功に導き、日本のモノづくりの発展に寄与できると考え今回出資を致しました。同社の事業成長に向けて、肥後銀行グループのネットワークを駆使し、全力で支援して参ります。 創業者からのコメント 代表取締役会長 高島一郎 代表取締役社長 玉水陽規 この度、肥銀キャピタルから出資をいただくことになり、強力な後押しを受けるこができました。日本のモノづくりの発展に尽くし、お客様ならびに地域・株主をはじめとするステークホルダーの皆様の期待に応える企業を目指して参ります。
ITバブルで富士通の株価が5千…
2024/06/28 10:22
ITバブルで富士通の株価が5千円をつけた、その2000年度の営業利益は2,440億円でした。その後、業績は低迷し、この数字を超えたのはようやく2020年度の2,663億円です。その後、3,356億円という数字を叩き出していますからITバブルの頃の富士通とは格段に上です。 Tバブルで富士通の株価が5千円は、米国のインターネットバブルで連動しただけで富士通が凄い革新企業だったわけでなかったと思う。記憶がない。株価5千円は連れ高でつけただけの泡の株価で、現在の株価がその半分にすぎないといっても大して意味が無い。 98年 世界最高速CMOS大型汎用機「GS8800モデルグループ」発表 99年 銅配線CMOS汎用プロセッサ搭載の大型汎用機「GS8900モデルグループ」