マイクロン・テクノロジー【MU】の掲示板 2024/04/11〜

>>325

マイクロンはHBM3eの開発に成功して、春から出荷を始めるというニュースで株価を上げた。
ただ、HBM3でシェア9割を握るSKhynixとの競争に勝つのは容易ではない。

NVIDIAのコンファレンスで話題になったBlackwell の増産のカギを握るのは、HBM3eの大量供給が可能かどうかという点。
HBM3eでもSKhynixの一人勝ちになると予想している。

昨日のニュースによると、どうやら、SKhynixがボトルネックを解消するブレークスルーをしたようだ。以下はニュースの引用
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22日、SKhynixのクォン・ジェスン副社長は、同社が、HBM3eの歩留まり率を80%にまで高めることに成功し、「HBM3Eチップの量産に要する時間を50％短縮することができた」と発表した。

業界では、技術的難易度が非常に高いHBM3eの歩留まりは60-70%にとどまると推定してきたので、SKが実現した80%という歩留まり率をサプライズ・ニュースとなっている。
(ちなみに米国のマイクロンのHBM3eの歩留まり率は20-30%とされている)

SKハイニックスは3月、世界で初めてHBM3eの8段積層品を大量量産し、現在NVIDIAなど顧客に供給している。
2025年までの出荷分について既に供給契約も終えた状態だ。
さらに、HBM3e8段品に続き12段製品は3四半期に量産するという計画だ。