掲示板「みんなの評価」
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直近1週間でユーザーが掲示板投稿時に選択した感情の割合を表示しています。
掲示板のコメントはすべて投稿者の個人的な判断を表すものであり、
当社が投資の勧誘を目的としているものではありません。
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437(最新)
そういう事ね。分かりました。タイミングと言うと買った、あるいは買う時期のことと思ってしまう。タイミングが良くないというのは時期ではなく値段のことなんですね。1371円での取得なら配当利回りは高くていいですね。
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436
空売りは推奨しないですね。リスクも高いので。
私の場合は、4月に1371円で買っています。逆に今の水準では買いません。そういう意味ではタイミングが良くないということですね。また、同レベルの水準まで落ちるなら買い増しも考えます。 -
435
空売りが正解と言う意味ですか?
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434
助かるでしょうが、買うタイミングが悪いですね😅
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433
た、た、た、た、た、た、たすかりますか?
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icu***** 強く買いたい 6月18日 22:32
これはまだまだ上値余地があるということだな。
単に安く仕入れたいなら、新規からでもこの額はつけないし、3800円は微妙な落としかた。四季報から見ても成長は間違いないので現値でウロチョロしてても気にせずむしろ買い集めるべきか。 -
鈴木 <6785> 日興 強気 4100→3800 6/18
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430
昨年末雑誌で今年の予測1700〜2400円。
3月決算銘柄を売却時に1600円位で購入。
暇潰しの雑誌も時に役立つ✌️ -
429
四季報ポジティブです。
【増 勢】コネクターはスマホや車載向けが想定超。賃上げ促進税制適用の減税も効き、前号比で最終増益幅拡大。26年6月期は上期偏重のスマホ向けが堅調。車載向けリチウムイオン電池部品が新規先向けに拡大。償却費や人件費増こなし連続営業増益。
【関 税】車載の米国向け輸出なく影響は限定的。食品鮮度保つナノスーツ膜化に必要なプラズマを、浜松医科大と共同開発中。 -
428
他の証券会社は正直どう思ってんのか、レーティング出してほしい
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19:57 配信
>日系大手証券が6月17日、鈴木<6785>のレーティングを強気(1)に据え置いた。一方、目標株価は4,100円から3,800円に引き下げた。
2024/10/16 SMBC日興證券 NEW! 1 4200円
2025/1/14 SMBC日興證券 1継続 4200円 → 4100円 -
426
1739.6と1639.6を間違えたんだろうなあ
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424
今期業績予想いいですね😆
利回りも現在4.91%ですので!
先日業績プラス修正を四季報で見ました。
今月配当月なのでさらに上がるかな👍 -
423
2025年6月5日 6:01
中国レアアース規制、世界の車生産に波及 フォードは工場一時停止
2025年6月期 第2四半期セグメント別売上高構成
【部品セグメント】自動車電装部品コネクタは、堅調に推移して増収
【機械器具セグメント】自動機器は、自動車関連が堅調に推移して増収
↑直接じゃないけど、どの程度影響あるか。電子部品コネクタでカバー出来たらいいけども。 -
422
sun***** 強く買いたい 6月4日 11:15
業績見通し(中期経営計画)・・・現在計画を上回っている。
売上げ 営業利益 配当
2024年6月期 277.2億円 33.7億円 46円 (実績)
2025年6月期 308.7億円 38.3億円 80円 (第2四半期予想)
(増額修正) 326.9億円 41.5億円 85円 (第3四半期予想)
2026年6月期 330億円 41億円 90円 (四季報)
2027年6月期 400億円 50億円 (計画)
・果物の鮮度を保つ装置の開発(2027年末ごろ発売予定)
・IMCメッキ加工の量産化に向けた取り組み。
(現在広く普及している希少金属を用いたメッキ加工の
代替えを目指す。コストメリットのある革新的技術)
好調な業績見通し、多角化戦略等 成長が期待でき、
株価は去年80円に増配したときにつけた高値1989円を
85円に増配したことで、6月末配当権利落ち前に抜け
2000円台に乗せるであろう!
(株価2000円で配当利回り4.25%)
(株価2100円で配当利回り4.04%) -
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権利落ち日前には1800円超えてるでしょ
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2025年2/9(日) 12:20配信
コネクター市場が拡大、生成AIや半導体がけん引 技術も高度化
>24年の世界のコネクター市場は、FA関連などの産機市場は調整局面が継続したが、堅調な車載需要やデータセンター投資の復活、ICT端末需要の反転などにより、前年の低迷からは回復し、22年実績を上回り過去最高になったとみられる。
>一方で、24年秋以降は、車載需要が鈍化し、産機市場も期待通りの回復は見られず、25年前半の市場はやや弱含みだが、25年春以降、徐々に回復に向かうことが期待されている。 -
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2016年9月4日 23:36
高熱でも半導体接合 ナプラ、金属微粉末を開発
>金属材料メーカーのナプラ(東京・葛飾、関根順子社長)は半導体の接合材料として用いる合金の金属微粉末を開発した。
2017年10月06日
高温動作半導体向け接合材料の量産・販売を開始
>金や銀を使った接合材料もありますが、コストと耐久性に問題
>スズと銅の金属間化合物粒子により結成され、250℃近い高温状態において強力な接合力を発揮するとともに、マイナス40~200℃という低温下での1,000回のサイクル試験をクリアするという高い信頼性を確認 -
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久々のニュース、ついに住友電工TOB来たかと思ったら全然違った
希少金属使わないから原価安く出来るってことやね 嬉しいね
2025年5月22日 株式会社鈴木
IMCめっき加工の量産化に向けた活動の発表について
>当社は、有限会社ナプラが保有するIMC技術を活用し、従来の電解めっきでは対応が困難であった高耐熱・高耐久・耐腐食性に優れためっき加工の量産化に向けた技術開発を進め
ております
>IMC めっき加工は、現在広く普及している希少金属を用いためっき加工の代替を目指すものであり、部品の機能を維持しつつコストメリットを提供可能な革新的技術です -
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配当落分は上がって欲しい
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