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2024/05/07 10:55 <日経>◇インテルなど15社、半導体「後工程」研究組織を設立 米インテルやオムロンは7日、半導体を最終製品に組み立てる「後工程」の自動化技術を開発する半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS、サタス)を4月16日付で設立したと発表した。ヤマハ発動機や信越化学工業傘下の信越ポリマー、レゾナック・ホールディングス、ダイフク、シャープなど計15社が参画する。 後工程では半導体チップを基板に固定して配線し、保護材で封止し検査で正常に動くか確かめる。チップの搬送や組み立て作業の一部は人手に頼るため、労働力が豊富で人件費の安い中国や東南アジアに工場が集中していた。 サタスは手作業だった工程を自動化してサプライチェーン(供給網)を日米欧に分散し、有事でも半導体を安定調達できる体制を目指す。装置やシステムを開発し、数年内に国内で実証ラインを立ち上げる。2028年までに技術を実用化して工場への導入を目指す。技術の国際標準化も進める。 日本は自動化に必要な要素技術をもち、インテルが組織の設立を呼びかけた。インテル日本法人の鈴木国正社長が新組織の理事長に就いた。参画企業は今後も増やす。 半導体の製造プロセスは主に前工程と後工程に分かれる。回路を微細にする前工程が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を上げる後工程の技術に競争の軸が移っている。
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短信に下記の記載があります。 「今後の当社グループを取り巻く経営環境につきましては、国土交通省の2024年度当初予算は前年度と同水準にて決 定され、建設業の2024年問題に対し有効活用が期待されているプレキャスト工法の推進も活発になると予測されま す。 また、防衛省の2024年度当初予算は前年度比17.0%増となっており、九州・沖縄方面を始め当社の事業エリアで ある関東・東北地区でも防衛省関連事業が期待される状況下にあります。 そのほか、当社の本店所在地である熊本県 内では、半導体関連産業の集積に伴う産業用地の整備や周辺道路の交通渋滞改善に向けた道路整備等の公共事業投資 に加え、関連産業の工場建設や住宅供給等の民間設備投資も多く計画されております。 」 従来から言われている、防衛産業需要、熊本を中心とする半導体関連企業の集積に伴う需要のほか、建設業界における24年問題に関しては、労働時間節減の観点からマンション建設等の工期の短縮が求められていますが、ヤマックスのプレキャスト工法が伸びると見ているようです。 プレキャスト工法とはマンションの壁等を運搬できる範囲の大きさで工場生産し、現場へ運搬し、現場で組み立てる工法で、工期の短縮につながるようです。
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今現在の為替を無視してドル円130円で今期の会社予想組み立てるとかあなたのショボい会社の経営企画業務とか一緒にしないでよw 一応ここは上場会社なんですよ 保守的だとしてもある程度は精度の高い会社予想を出す必要があるんだよw 中期目標のドル円130円は26年度において為替がそれだけ円高に進んでもしっかりと利益が出せる会社目標だろ それを今の為替を無視しドル円130円とか頭おかしいだろw
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品川コウナングチノ本社? 釣月ブラックだった 障害者雇用?特例子会社!? ペーパー・モデルハウス組み立てるだけ インターンシップ給料なしの昼飯代自腹で回転ひ続けている
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◎米インテルが半導体の「後工程」自動化で日本の14社と提携: 米インテルが日本の14社と提携し、半導体を最終製品に組み立てる「後工 程」を自動化する技術を日本で共同開発する、24.5.7日経。日米でサプライ チェーンの地政学リスクを軽減する。 上記「後工程」は、多様な製品を手作業で組み立てる事が多く、中国、台 湾・韓国、東南アジア等に集中している。人件費の高い日米に拠点を構える には、生産ラインを無人化する技術が必要だと判断した。 →回路を微細化する「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半 導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。 日本企業では、オムロンのほか、ヤマハ発動機、レゾナック、信越化学傘 下の信越ポリマー等が参画する。
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NHKニュースでも、出てきました🤔 けど、米インテルと国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。 って有ったけど、現在のintel安過ぎ⤵ 日本人、大型金融機関が買いそうだけね!🤔🤔 安値だから、買い時かな?
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NHKニュースでも、出てきました🤔 けど、米インテルと国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。 って有ったけど、現在のintel安過ぎ⤵ これじゃあねぇ🤔🤔
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半導体研究で新団体 「後工程」、28年実用化へ 米インテルなど 5/7(火) 14:31配信 時事通信 米インテルとオムロンなど15社は7日、半導体を最終製品に組み立てる「後工程」の研究開発を行う新団体を設立したと発表した。 後工程の自動化や省力化に必要な装置の開発や実証を進め、2028年の実用化を目指す。経済産業省からの補助金支給も見込んでおり、官民一丸となって半導体の研究開発を加速させる。 新団体は「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」。先月16日に設立し、インテル日本法人の鈴木国正社長が理事長に就任した。シャープやヤマハ発動機、信越ポリマー、レゾナック・ホールディングスなどが参画している。
せやな。昔のアナログな真空管テ…
2024/05/13 23:56
せやな。昔のアナログな真空管テレビの時代は製造過程で各メーカーの腕の見せ所があったが。 今の液晶なんて部品を集めて来て組み立てるだけ。 性能なんてどこもほとんど同じ。