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まずは足りなくなっていると言われている DRAM、HBM それにプローブカードがどう関係しているかを確認して、成長が見込めるかを考えましょう!! HBM(High Bandwidth Memory)とは HBMは、高速かつ高密度のメモリ技術で、主に高性能なコンピューティングデバイス(例えばGPUやAIアクセラレーター)で使用されます。HBMは、従来のDRAMに比べて帯域幅が広く、消費電力が低いのが特徴です。これは、複数のメモリダイを垂直に積層し、TSV(Through-Silicon Via)技術を使って接続することで実現されています。 プローブカードとは プローブカードは、半導体ウェーハのテスト工程で使用される装置です。ウェーハ上の各ダイ(チップ)に電気的な接続を確立し、動作確認や特性評価を行うための針や接触部を備えています。プローブカードは、製品の信頼性や性能を確保するために非常に重要です。 HBMのような高度なメモリチップは、製造後にその電気的特性を検証する必要があります。プローブカードは、ウェーハ上のHBMダイに接触し、動作確認や特性評価を行います。これにより、HBMが設計通りに機能することを確認し、不良品を排除します。 HBMは非常に高密度な接続を持つため、プローブカードも高精度で多ピンの接続を提供する必要があります。TSVを利用した3D積層構造の特性上、プローブカードの設計には高度な技術が求められます。 HBMのテストには、プローブカードの設計が非常に複雑で高精度である必要があります。HBMの高密度パッケージングと多層構造に対応するため、プローブカードのピン配置や接触の精度が重要です。 高度なプローブカードの製造にはコストがかかります。HBMのテストを行うためのプローブカードは、一般的なメモリチップ用のものよりも高価であることが多いです。 さぁ、期待出来そうでしょうか?
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寝たきりで延命措置を取られている老人はこのような経験をします。 「屍泥処」 熱いふん尿の湖に虫が這いつくばり、食いつかれ、皮を破り肉を食われる場所。 「刀輪処」 高い鉄壁の中が猛火に包まれていて、大雨のように熱鉄が降っている場所。 「おう熱処」 豆を炒るように鉄のかめで熱さられる場所。 「多苦処」 縄で縛られ、杖で打たれ、険しい岩山から落とされる場所。 「あん冥処」 大嵐の吹き荒れる場所。 「不喜処」 大火災が昼夜燃え、炎の口をもつ鳥や犬や狐に食われる場所。 「極苦処」 鉄の棒で全身を貫かれる場所。 亡くなってしまえば安らかなのにね。
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私は現在オルカン7国際債券2貯蓄1の割合ですが、年末に株と債券を6対4の割合に移行する予定です。 ここ2~3年で株が値上がりして(自分的には)リスク多過となってきましたので、リバランスですね。
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ねむれないよ~る 売りのせいだよ~ さっき買い始め~多 ばかりな~のに?
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ま、コロワクが世の中を世界を救った! と自信持って言ってる人が幾らか居るはだろう、 しかし現在の多死社会や毎日異様な交通事故などは、わたくしは半世紀以上生きてきて初めての世情だ、、。 これを説明するには、コロワク8~9割接種が無関係なんて言う方が頭がおかしい、 コロワクでその日に死亡したり今も重篤な後遺症に苦しむ人が沢山いるんだから、。 国もコロワクの負の部分にはホウカムリして隠蔽したがっているのは明らかだしな、、
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> 「そう思わない」多押しソフトによる嫌がらせですのでスルーでよろしいかと。 > > YAHOOもいつまで放置しているのだろうとは思いますが・・・・??? その件ですが、ヤフーに報告したので、詳しく調査してくれると思います。
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Google生成AIのGeminiに聞いてみた。 インテルの3DICのSHARPの低コスト液晶ガラス基板の採用を検討していますか。 インテルの3DICにおけるSHARP低コスト液晶ガラス基板の使用検討について 現時点において、インテルが3DIC製造においてSHARPの低コスト液晶ガラス基板の使用を正式に検討しているかどうかは、公表されていません。 しかし、以下の情報から、検討の可能性は十分にあると言えます。 1. 技術的な適合性 SHARPの低コスト液晶ガラス基板: 低温多結晶シリコン(LTPS)技術を採用しており、従来のシリコンウエハーよりも低コストで製造可能。 インテルの3DIC: チップレットを直接基板に接続する「Direct Bonding」技術を採用。LTPS基板との相性が良いとされています。 2. 両社の関係 2023年11月、インテルとSHARPは、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結。 共同でLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化を進めることを発表。 3. 市場動向 3DIC市場は今後急速に成長が見込まれている。 低コストな3DIC製品の需要も高まっている。 これらの情報から、インテルがSHARPの低コスト液晶ガラス基板を採用することで、3DIC製品の競争力強化を図る可能性は十分にあると言えます。 ただし、以下の点に注意が必要です。 技術的な課題:LTPS基板を用いた3DICの量産化には、技術的な課題を克服する必要がある。 コスト:低コスト化は重要だが、性能や品質とのバランスも重要。 競争:他の企業も3DIC技術の開発・量産化を進めており、競争が激化している。 今後の動向 今後、インテルとSHARPが3DIC製造においてどのような協業を進めていくのか、注目されます。 参考情報 インテルとシャープ、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結 https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Intel-assembles-Japan-team-for-chipmaking-automation 低コストLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化 https://ar.aliexpress.com/i/1005005441790245.html
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ざいにちが増えて 多国籍になれば 福祉を廃止せねば国が潰れます。
いや〜凄いなぁ。 あの注…
2024/05/26 11:19
いや〜凄いなぁ。 あの注射で 年間82万人人口減少。 それはこれからももっと増えるでしょう。 そして移民化政策で昨年は 83万人移民が増加。 このまま行くと国民は日本人が過半数を割り、多国籍な移民が過半数以上を占めるようになるのでは? いや〜。見事な計画ですね。プラン通りなんだ〜。感心した。 なぜここまで政治家は 右翼も左翼もここまで移民政策を進めるのか、 江東区青海75%😳もう日本じゃない😨