検索結果
-
ディスコが上場来高値更新、AI用半導体向けで圧倒的な競争力評価へ ディスコ<6146>が3連騰で一時2750円高の6万4990円まで上値を伸ばし、前週23日につけた高値6万2670円を大きく上回り上場来高値更新となった。前日の米国株市場ではエヌビディア<NVDA>が最高値圏を快走したほか、フィラデルフィア半導体株指数(SOX指数)も最高値を更新するなど半導体セクターに追い風が強い。ただ、東京市場では半導体主力株には跛行色がみられ、買い一巡後に軟化する銘柄も目立つ状況にある。そのなか、ディスコは他社と一線を画し上値追い態勢に陰りがみられない。AI用半導体でGPUとともに需要が急増しているHBM(広帯域メモリー)が注目されているが、HBMはTSVといわれるシリコンウエハーを貫通させてその内側に電極を作製する技術が使われており、市場では「ディスコはこの工程における付加価値の高い精密加工装置(切断装置や研削・研磨装置)で圧倒的シェアを有することが、実需筋の買い攻勢の根拠となっている」(中堅証券アナリスト)と指摘されている。
-
2.5次元/3次元(2.5D/3D)実装は、チップレット集積(異種チップ集積)を具体的に実現する手段として注目されている。 大きな配線専用のチップやチップレットを貫通する電極などを使って、チップレット同士を物理・電気的に接続する。 半導体のEUV微細化による性能向上プラスアルファ周辺チップ、HBMメモリ含めた絶縁成膜技術は、今後の半導体の競争領域となる先進後工程(先進パッケージ)の中核的な技術だ。
-
2.5次元/3次元(2.5D/3D)実装は、チップレット集積(異種チップ集積)を具体的に実現する手段として注目されている。 大きな配線専用のチップやチップレットを貫通する電極などを使って、チップレット同士を物理・電気的に接続する。 半導体の微細化による性能向上プラスアルファ、今後の半導体の競争領域となる先進後工程(先進パッケージ)の中核的な技術だ。 ☝︎(๑˙❥˙๑)☝︎╭(°ㅂ°)╮
-
2.5次元/3次元(2.5D/3D)実装は、チップレット集積(異種チップ集積)を具体的に実現する手段として注目されている。 大きな配線専用のチップやチップレットを貫通する電極などを使って、チップレット同士を物理・電気的に接続する。 半導体の微細化による性能向上プラスアルファ、今後の半導体の競争領域となる先進後工程(先進パッケージ)の中核的な技術だ。
-
こんばんは🌙😃❗しゃべり場入れません~😭 週末、妄想族やってなかったので賑やかしに… 東北大学ベンチャー企業3DCの記事です。 「次世代カーボン素材の東北大学発3DC、日本を代表する全固体電池の研究者である甲南大学共同研究を開始」~リチウムイオン電池よりも安全な次世代電池の実用化を目指す~ 電池の進化を加速させる革新的カーボン新素材「グラフェンメソスポンジ(GMS)」の開発・製造販売を行う株式会社3DCは、2024年4月、全固体電池の研究において日本有数の実績を持ち、世界的な全固体電池関連企業と多くの共同研究を有する甲南大学町田信也氏と共同研究を開始。 3DCは、脱炭素社会で必須となるリチウムイオン電池や次世代電池、キャパシタ、燃料電池と言った蓄電・発電デバイスの電極に使用するカーボン新素材「グラフェンメソスポンジ(GMS)」を開始する東北大学ベンチャー企業。 2026年以後の本格的な市場参入に向けて、国内外の電池・電池材料・キャパシタ・自動車メーカーなどと協力してGMSの導入実証を進める。 リチウムイオン電池向けを始めとして、競合製品よりも優位な評価結果を出せており、電池メーカーなどから積極的な引きあいあり。 2024年2月には、リチウムイオン電池の寿命・性能に寄与する「導電助剤用GMS」 の出荷を開始し, 現在はその量産化に向けて精力的に準備を進めている。 凄い企業ですね‼️西原氏は炭素繊維学会所属、三菱ケミカルは会員、関連があればいいのですが🤗
-
―生成AI市場急拡大でにわかに脚光、GPUとともに新たな成長のステージへ― 米国株市場ではNYダウに先立ってナスダック総合株価指数が最高値を更新したが、その原動力となったのはエヌビディア< NVDA>を筆頭とする半導体主力株の一角。生成AI市場の拡大はとどまることを知らず、それに付随してAI用半導体が爆需を発生させ関連銘柄の株価を強く刺激している。AI用半導体では超高速の特殊メモリーである「HBM」が存在感を高め、ここにきてがぜん輝きを増してきた。新たな成長シナリオ創出への期待を背景に、東京市場でも同関連株に投資マネーの本格攻勢が近い。 HBM自体は韓国勢が現在圧倒的なシェアを握っているが、高性能化のプロセスにおいてビジネスチャンスはその周辺企業にも加速度的に広がっている。特に日本は半導体製造装置や半導体材料で世界でも存在感を放つ企業の宝庫であり、HBMは新たな成長のキーワードとして認知される可能性が十分にある。一例を挙げれば、HBMはTSV(シリコン貫通電極)と呼ばれる技術を使用した高密度配線と垂直方向のメモリ ー積層によって作られるが、その際にウエハーとウエハーを接合するボンディング装置が必要となり、同装置は東京エレクトロン <8035.T> [東証P]が世界シェアの過半を占めている。 近年では、「東エレクのボンディング装置の供給が需要に追い付かず、HBMが払底したケースもあった。また、ディスコ <6146.T> [東証P]のグラインダー(ウエ ハーの底面を削る装置)も精密加工が必要なHBMでは必須商品で引き合いが強い」(中堅証券アナリスト)という。裏を返せば日本の製造装置メーカーはHBM特需を満喫できるポジションにある。
-
2024年2月20日 株式会社クボタ 株式会社栗本鐵工所 株式会社クボタ(本社:大阪市浪速区、代表取締役社長:北尾裕一、以下「クボタ」)と、株式会社栗本鐵工所(本社:大阪市西区、代表取締役社長:菊本一高、以下「栗本鐵工所」)は、原料を定流量供給*1するフィーダと原料を均一に混ぜ合わせる二軸混練機を組み合わせた「二次電池の電極スラリー向け連続式生産システム」の共同開発を開始しました。 今後、高効率の連続式生産システムを開発し、二次電池の安定供給に貢献していくことで、電動化の推進やカーボンニュートラル社会の実現をめざしてまいります。 1.背景とねらい 各国で脱炭素化に向けた取り組みが推進される中で、電気自動車(EV)などに使用される二次電池の需要が拡大しています。それに伴い、二次電池の電極の生産方式も現在主流のバッチ式生産*2から、より効率的な連続式生産*3への転換が進みつつあります。 二次電池の電極スラリーは活物質に導電助剤やバインダーなどの原料を混ぜ合わせてつくられ、均一に混ぜ合わせることで高い電池性能を得ることができます。そのため、原料をいかに安定的かつ連続的に計量・混練できるかが二次電池の品質と生産効率を左右する重要な要素となっています。 クボタは、さまざまな産業分野で原料を定流量供給する際に使用される「重量式フィーダ」に強みを持っています。一方、栗本鐵工所は、フィーダから供給された原料を短時間で均一に混練できる「連続式二軸混練機」で国内トップシェアを維持しています。そこで両社はお互いの知見を組み合わせ二次電池の電極スラリーに最適化した連続式生産システムの共同開発を開始しました。 今後、両社で二次電池の安定供給に貢献していくことで、電動化の推進やカーボンニュートラル社会の実現をめざしてまいります。 *1.設定した単位時間当たりの流量で連続して供給し続けること *2.原料計量、混練などの各工程が分離され断続的に生産する方式 *3.各工程が繋がり連続的に生産する方式
-
2.5次元/3次元(2.5D/3D)実装は、チップレット集積(異種チップ集積)を具体的に実現する手段として注目されている。 大きな配線専用のチップやチップレットを貫通する電極などを使って、チップレット同士を物理・電気的に接続する。 半導体の微細化による性能向上プラスアルファ、今後の半導体の競争領域となる先進後工程(先進パッケージ)の中核的な技術だ。
-
東海カーボン【特色】炭素製品大手。タイヤ用カーボン素材や電炉用電極、 半導体用素材も。<<<<<<<<<<前からやってるよ
おティンティンとおマソをガチャ…
2024/05/29 13:23
おティンティンとおマソをガチャガチャ弄って、堪らずピュッて微液出した奴が2回戦目以降、最終的に負ける!ww🪭(๑•👄•๑)🪭w🪭(๑•👄•๑)🪭w🪭(๑•👄•๑)🪭w 未来志向の良い株は寸止めでシッカリ、ガッチリ逝かさず殺さず握っておこう! ☝︎(๑˙❥˙๑)☝︎╭(°ㅂ°)╮ 2.5次元/3次元(2.5D/3D)実装は、チップレット集積(異種チップ集積)を具体的に実現する手段として注目されている。 大きな配線専用のチップやチップレットを貫通する電極などを使って、チップレット同士を物理・電気的に接続する。 半導体のEUV微細化による性能向上プラスアルファ、今後の半導体の競争領域となる先進後工程(先進パッケージ)の中核的な技術だ。 ☝︎(๑˙❥˙๑)☝︎╭(°ㅂ°)╮