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新会社の頓挫はありえるのかな? 覚書から頓挫ないかな?
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2024年 5月28日 日経バイオテク 帝人、A-SEEDSと、新規 CAR-T 製品の開発に関する覚書を締結 この契約により、帝人および帝人リジェネットは、A-SEEDSが創出した、ウイルスベクター(*2)を使用しない新たな製法を用いたCAR-T細胞療法製品の開発において、製造工程の開発や治験薬の製造などで支援します。 ーーーーーーーーーーーーーーーー 成功したら低コスト国産Car-T誕生 ここもJ-TEC繋がりは多少あるけど まだ、関心有るのか?
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NTTとアマゾンが提携発表した衛星通信「プロジェクト・カイパー」 「衛星通信といえば、スターリンク」、昨今はそんなイメージも強い... 最初に提携したKDDIだけでなく、ソフトバンクやNTTドコモとも相次いで提携 携帯大手3社が横並びで法人向けサービスをする状況に向かっている。 アマゾンが推進する「Project Kuiper(カイパー)」 2023年11月28日には、NTT・NTTドコモ・NTTコミュニケーションズおよびスカパーJSATが提携 Project Kuiperの日本提供に向けて協力していくことが発表された。 現在は、プロダクション・サテライト(実サービス用の衛星)を生産中で、2024年に打ち上げを開始 協力企業とともに本番ネットワークを構築し、2025年にはサービスを開始する予定。 NTTは2020年に、HAPSやLEOを組み合わせた大規模ネットワーク構造の構築について、 スカパーJSATと覚書を締結している。今回の提携も、こうした計画の一環であると考えられる。 ※KDDIがスペースXと2024年内に「衛星とスマホの直接通信」、楽天に先んじて展開狙う
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やばすぎここ 時価総額6倍の日本マイクロ追いかけるべ 日本電子材料 <6855.T> [東証S] 電子材料はプローブカード専業大手で開発や設計も手掛け、売り上げの99%を同商品分野で占める。また、売り上げの4割は海外で、米国や欧州のほか台湾などアジアに拠点を展開。そのなか、台湾のTSMC<TSM>向け受注拡大を念頭に置き、熊本の生産ラインを増設してプローブカードの製造能力を段階的に高め、ロングタームで3倍化させる方針を打ち出している。4月中旬に、SKハイニックスはTSMCと次世代HBMの生産及び高度なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に関して協力していく覚書を締結したと発表しており、26年から 量産予定の第6世代の「HBM4」の開発を進める予定。これに伴い同社にもビジネスチャンスが膨らむ公算が大きい。業績も急回復トレンドに入っており、25年3月期営業利益は前期比2.8倍の24億円を見込んでいるが、26年3月期以降は一段の収益成長に期待が募る。
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旭化成株式会社は、川崎製造所においてアルカリ水電解パイロット試験設備の本格稼働を開始し、2024年5月13日に開所式を開催したことをお知らせします。 1. 水素関連事業の主な取り組み 当社の水素関連事業は「中期経営計画2024 ~Be a Trailblazer~」において、10のGrowth Gearsの1つとして戦略的育成分野に位置づけられている注力事業です。 ・福島県浪江町:福島水素エネルギー研究フィールド 20年3月よりNEDO委託事業の一環として、商用機を想定した約200枚のセルを用いた10MW級大型アルカリ水電解装置を福島県浪江町に設置し、4年以上の運用を実施。各種運転条件における部材・装置の性能評価や運用管理技術を獲得。 ・神奈川県川崎市:アルカリ水電解パイロット試験設備 24年3月より0.8MW×4モジュールから構成されている本設備を用いて、複数モジュールの運用による変動応答試験や、各種部材の性能、長期耐久性といった多様な実証試験を実施。FH2Rにおける10MW規模のモジュールデータと組み合わせることで100MW超級の設計が可能になり、当社の水電解技術開発と事業化が大きく加速することを期待。本設備は国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)のグリーンイノベーション基金事業の助成を受けて建設・運用するもの。 ・マレーシア:グリーン水素製造のための60MW級アルカリ水電解システム 23年11月にマレーシアのGentari Hydrogen Sdn Bhd、および日揮ホールディングス株式会社と、マレーシアにおけるグリーン水素製造のための60MW級アルカリ水電解システムの建設において基本設計に移行する覚書を締結。現在は基本設計フェーズに移行。これまでの浪江と川崎での経験を活かした大規模アルカリ水電解システムの実証を想定しており、2027年の実証運転開始を目指す。
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Google生成AIのGeminiに聞いてみた。 インテルの3DICのSHARPの低コスト液晶ガラス基板の採用を検討していますか。 インテルの3DICにおけるSHARP低コスト液晶ガラス基板の使用検討について 現時点において、インテルが3DIC製造においてSHARPの低コスト液晶ガラス基板の使用を正式に検討しているかどうかは、公表されていません。 しかし、以下の情報から、検討の可能性は十分にあると言えます。 1. 技術的な適合性 SHARPの低コスト液晶ガラス基板: 低温多結晶シリコン(LTPS)技術を採用しており、従来のシリコンウエハーよりも低コストで製造可能。 インテルの3DIC: チップレットを直接基板に接続する「Direct Bonding」技術を採用。LTPS基板との相性が良いとされています。 2. 両社の関係 2023年11月、インテルとSHARPは、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結。 共同でLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化を進めることを発表。 3. 市場動向 3DIC市場は今後急速に成長が見込まれている。 低コストな3DIC製品の需要も高まっている。 これらの情報から、インテルがSHARPの低コスト液晶ガラス基板を採用することで、3DIC製品の競争力強化を図る可能性は十分にあると言えます。 ただし、以下の点に注意が必要です。 技術的な課題:LTPS基板を用いた3DICの量産化には、技術的な課題を克服する必要がある。 コスト:低コスト化は重要だが、性能や品質とのバランスも重要。 競争:他の企業も3DIC技術の開発・量産化を進めており、競争が激化している。 今後の動向 今後、インテルとSHARPが3DIC製造においてどのような協業を進めていくのか、注目されます。 参考情報 インテルとシャープ、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結 https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Intel-assembles-Japan-team-for-chipmaking-automation 低コストLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化 https://ar.aliexpress.com/i/1005005441790245.html
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オークベリーが5月にソウル市にオープンしとる んだけど、、、 アジア事業開発に向けて覚書結んでたけど見事にやられてないか? オークベリーもフルッタが動かないから二枚舌で別の企業と始めたんじゃないのか?
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別に安く売らんでもいいやん。 米国は西側各国を巻き込んで半導体の反中国包囲網を敷きたい戦略。 米国政府は3/20に半導体製造をめぐりインテルに対し最大85億$の補助金を投入。 さらに米国政府は4/8にtsmcに対し最大66億$の補助金を交付すると発表。それを受けtsmcは米国に新工場の建設に踏み切る。 半導体大手マイクロン・テクノロジーに対しては4/25に最大61億$の補助金の覚書に署名。 日本政府は熊本県に工場を開いたtsmcに最大1兆2000億円の補助金を投入。 エヌビディアの高速半導体は世界各国引く手あまた。 足りんくらいや。 2024年製造分は予約完売。 皆様、くだらない戯言に耳を貸さないよう…。
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アステラス製薬 安川電機と製薬技術とロボティクス技術の融合による革新的な細胞医療エコシステムの構築に向けた覚書を締結 - ロボティクス技術による細胞製造プロセスのデジタル化の実現を目指す – 2024年05月21日
覚書って見ることできるんですか…
2024/05/29 07:54
覚書って見ることできるんですか? 3社絡んだ新会社ですけど、一社がエバラの子会社の時点で、相手が大手なら大手なほど契約は白紙になるものと考えるのが普通じゃないですか? 当然この事業にかけてきた経費は、マイナスとして計上されるでしょう。新事業するには、エバラへの損害賠償請求より新たなワラントする方が早いんじゃない!?