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エヌビディア、中国AIチップ値下げ ファーウェイと競争激化=関係筋 2024年5月24日午後 3:06 [シンガポール 24日 ロイター] - 関係筋によると、米半導体大手エヌビディアは中国市場向けに開発した最先端の人工知能(AI)チップで値下げを強いられている。 米国の対中制裁による影響や競争激化に直面する中、価格低下はエヌビディアの中国事業の課題を浮き彫りにしている。 同社は米政府の対中輸出規制強化を受け、昨年終盤に中国市場に特化した3種類のチップを発表した。 このうち最も性能が高い「H20」が特に注目されたが、複数のサプライチェーン(供給網)関係者がロイターに語ったところによると、供給が潤沢で需要の弱さがうかがえるという。 そのため、中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)(HWT.UL)の最先端AIチップ「アセンド910B」を10%以上下回る価格で販売されるケースもある。 中国当局が国内企業に自国製チップを購入するよう指示していることもH20の成功を阻む要因となっている。 調査会社セミアナリシスの創設者、ディラン・パテル氏は、今年後半には100万個近いH20チップが中国に出荷されるとし、エヌビディアは価格面でファーウェイと競争しなければならないと述べた。
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9412 スカパーJSAT ① 2027年打ち上げる予定の通信衛星「JSAT-31」で、欧州のタレスアレニアスペースから通信衛星を調達する契約を締結。 ②世界初、高度約4km上空から38GHz帯電波での5G通信の実証実験に成功 ~成層圏からの5G通信サービスの早期実現に大きく前進。 ③30年に向けては、宇宙事業の新技術の活用と事業領域拡大に1,500億円以上、メディア事業の新領域への進出に500億円以上の計2,000億円以上を投じ、当期純利益250億円超(23年計画は150億円)を目指す。さらに、今後5年間で配当+自社株買いで400億円の株主還元を行う方針を示す。 ④JAXA・スカパーJSAT・JR西日本 鉄道の故障予測AI技術を宇宙機へ活用するため事業共同実証活動を開始 ー地上から宇宙まで機器メンテナンスの課題解決を目指す。 ⑤ 日本電信電話(NTT)とスカパーJSATの合弁会社Space Compass(東京都千代田区)は、提供予定の地球観測市場向け光データリレーサービスについて、米Skyloom Globalと協業することで合意。この合意にもとづき、2024年末までに1機目のSkyCompass-1をアジア上空に打ち上げる共同事業契約を結んだ。 ⑥ 2024年3月12日 藤忠商事株式会社とスカパーJSAT株式会社は、内閣府が主催する「第6回宇宙開発利用大賞」の環境大臣賞を受賞。 ⑦ 2024年1月31日 スカパーJSATとJAXA認定宇宙ベンチャーの天地人 出資契約を締結。 ⑧ 2024年1月30日 スカパーJSAT発スタートアップ 「株式会社Orbital Lasers」
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破産申請手続きした時点で、 自ら出すところへ出すので 却下ないですよ...。 東京商工リサーチ (株)レッド・プラネット・ホテルズ・ジャパン 2024/05/28 東京 宿泊業、飲食サービス業 ホテル運営 破産開始決定 負債総額22億200万円 TSR企業コード:298869497 法人番号:7010401096992 (株)メタプラネット(東証スタンダード)の連結子会社 (株)レッド・プラネット・ホテルズ・ジャパン(東京都港区)は 5月28日、東京地裁へ破産を申請し同日、破産開始決定を受けた。 負債総額は債権者約80名に対して22億200万円(2024年3月31日現在)。 このうち、18億3200万円は親会社の(株)メタプラネット(同所、東証スタンダード)向け。 ※(株)レッド・プラネット・ホテルズ・ジャパン(TSR企業コード:298869497、法人番号:7010401096992、東京都港区元麻布3-1-6、設立2011(平成23)年11月、資本金1000万円) ※(株)メタプラネット(TSR企業コード:350965480、法人番号:3010401091543、東京都港区) >> ttps://www.tsr-net.co.jp/news/tsr/detail/1198602_1521.html
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大底を買えなかった負け惜しみか、ニート君? >住友化学の岩田圭一社長は28日インタビューに応じ、半導体向け材料の2030年度の売上高を24年3月期比で「2倍以上に伸ばしたい」と話した。 > > >ラービグに関する質疑応答なし。忖度か(;^ω^)。ファーマについては連結切り離しが主軸だろう。
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こんばんは🌙😃❗しゃべり場入れません~😭 週末、妄想族やってなかったので賑やかしに… 東北大学ベンチャー企業3DCの記事です。 「次世代カーボン素材の東北大学発3DC、日本を代表する全固体電池の研究者である甲南大学共同研究を開始」~リチウムイオン電池よりも安全な次世代電池の実用化を目指す~ 電池の進化を加速させる革新的カーボン新素材「グラフェンメソスポンジ(GMS)」の開発・製造販売を行う株式会社3DCは、2024年4月、全固体電池の研究において日本有数の実績を持ち、世界的な全固体電池関連企業と多くの共同研究を有する甲南大学町田信也氏と共同研究を開始。 3DCは、脱炭素社会で必須となるリチウムイオン電池や次世代電池、キャパシタ、燃料電池と言った蓄電・発電デバイスの電極に使用するカーボン新素材「グラフェンメソスポンジ(GMS)」を開始する東北大学ベンチャー企業。 2026年以後の本格的な市場参入に向けて、国内外の電池・電池材料・キャパシタ・自動車メーカーなどと協力してGMSの導入実証を進める。 リチウムイオン電池向けを始めとして、競合製品よりも優位な評価結果を出せており、電池メーカーなどから積極的な引きあいあり。 2024年2月には、リチウムイオン電池の寿命・性能に寄与する「導電助剤用GMS」 の出荷を開始し, 現在はその量産化に向けて精力的に準備を進めている。 凄い企業ですね‼️西原氏は炭素繊維学会所属、三菱ケミカルは会員、関連があればいいのですが🤗
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NVDAでさえ今後の展開は読めず Huaweiはしばらく前から🇺🇸輸出規制に対して準備してきている.例えば,傘下で半導体設計部門であるHiSiliconは独自の半導体技術の開発を着実に進めてきている.🇨🇳半導体に関する自立性はさらに押し上げられ,SMICやMediaTekといった国内playerの力を助長する可能性があり,Arm architectureをベースとするスマートフォンやタブレット向けプロセッサを供給することが可能となっており,中国の半導体製造能力の高まりを示している.高度な半導体製造という意味では,TSMCには到底及ばないものの成長性には圧巻される. 今回の輸出規制は,主にHuaweiのノートPCとスマートフォン向け半導体をターゲットにしたものであるため,IntelとQualcommにより直接的な影響をもたらしているが,AMD,更にはNVIDIAのGPUもグラフィック処理とAI アプリケーションに使われているので,すぐにではないものの混乱に直面し,より広範な地政学的緊張が今後の規制を引き起こす可能性もある.
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高砂熱学工業、上場来高値 半導体工場向け受注増に期待 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUB282RX0Y4A520C2000000/ こんなニュースがあるのに上がらないわけがないでしょ?w
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住友化学の岩田圭一社長は28日インタビューに応じ、半導体向け材料の2030年度の売上高を24年3月期比で「2倍以上に伸ばしたい」と話した。 ラービグに関する質疑応答なし。忖度か(;^ω^)。ファーマについては連結切り離しが主軸だろう。
SK ジョージア AMAT 電…
2024/05/29 02:15
SK ジョージア AMAT 電力は水素でplug powerの出番とか妄想がやまないw 2024/05/28 米国政府、韓SKグループ傘下Absolicsのガラス基板製造工場にCHIPS法による補助金支給を決定 米ジョージア州コビントンに半導体先端パッケージング用ガラス基板技術の開発・製造を行うことを目的として建設する12万平方フィートの施設。これまでCHIPS法に基づく補助金は半導体デバイスメーカーを対象としており、先端半導体材料向けは今回が初めてとなる。 Absolicsは、2021年にSKCが米国に設立した半導体材料メーカーで、2022年末に後工程製造装置への進出を狙うApplied Materials(AMAT)が4000万ドルを出資する形でSKCとのジョイントベンチャーとなっている。