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アームが発表したのはAI作業に適した中央演算処理装置(CPU)と新グラフィック処理装置(GPU)の新たな設計。また、開発者が同社の半導体でチャットボットやその他のAIコードを実行しやすくするためのソフトウエアツールも提供する。 しかしより大きな変化はこれらの製品の販売方法だ。これまでアームは自社技術を仕様書ないし抽象的な設計図として提供することがほとんどで、半導体メーカーはそれを物理的な設計図に落とし込む必要があった。
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肝心なことを書き忘れていました。 CPU、GPU、NPU、DPUこれらの異種プロセッサを効率よく統合する必要があります。ヘテロジニアスコンピューティングです。 AMDは以前よりHSAの名のもとヘテロジニアスコンピューティングを目標に取り組んでいます。まずはMI300Aで成果が見られるでしょう。
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シングルスレッド性能が大幅向上する「Cortex-X925」 2024年5月30日 00:00 Armは5月29日(米国時間、日本時間5月30日)に報道発表を行ない、同社が昨年(2023年)まで「TCS」と呼んできたクライアントデバイス向けIPデザイン群を「CSS for Client」という新しい名称に変更し、含まれるCPUやGPUのIPデザインをアップデートしたことなどを明らかにした。 ソフトウェアの最適化を進めると1.36倍という性能向上を実現できるとArmは説明している。
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TSMCのキャパ不足とコストアップを考えれば、仕方のない選択と思えます。 これを機に益々売り上げ、シェアアップを期待したい。 AMD、サムスンとの提携を拡大、新3nmチップで市場シェア拡大 Advanced Micro Devices, Inc (NASDAQ: AMD ) は、3ナノメートルのチップ処理技術の開発に向けて、Samsung Electronics Co (OTC: SSNLF )との提携を拡大する見込み。 両社は、スマートフォン向けのグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)や、人工知能デバイスにとって極めて重要な高帯域幅メモリ(HBM)チップで長年協力してきた。 アナリストらは、この3nmノード技術に関する提携により、サムスンが台湾積体電路製造(NYSE: TSM )との市場シェアの差を縮めるのに役立つと考えている、と韓国経済日報が報じている。 ベルギーで開催されたimec ITF World 2024カンファレンスで、AMD CEOのリサ・スー氏は、3nm Gate-All-Around(GAA)テクノロジーを使用して次世代チップを量産する計画を発表した。 サムスンは現在、GAA ベースの 3nm チップ処理技術を商品化している唯一のチップメーカー。 TSMCの3nm技術はApple Inc (NASDAQ: AAPL )やQualcomm Inc (NASDAQ: QCOM )などの顧客向けに予約がいっぱいになっていることから、Su氏のコメントは、AMDとSamsungの3nmファウンドリ協力を正式化するものと解釈されている。 AMD と Samsung の提携拡大には、AMD の Radeon グラフィックス機能を Samsung の Exynos アプリケーション プロセッサに統合し、HBM チップとターンキー パッケージング サービスを提供する複数年契約が含まれている。 AMD は、サーバー CPU 市場の 33% を占めると発表した。一方で、同社は MI300 製品ラインに続く「Turin」プロセッサと GPU ロードマップの発表に備えている。
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データセンターでいうと、NVのH100が出た時、空前の需要が出できたけど、実装までに1年以上掛かる、また一強であるが故に高額であるGPUであった。 昨年末、機能面、エネルギー効率面などで上回るMI300、今年5月MI300Xが出て、これらがMicrosoft及びその関連企業をはじめ、売れ始めていると、アナリスト達も言い始めている。 バイヤー側は、高価格で推してくるNV一強は望んでいないし、相対するAMDの開発力に期待もしている。 合わせて、サーバーCPUで33%を締め、AMDに優位性があるエッヂ型GPUがcopilotなどAI端末に秋にも導入される期待が高まっている。 Black wellは、確かにすごい次世代型チップで大きく売り上げを伸ばすだろうが、需要が供給を大きく上回ることが予想され、イコールフッティングな製品をつくる能力があるだろうAMDも同様に伸びるだろうし、オセロのようにシェアを急速に高める可能性さえあると私は期待していふのです。
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現在のスイッチで改善して欲しいところは、演算性能ではなく (それは開発の工夫で乗り切ることがまだ多くあるので) ストレージの読み出し性能です。 ようする、ソフトの場面の切り替えで、データのロードの待ち時間が何秒か必要であり、動作のサクサク感を削いでいます。 実は、新しいOrinアーキテクチャでは、ストレージの接続規格が、現在のeMMCがUFSに更新されます。この接続規格のアップデートだけで読み書き速度は5倍くらい高速化されますから、場面切り替えのロードに10秒くらいかかっていたものは、2秒くらいに短縮され、かなりサクサクとした動きになります。 しかも、CPU性能も高速化されますから、新しいスイッチの動作はかなり軽快になります。 そのため、負荷の高いソフトを軽快に楽しみたいヘビーユーザは、新しいスイッチに買い換えればいいのであり、グラ性能を重視しない軽めの任天堂ソフトを遊びたいなら、古いスイッチや、新型スイッチでも性能の低いモデルでも大丈夫だと言うことです。 要するに、通ソフトの負荷により、最適なハードを洗濯すればいいと言うことです。 実は、これはパソコンでは当たり前のことであり、使うソフトに必要な負荷に合わせて、エントリーモデルから高性能モデルまで取り揃えられていて、利用者が最適なモデルを選択するということになっています。 スマホも同じような選択ができます。 それがスイッチでもできるようになると言うことです。
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AMD がサーバー CPU 市場の 33% を獲得し、主要プロセッサの発売に向けて準備中 Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ: AMD ) は、次世代の「Turin」プロセッサの発売準備を進めており、MI300 製品ラインに続く GPU ロードマップを発表するとともに、サーバー CPU 市場で 33% のシェアを握っていると主張していると Register が 報じています。 JPモルガンのグローバルテクノロジー、メディア、コミュニケーションカンファレンスで 、AMDのCFOであるジャン・フー氏は、 同社の サーバー、CPU、GPUの成長を強調した。同社の株価は火曜日に上昇している。 彼女は、 Azure クラウドで AMD MI300X GPU を実行する仮想マシン インスタンスに関するMicrosoft Corp (NASDAQ: MSFT ) との提携など、AMD のパートナーシップや、サーバー CPU およびデスクトップ/ラップトップ セグメントで 2 桁の堅調な成長を達成した AMD の成功について言及しました。 又、AMD が電力効率とコスト効率に戦略的に重点を置いていることから、電力とスペースの制約に直面している企業にとって AMD が魅力的な選択肢となることを強調しました。American Express Co (NYSE: AXP )、 Shell Plc (NYSE: SHEL )、 STMicroelectronics NV (NYSE: STM ) などの著名な顧客が AMD ベースのインフラストラクチャに移行しています。 更に、今年後半に次世代AI PCを発売する計画を発表した。これはPC市場を大きく刷新する可能性がある。また、AMDが Arm Holdings Plc (NASDAQ: ARM)市場に再参入し、既存の機能とIPブロックを活用して顧客の需要を満たす可能性についても言及した。
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AIってCPUで処理するんだ? ウチの環境だとCPUの使用率はあまり高くないな RTX4090は100%とかになってるけど
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だからニデックはいい仕事をしていると書きたい > > AIを使う時はCPUがかなりの放熱をする、 > これを抑えるために冷却システムはなくてはならない物なのです、 > 電気で蛍光灯を触ると熱く感じたことがあると思います、 > それが電気が熱になつている、電気のロスが熱になつている、 > ロスをなくするために冷却システムを使うという事なのです。
完全仮想化ってのはCPUにモバ…
2024/05/30 14:18
完全仮想化ってのはCPUにモバイルの処理を全部やらせましょうって話だから CPUに相当負荷がかかる そこら辺は物理上の問題だから情報処理の問題じゃない アナログ回路も入れたほうが合理的だわな