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プローブカードにはいろんなものがあるあります。 代表的なものは、メモリ向けとロジック向けですが、それ以外にもCMOSやCCD等のイメージセンサーのウエハテストに用いられるプローブカードもあります。 日本マイクロニクスは、プロブカードの売り上げの約90%がメモリ向けです。 これに対し、Form Factorは、プローブカードでは、非常にバランスの取れた会社と思います。 2023年以前の『Customers > 10% of Total Revenue』を見てみると。 メモリー向けプローブカードの売上は、サムスン向けに何度も10%を越えています。 ロジック向けのプロブカードの売上は、インテル向けの他に、何度かTSMC向けも10%を越えています。 この表を見ると、プローブカードでは、日本マイクロニクスよりもForm Factor方がプロブカードの総合会社&老舗と言う感じがします。 世界的にはForm Factorの方がメジャーなのではないかと思います。 どうして、SKハイニックスがプローブカードのベンダーとしてForm Factorを選んだのかわかりませんが、もし一社だけ選ぶとしたら、日本マイクロニクスよりもForm Factorが選ばれる可能性の方が高いと思います。 日本マイクロニクスは「1stベンダー」という言葉を使っていますが、「1stベンダー」とは、売上が1番多いと言う意味ではなく、ベンダーの技術レベルの評価の名称のような気がします。 Form Factorも日本マイクロニクスも「1stベンダー」なのではないかと........ もちろん、現在は、HBM始めメモリー向けのプローブカードが、話題の中心ですが。
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2022年2月21日 TSMCが熊本県に建設する半導体工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出資することが決まった。このニュースは、すでに出資を表明しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導体投資も活発で、ICパッケージ基板の味の素の事例紹介や、ムラタによるバルク弾性波フィルタの米Resonant社買収など、半導体に前向きの動きが相次いでいる。 TSMCが主要出資者となるJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)は、2021年11月にソニーの出資を発表したのに加え、今回デンソーも10%強の出資を決めた。これまでは22nmと28nmのプロセスで半導体を製造するとしてきたが、今回12/16nmのプロセスも追加する。合計の月産能力は5万5000枚となる。総投資額は86億ドルとなり、18億ドルほど追加となる。 ソニーのCMOSイメージセンサだと40nm程度で生産できるがその先として28nmの生産を見据えている。デンソーは最近自動運転やADAS(先進ドライバー支援システム)向けのAIチップなどの開発に力を入れており、さらに微細な12/16nmを望んでいる。TSMCにとっても日本のソニーとデンソーという2社の顧客がいることは心強い。JASMは1700名の雇用を計画しており、現在LinkedInで大々的に社員を募集している。経験者だけではなく新卒にも、他の電機メーカーよりも高い給料を示している。 半導体産業は活発に動いており、信越化学工業はパワー半導体のアセンブリや実装に必要なシリコーン樹脂を2025年までに800億円を投じ、生産塗力を最大2倍にすると発表した。シリコーン樹脂は、ゴムのように柔らかいためパワー半導体やLED照明ランプのアセンブリなどに使われてきた。今後EV化が進むため、熱膨張係数の違いを吸収できるシリコーン樹脂は絶縁性でありながら柔らかい材料としても有望と見る。一種のコンパウンド樹脂でもあり、熱伝導性の良い材料も添加して放熱対策としても使われている。
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それなりに期待して数年間保有継続中ですが、元半導体設計技術者からの視点で見ると、今、流行りのファブレス先駆者でもあり技術的にもニッチ分野では希少な会社で有る事には変わらないです。 ■課題が明確 ①当初の設計思想を生かしキレない。 1-1: 高速DAC・高分解能ADC 1-2:脱レーザートリミング 1-3:提携先アプリとの協業など 本来、半導体分野における、CMOSプロセスでは、マイコンなどに高速(高周波)・高分解能(32ビット以上)機能をインチップする事は困難とされてきました。 例えば、ソニーのCCD技術を丸ごとCMOS化するのは困難と言う時代から、同等の画像処理チップを32ビットマイコンにインチップ可能な所まで進化しました。 しかしながら、AD変換分解能を上げても、その後のデータ伝送方式によりデータ劣化の課題が残ります。今回発表のチップは分解能力と伝送能力を高次元で達成可能と言うのがアピールポイントです。 個人的には、アナログ処理シミュレーターデータが未発表なのでコメント出来ませんが搭載アプリによっては評価される可能性が有るかもしれません。 この会社の課題は、新チップ+アプリが具現化しないことです。勿論、営業力等の戦力不足も有りますが、やはり分野開拓が同時進行出来ない所が、経営陣の力不足と言うのが結論です。
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日本は半導体や量子コンピューティングに関連する一部の輸出に対する規制を拡大する計画だと述べた。 ブルームバーグによると、この規制は走査型電子顕微鏡、ゲートオールアラウンドトランジスタ、極低温CMOS回路の出荷ライセンスに影響を及ぼすという。 Japan said it plans to expand restrictions on some exports related to semiconductors or quantum computing. It will affect scanning electron microscopes, gate-all-around transistors, and licenses for shipments of cryogenic CMOS circuits, per Bloomberg.
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GPU派、今は脱落した613さんが載せてましたが、TSMCのCMOSの4nmかなんかのラインで作っている様です。
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ソニーグループ(ソニーG)が世界トップシェアを持つCMOSイメージセンサーで、3次元チップ積層技術に磨きをかけている。画素部と信号処理回路(論理回路)を別々のチップとして製造し、TSV(Si貫通ビア)で積層する手法を2012年に実用化してから10年余り。目下挑んでいるのが、論理回路チップを2枚積層する構造だ。エッジAI(人工知能)などの機能を取り込み、CMOSイメージセンサーをより賢くすることを狙う やっぱりエッジAI+イメージセンサーの時代が来ますね
最新の東証の統計ではスタンダー…
2024/05/10 06:25
最新の東証の統計ではスタンダード市場の電気機器の平均PERは14.6ですね そうすると1400円くらいでしょうか Apr-24 スタンダード市場 Standard 16 電気機器 16 Electric Appliances 102 14.6 0.9 自分は遠隔病理診断と遠隔手術支援でいつか材料が出るのをしつこく待っています 小型フルHDカメラMKC-230HDが遠隔医療システムに採用 全米細胞病理学会で遠隔操作顕微鏡に取付けられ映像配信 池上通信機の小型3CMOSフルHDカメラである「MKC-230HD」が、遠隔病理診断のために開発された米国のRemote Medical Technologies (以下、RMT)様の遠隔操作顕微鏡ソリューション「rmtConnectTM」で重要な映像系統の中核をなす機器として採用されました。全米細胞病理学会の第70回総会となるASC 2022(2022年11月16~18日、USAボルチモア)で実演展示が行われました。 医療用8K解像度カメラ MKC-820NP「8K遠隔手術支援システム」の5Gネットワークでライブ配信する技術の実証実験で使用 池上通信機株式会社と一般財団法人NHKエンジニアリングシステム(以下、NES)様で共同開発した医療用8K解像度カメラMKC-820NPが、「8K遠隔手術支援システム」の5Gネットワークでライブ配信する技術の実証実験で使用されました。