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新型スマホなんですがね。 Xiaomiのredmi note 13 そこそこの出来です。 EV同様ハードウェアで利益を獲りに行ってません からね、アップルは太刀打ち出来ないでしょうな。 OSはGoogle、CPUはクアルコム。 不思議なものです。
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実はKudanのSLAMだった、なんてザラにある。 産業の黒子となる「ARM的ポジション」 https:// kudanir.com/about-kudan/ultra-deep-tech-to-underpin-industry-from-the-deepest-layer-jp/ 他記事※有料 完全自動運転へ「機械の目」磨く 新興のKudan、英アームが手本 https:// www.google.com/url?sa=t&source=web&rct=j&opi=89978449&url=https://business.nikkei.com/atcl/gen/19/00109/112800191/&ved=2ahUKEwj_vtHWvviFAxURklYBHe1QCP0QFnoECC4QAQ&usg=AOvVaw0qyE3OSeXWS3NZHiN6GLId 2022/11/29 — 最先端のとがった技術を持ち、汎用性が高いため、様々な範囲に応用できる黒子的な存在です。
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なんだ、ガバメントクラウドに参加している米国4企業(Google, Amazon, MS, Oracle)のクラウドは、アメリカ政府が勝手にアクセス出来る権限を持ってるかのような話をしてるのかと思ったで。 なお、ガバメントクラウドの技術要件詳細(基本事項の項56)には下記の記載があるので、「外国政府から開示請求があっても、受けられないと回答せえや」というのが日本国の基本的なスタンスですね。 法令順守 -- 政府機関等からの開示請求に際しては、速やかに当庁に通知するとともに協議に応じること。また、当該請求に対して必要に応じて異議申し立て等の適切な対応を取るとともに、国内法以外に基づく開示請求であった場合は主権免除の適用について当該外国政府機関等に通知すること。 --
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使えない再雇用ぉ 生産性0%&消費性500%の害悪ぅ そんな年寄りを支える為に働くの嫌でしょ? 安楽シ導入ぅ 皆保険廃止ぃ(100%自由診療) 忍耐の欠片もない甘ったれぇ ネット知識の武装で「スゴイだろ」の幼稚園児ぃ 夢と文句だけはイーロンマスク気取りぃ そんな餓鬼にムカつくでしょ? 海外優秀人材受入れぇ 全企業レイオフ導入ぅ 自立した生活が出来なくなったらぁ この世を去りましょう 現役は自分の生存をかけてぇ 世界と戦いましょう japanの「食/治安/民度」はぁ 世界の知識層&富裕層にはぁ とんでもなく魅力的なのですぅ microsoft apple をセクター毎レイオフになったぁ 優秀人材に来てもらいましょう TSMC工場 googleデータセンター どんどん受入れましょう 勝ち残った優秀な人達で国を運営しぃ 余力で ‘減った年寄り’ を支えれば余裕でしょ(^^♪ 何も出来なくなったらぁ 何も与えられなくなるんだよぉ 支えないんだからぁ 代わりの支えが導入されるんだよぉ 互いに血は流しましょうwww
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ドル高はアメリカがGoogleやAmazonで儲け武器で儲け、それを良いことに景気が良いと金利あげ上げ、ほんとに景気良いのかって、思うよ。
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>デシフェラ、Google Mapで見てみたら、すごくきれいなところにあって、建物もきれい。 >間接的ではあるけど、自分がここのビジネスを保有していることが少し嬉しい。 >株主であるからこそ、感じれる体験でした😊 そのお気持ちは私にも良く わかります🙏
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AI アプリケーションが隆盛、2 大巨人のNVIDIA と AMD がハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) 市場への参入に全力で取り組んでいます。TSMC が CoWoS と SoIC の高度なパッケージング生産能力を契約すると報じられています。 業界筋によると、Amazon AWS、Microsoft、Google、Metaといった世界的なクラウドサービス(CSP)大手4社がAIサーバーに積極的に参加、製品の開発が進んでいる。 NVIDIA やSuper MicroなどのAIチップメーカーは供給不足に陥り、AIチップ製品の供給に影響が出ている。 TSMC の CoWoS や SoIC などの高度なパッケージング生産能力は、2024 年と 2025 年に予約がいっぱいである。 NVIDIAの主なH100チップの量産および出荷はTSMCの4nmプロセスとCoWoS高度パッケージングを使用し、SK Hynixの高帯域幅メモリ(HBM)との2.5Dパッケージングの形で顧客に供給されていることがわかっている。 新世代 Blackwell アーキテクチャ AI チップも TSMC の 4nm プロセスを使用していますが、N4P の強化版で製造されており、より大容量で更新された仕様の HBM3e 高帯域幅メモリも搭載されているため、コンピューティング能力は向上します。 H100シリーズに比べて2倍になります。
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デシフェラ、Google Mapで見てみたら、すごくきれいなところにあって、建物もきれい。 間接的ではあるけど、自分がここのビジネスを保有していることが少し嬉しい。 株主であるからこそ、感じれる体験でした😊
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OK Google!!
AWS、Googleって 20…
2024/05/06 19:09
AWS、Googleって 2020年頃 デジタル庁のガバメントクラウド、プラットフォームに認定されてるんですね