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インテルとレゾナックホールディングスやオムロンなど国内14社が、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程の自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)を4月に設立したと、レゾナクHが7日発表した。 SATASは、半導体・製造装置・搬送装置メーカー、標準化団体など15の企業と団体で構成される インテル、レゾナックとオムロンのほかに、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、FUJI、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、ヤマハ発動機、ローツェが参加
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こんなニュースがあり、平田機工もその一角にはいっており、今後に期待。 (ブルームバーグ): インテルとレゾナックホールディングスやオムロンなど国内14社が、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程の自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)を4月に設立したと、レゾナクHが7日発表した。 SATASは、半導体・製造装置・搬送装置メーカー、標準化団体など15の企業と団体で構成されるインテル、レゾナックとオムロンのほかに、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、FUJI、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、ヤマハ発動機、ローツェが参加インテル日本法人の鈴木国正社長が理事長に就任2028年に後工程の完全自動化システムの実用化を目指す発表を受け、レゾナクH株が一時2.4%高、オムロン株が同3%高、シャープ株が同2.6%高、ローツェ株が同3.9%高、ダイフクが同2.4%高、信越ポリ株が同3.6%高、ミライアル株が同6.8%高、平田機工株が同2.1%高を付けた日本経済新聞によると、経済産業省が最大で数百億円の支援をする見通し
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世界的にも自動搬送機器大手のダイフク、村田機械が絡んでいるのは面白いのですが村田機械は何分非上場なのでそこが辛い🥵
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インテルとの半導体組み立て自動化提携先判明 オムロン・ヤマハ発動機・レゾナック・信越ポリマー・シャープ・シンフォニアテクノロジー・セミジャパン・ダイフク・平田機工・ミライアル・村田機械・FIG・ローツェ・FUJI
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インテルとの半導体組み立て自動化提携先判明 オムロン・ヤマハ発動機・レゾナック・信越ポリマー・シャープ・シンフォニアテクノロジー・セミジャパン・ダイフク・平田機工・ミライアル・村田機械・FIG・ローツェ・FUJI
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インテルと始める後工程自動化プロジェクト(SATAS)の参加企業。 オムロン、シンフォニア、ダイフク、平田機工、FUJI,ミライアル、 村田機械、ヤマハ発動機、ローツェ、三菱総研、セミ・ジャパン、 信越ポリマー、レゾナック、シャープの14社のようです。 しっかりローツェも入っています。 決算説明資料のP28「アドバンスパッケージ用装置」に注目です。
半導体メーカーや半導体製造装置…
2024/05/10 22:23
半導体メーカーや半導体製造装置/自動搬送装置メーカーおよび標準化団体など15の企業・団体は2024年5月7日、「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS:Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association)を、2024年4月16日付で設立したと発表した。2028年の実用化を目指し、半導体後工程の完全自動化や標準化に取り組む。 SATASは、インテルやセミ・ジャパン、オムロン、シャープ、ダイフク、平田機工、村田機械など、半導体業界を代表する企業や団体が組合員となり、後工程の完全自動化に必要な技術やオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインにおける装置の動作検証などに取り組む。 てことは、日本の後工程はもういらなくなるってこと?イビちゃんはどうなる?