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「中国MDK社と次世代半導体パッケージ向けのTGV(ガラス貫通電極)、TSV(シリコン貫通電極)、SiC(炭化ケイ素)関連製品の製造委託基本契約を締結。」とのことです。
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次世代パワー半導体向けに期待される材料 炭化ケイ素(SiC) 窒化ガリウム(GaN) 酸化ガリウム(Ga203) さらに先行く技術ダイヤモンド半導体か‥なるほどね‥
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ロームは22日、スイスの半導体メーカーSTマイクロエレクトロニクスと結んでいる炭化ケイ素(SiC)製ウエハーの供給契約を延長すると発表した。供給契約を複数年延ばして、2.3億ドル(約360億円)以上の取引額を見込む。自動車や産業機器向けに需要が伸びているパワー半導体の材料となるSiCを安定供給する。というニュースらしいが、小商いやけど、無いより良いと思う。
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経産省の資料からの抜粋ですが、これも参考に貼っておきます。 パワー半導体ってめっちゃ電力食うんですよ。 Si(ケイ素)はホントにダメでこれを使ってEV動かすと余計な電力消費が多いので(電力として使われずに、無駄に発熱して、むしろ冷却機能とか付加しないといけなかったりするレベル)あまり望ましくないんですよ。価格は安いんですけどね。 そこで開発されたのがSiC(炭化ケイ素)は低消費電力なパワー半導体素材で現在EVにどんどん搭載が進んでいます。 あとGaN(窒化ガリウム)も同じく省エネなパワー半導体でデータセンターのサーバー(大容量のデータを扱うため電力消費が半端なく、発熱上等って感じでこちらも冷却器が必須で、パワー半導体の素材開発が必須な状況です。)などで使われ始めています。 AI需要が増えると必然的に今までの何倍ものデータ容量を扱わざるを得ないので、昨今はデータセンターをアマゾンもGoogleもMicrosoftもOracleみみんな新設するために莫大な資金を使って建設しています。 という背景もあり、経産省はSiCパワー半導体には補助金出すよって感じで昨年の年末に東芝+ロームの連合が手を挙げて補助金1294億円ゲットという感じで進んでいます。 !(^^)!
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>パワー半導体向けウエハー市場、2035年に1兆円台へ >24年にはSiCベアウエハーがSiを上回る >富士経済の調査によると、パワー半導体向けウエハーの世界市場は、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模となる。特にSiC(炭化ケイ素)ベアウエハーは、2024年にSi(シリコン)ウエハーの市場規模を上回る見込みだ。 > >高いか判らないが 需要が途絶えない >フィールドにいるのは確かで数年後 >2倍になっても違和感がないような? 本当かよ じやあ 来週 買い増しだ 来週 レゾナックはケツから火吹いて 吹っ飛ぶ価格になるぞ その前に買いだ買いだ買いだ
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十年後だろう 小学1年生は高校性になっているよ 違和感しかないだろう レゾナック!ファイト! 150 qkm*****4月20日 11:01 >>148 パワー半導体向けウエハー市場、2035年に1兆円台へ 24年にはSiCベアウエハーがSiを上回る 富士経済の調査によると、パワー半導体向けウエハーの世界市場は、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模となる。特にSiC(炭化ケイ素)ベアウエハーは、2024年にSi(シリコン)ウエハーの市場規模を上回る見込みだ。 高いか判らないが 需要が途絶えない フィールドにいるのは確かで数年後 2倍になっても違和感がないような?
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パワー半導体向けウエハー市場、2035年に1兆円台へ 24年にはSiCベアウエハーがSiを上回る 富士経済の調査によると、パワー半導体向けウエハーの世界市場は、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模となる。特にSiC(炭化ケイ素)ベアウエハーは、2024年にSi(シリコン)ウエハーの市場規模を上回る見込みだ。 高いか判らないが 需要が途絶えない フィールドにいるのは確かで数年後 2倍になっても違和感がないような?
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AIにも 関係しているか ナノトロニクスの半導体チップ自体は、炭化ケイ素や、まだ商業規模で使用されていない酸化ガリウムなどの材料を組み合わせて製造される。これまでとの違いは、酸化ガリウムベースのチップの生産で「ループを閉じる」ことができるほどAIが発達したことだとパットマン氏は話した
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最近の山本さんの特許は以下の三つ ①本発明は、改質した水と鉄、ニッケル、亜鉛、マグネシウム、アルミニウム、スズなどイオン化傾向の強い金属から水素を発生させるための水素製造方法及び水素製造装置に関するものである ②本発明は、水または改質した水とアルカリ系水素含有薬品とを用いて水素を発生させるための水素の製造方法および水素の製造装置に関するものである。 ③本発明は、水または改質した水をアルカリ液にし、ケイ素(シリコン)またはケイ素を含む物質を用いて水素を発生させるための水素の製造方法および水素の製造装置に関するものである。 この中では③が最新の特許です。こんなんで一発逆転は無理だと思います
次世代半導体パッケージ向けのT…
2024/04/25 08:51
次世代半導体パッケージ向けのTGV(ガラス貫通電極)・TSV(シリコン貫通電極)・SiC(炭化ケイ素)関連製品の製造委託基本契約を、中国のHangzhou MDK Opto Electronics(MDK社)と締結し、上記TGV・TSV・SiC関連製品の製造、販売を開始することを決議したと発表した。 さて、どうなるか?