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ラピダスが米新興企業テンストレントとAI向けで協業した件、ポスト5G基金の"(d)国際連携による次世代半導体製造技術開発"の枠組みの事業だからか。募集概要が2nmGAA構造で、募集要項が“国際連携により進める”だから、ラピダスとジム・ケラー氏ありきの補助金事業じゃないか。 しかし、ソシオはASRA以外で2021年からこれに採択されてるね。MECで分散AI処理システム構築できるチップレット技術開発。誰やAI関係無いとか言うた奴!良い成果が得られれば良いな。 ①ポスト5G情報通信システムの開発 d1.スケーラブルな大規模先端SoC設計技術の研究開発 https://www.nedo.go.jp/content/100964300.pdf
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熊本のTSMCバブル、凄いみたいですよ 各種製造ライン設計者から話を聞く事が出来ました 現地では、自動車関連の仕事はTSMC絡みの仕事に比べて低く、設計者や労働者の多くがTSMC関連職に就く事が多いと。 清掃のおばちゃんの時給が2000円だそうです。 そんなバブル生み出すTSMCと強い繋がりが構築されるといいですよねー!
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某仄めかしですが 集光ミラーに求められる性能も以前と比べ、 ぐんと高くなり、客先の要求仕様か出て来てから、 設計、製造、引き渡し、検収までが 時間がかかるようです。(特に検収) ざっくり言うと、期ズレが さらに起きやすいビジネス環境には なっている事ですかね。 あとは、全てお察しください……?
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そもそも、AIサーバー向けのNVIDIA製SoCである GH100/GH200/GB200は、みなNVIDIAのHopperアーキテクチャのGPU+Grace(ARMアーキテクチャのCPU)で構成されるもの。 現在NVIDIAが開発中とされるのは、PC向けのSoCだね。 ただ、Blackwellはあくまでもサーバー向けのもので極めて高価で消費電力もでかい。全くPC向けではないと思うが何か誤解がある? なお、クアルコムが現在提供しているモバイル向けSoCもCPUはARMアーキテクチャだが、エッジAIのPC向けSoCも同様となる予定。 当然、競合するアップル設計のSoCもCPUはARMアーキテクチャ。
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温故知新 >No.211337 海老フィス >2024/06/01 06:59 >門扉2億掛ける設計デザイナーってどんな >奴やねん笑 >ボリュームの比率がおかしい >ワハハハ >温故知新 >No.211210 >2024/06/01 03:24 >>No. 211209 海老フィス >グリーンオニックスの大理石とかは。 これ誰も知りあいおらんな〜海老フェイクザリガニ🦞 深夜03:24 😪 今朝06:59コメ 3時間だけ寝て〜ボケたまんま コメント 相手にするなよ〜
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大株主NO2の株式会社YMD 事業内容 治工具、超硬治具、金型部品、コレットチャック製作、 専用機設計及び製作、潤滑機器及び設備工事全般 主要取引先 株式会社デンソー・株式会社東海理化・株式会社井高・ その他デンソーグループ各社 からの デンソーの大株主NO1はトヨタ!! YMDのOEM製品を中村が作ってて エンドユーザーはデンソー様?? からの、 「自動車向け接着剤」改め「自動車向け電子基板封止剤」 またの名を「半導体・電子部品封止剤」は ゼオールの卸先はデンソー様で、 デンソー様が封止剤を開発しちゃって エンドユーザーはトヨタ様?? 明るい未来かしら(∩´∀`)∩(∩´∀`)∩ ところで謎の北野興産・・・。ペーパーなの?
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お!IT属性掲げて無双しているc86がいるぞ! しかしな、きみもあんまり半導体設計のスコープに対する解像度高くなかったやん。思ってる、とかそれってあなたの思い込みかもよ? だから、ブーメランになるからあまりお高い発言は控えた方がいいよ。
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フォートップ??! ケイデンス、Tensilica Vision and AI ソフトウェアエコシステムを車載、モバイル、コンシューマー、IoTなど最先端アプリケーション向けに強化 ↓↓↓ https:// www.cadence.com/ja_JP/home/company/newsroom/press-releases/pr/2023/cadence-strengthens-tensilica-vision-and-ai-software-partner.html KudanおよびVisionary.aiが新規エコシステムメンバーとなり、高性能かつ電力効率の良いSLAMおよびAI ISPベースソリューションの迅速な展開が可能に ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、4月11日(米国時間)、TensilicaのソフトウェアパートナーにKudanおよびVisionary.aiを迎えたことを発表しました。これにより、業界をリードするSLAM (Simultaneous Localization And Mapping: 自己位置推定と環境地図作成を同時に行うこと) およびAI ISP (Image Signal Processor) ソリューションに関して、Cadence® Tensilica® Vision DSPs and AI Platformsが強化されます。広範なTensilica Vision and AI ソフトウェアエコシステムには、本プラットフォーム上で様々なソリューションを開発する50社以上のパートナーが含まれ、車載、スマートフォンアプリ、IoT、ソフトウェアサービス、その他多数のアプリケーションに対応します。 ケイデンス・コメント Amol Borkar(director, product management, marketing and business development for Tensilica Vision and AI DSPs) 「お客様の設計課題に最適に対応するためには、各ソリューションに向けて総合的にアプローチすることが重要です。ハードウェアの観点からは、大手スマートフォンメーカーやIoTシステムプロバイダーおよび次世代のコネクテッドカープロバイダーと継続的に協業するためには、Tensilica IPおよびアーキテクチャーの継続的なイノベーションが不可欠です。また、強固なソフトウェアエコシステムも極めて重要であり、KudanおよびVisionary.aiなど業界のリーダーと提携することにより、Tensilica IPを活用したデバイス上で最先端SLAMおよびAI ISPソリューションを効率よく、かつてない電力性能効率で動作させることが可能になります。」 Kudanは、Visual Odometry (カメラ画像による自己位置推定) およびSLAMアルゴリズムを初期に開発した業界のリーダーです。SLAMは、環境における自己の位置や向きの高精度な認識に使用される技術で、多数のカメラまたはセンサーをベースに開発されるシステムに使用されています。SLAMは極めて複雑な技術ですが、ロボット掃除機やAR/VR機器などの家電製品、さらに自動運転車や全自動操縦ドローンなどより複雑なシステムにも組み込まれています。Tensilica Vision Q7 DSP上でKudan独自のSLAM実装を行ったところ、前処理の画像特徴抽出の段階で10倍の性能向上が見られ、SLAMパイプライン全体ではCPUベースの実装と比較してパフォーマンスが約15%向上しました。
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yabさんどうもです😊 3DC、いろいろ用途ありそうですね。要マークです。 アルちゃんも湘南先端とのCMC関係で、燃料電池用に食いこんで干し芋のです。 話変わりますが、次世代航空機に向けNEDOも取り組んでますよね。 三菱重工もプロジェクト参加してますが、そもそも何故、以下の取組み ・設計歪の向上 ・複合材適用拡大の為の生産高レート化 ・将来高効率機体に必要な部品の複雑形状化 なのか経緯のヒントになるPDFがありました。 「複合材の航空機適用への課題と国際競争力強化」 http://www.iadf.or.jp/document/pdf/23-2.pdf ナノマテの関連性を見出せるかですが、個人的には読んで面白かったです。 (製造技術にも課題ありますが東大の横関准教授の試験・評価分野も多忙そうな印象です) クルマも航空機も乗り物系、先は長いですが気長に。 (朗報あればラッキー❕で) さあ週末アル中🍶🍺、発揮しますよ~(笑)
307ページもある目論見書を読…
2024/06/02 00:47
307ページもある目論見書を読み始めたけど最初だけでわくわくするだがw 特にEOL事業とADR事業。 EOLは目論見書32Pを読めばわかるけど当社が設計参画したドッキングプレートを搭載した衛星が多くなるほど当社のシェアが広がるっていう話。 24年3月末ですでに568機、29年4月には2000機(状況によっては3500機にも) ADRは33P~ 日本ではJAXAと連携。すでに世界初の大型デブリ除去等の技術実証を開始。 イギリスでは英国宇宙庁のデブリ除去プログラムCOSMICに関し、21年10月にADRの概念設計(Phase 0/A)を受注、22年9月には基礎設計に該当するPhase Bを受注し、2024年4月にはPhase Bを完了。 フランスでは、フランス国立宇宙研究センターと、23年6月に同国由来のデブリのうちいずれを優先的に除去すべきか検討するための共同研究契約を締結。 もう国策はなく世界政策企業だわ。