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GPT先生は需要に変化はあるものの一概に減少するわけではないと言っていました! モールド装置は必須なので・・・!
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HBM4Eで採用される見通しのハイブリッドボンディングの恩恵を受けるのは日本マイクロニクス!モールド装置のTOWAは需要伸びないから、ここからは同一に考えないほうがいいかもしれません。
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HBM4Eではハイブリッドボンディングが採用される見通し。 採用されればTOWAのモールド装置は需要減少する可能性がある。
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サムスン電子がHBM4以降ではハイブリッドボンディングを採用する、という情報がある。HBMはDDR5のウェハを8-12枚積層するため、ウェハの底面をディスコのグラインダで薄く削り、ウェハとウェハを東京エレクトロンのボンディング装置で接続するイメージ。 上記の技術トレンドに対して、TOWAのモールド装置の競合優位性はどのような位置づけになるのか。株価の上下に惑わされずに、この点を見極めたい。
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HBM4Eでハイブリッドボンディングが採用されたらTOWAのモールド装置の需要は減少する。HBMというテーマもハイブリッドボンディングに移りつつあるような気がします。
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Tsmcのようにチップ前行程を外注に、樹脂モールドも外注になってきている。そこから上流に上がっていくように、設計もソシオのような外注増えてくのかね。 将来どんな形態になるのか分からんですね。
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モルガン・スタンレーの格下げはマズいね。 それと、新たに開発したコンプレッション方式で、市場のニーズを先取りしたモールドプロセスをご提案---の進捗が、来月の第一四半期の結果で確認出来ないと買えない。 また、短信の売上600億が少なすぎるように思えるのと、ただ利益率は3倍近い上 昇。この点の辻褄が合えば買ってみたい。
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TOWAも日本マイクロも、現在の株価は「適正水準」よりはるかに割安。 というのも、今後の業績の伸びが考慮されない短期指標であるPERでは、大きな業績変化が予想される企業の適正水準を見るのには無理があるから。 両者で差がついているとすれば、TOWAは特定工程における独占者(レイヤマスター)で競合が事実上存在せず、しかもHBM3向けモールド装置の付加価値が非常に高いので利益成長が半端なく大きいという点。 日本マイクロはHBM3向けの probe cardでは強力な競合がいるのでTOWAほど立場が強くない。
https://pc.watc…
2024/06/07 17:53
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1591524.html SKハイニクスでは、2026年生産開始予定のHBM4において、MR-MUF技術の改良版を採用するようです。つまり、TOWAのコンプレッション装置による樹脂モールドがなされると。SK自身が論文でそのように説明している様なので、間違い無いと思われます。 https://www.sangyo-times.jp/article.aspx?ID=13363 岡田社長のインタビューと合わせて読めば、なんとなく開発の経緯やTOWAの将来性が見えるような気がします。