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株主総会に参加しました。参加者は約50人。 特に印象に残ったことだけ書きます。 アドバンスドパッケージング用搬送ソリューションは将来大きな伸びが期待できるので注力している。現在はまだアドバンスドパッケージング装置の売り上げの割合は大きな数字ではない。 微細化はコストが限界、これからはアドバンスドパッケージの需要が伸びる。また、後工程は今後クリーン度が求められるため、クリーンな装置に強みを持つローツェの搬送装置の需要は拡大していくと見ている。 装置を顧客と共同で開発している。運ぶモノは紙のようにぺらぺらの極薄で平面でなく湾曲していたりする。これを正確に決められた位置に置く技術が要求される。装置が自律して動くようにセンサーは自社開発、カメラは専門メーカーと開発してく予定。業界の先頭を走れるように開発を続けていく。 中国での売上は大きく伸びていて今後も期待できる。 米中摩擦の影響は、今のところ規制対象の製品はほとんどない。しかし、いつ規制対象になるかわからない。 中国でビジネスをする以上まねをされて類似品を作られることは想定内で、いずれは追いつかれ、追い越されるかもしれない。 昨年は「キャッチアップされないよう常に技術を磨いて先を行くようにしている。追いつかれることはないだろう。」と言っていた。ここは気掛かりな点ではある。中国企業は侮れない。 心配な点もありますが、成長はまだまだ続くと思いました。
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資本家が役員と社員を養う会社 マルクスもびっくり‼️ 絵に描いたビジネスモデルは崩壊している。ライセンスはパッケージソフトと同じで、特に自社の発明品じゃあないから微修正が効かない。
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金融・資産運用特区 海外資金を国内のスタートアップに注入するハブ 銀行もビジネスマッチングで手数料収入がかなりあるし、 IT・AI・オフィスのパッケージでいいビジネスに なると思うけどなー。しかも国策だし。
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課金ビジネス早期に規制すべきだった 一ゲームに費やす額としておかしい 初期投資でエヌビディアの上位グラボさえ30万ぐらいモニター10万周辺機器10万ぐらいで環境に50万程度出せさえすれば貧困スマホゲームと違ってあんなもんより遥かにクオリティ高いゲーム海外のトッププロバイダ数千円パッケージで出してるのに
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まだ騙し上げに懲りないお間抜けさんが居る様だね ここがAI関連と言い張って難しく言っているビルトアップパッケージとは 単なる人材育成講習と資格ビジネスのことだと思うよ AIソフトもSaaSと偉ぶってもChatGPTの又貸しビジネス 技術力も営業力も皆無に等しい「なんちゃってAI」会社と思うけどね もう上場ゴールという化けの皮も完全に剥がれているはず 後、騙し上げの次には大暴落くると見てる 2000割れてから本格的下落になると読むね
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【公共ビジネス部門の記述は以下の通り】 公共ビジネスセグメントの主力製品は、公共セクターのDXを支援する公文書管理・電子決裁システム 「DocuMaker Office」です。 当第1四半期連結累計期間においては、自治体向けパッケージが1件、医療機関向けパッケージが3件、新たに稼働し、当セグメントの経営成績は、売上高106,044千円(前年同期比197.7%増)、営業利益53,048千円(前年同期3,908千円)となりました。増収・増益の主な要因は、県庁への導入など大型案件の増加であると同時に、増収により人員の増加に伴う人件費を吸収し黒字での着地となりました。また、第2四半期の稼働予定は9件が既に確定し、導入準備も順調に進んでおります。 当セグメントでは、今後も既存ユーザー数が増えると同時に、毎月の利用料の積み重ねにより利益が増加する見込みです。サービス開始以来の解約数は0件であり、昨年に引き続き順調に顧客基盤を築いております。
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しかし、ARアプリ開発はあくまでも人工知覚(AP)の研究開発を目指す上での入り口と位置付けてましたので、長く止まるつもりはありませんでした。 次に扱ったのはAR関連のSDKです。つまり、ARのソフトウェアを開発するために必要なプログラムや技術をパッケージにして、新規参入する競合に売るビジネスにシフトしたのです。あの「ポケモンGo」がリリースされる2年ほど前でした。 ──アプリ開発を経てからSDKに至った。 大野 エンドユーザーに近い領域を上層、逆に遠い、つまりコアな技術を扱う領域を下層と考えてください。プレイヤーの数からいえば、上の領域の方が多いですから逆三角形になります。 プラットフォーマーを志向する人々は、上に、あるいは横に広がりながら多くのエンドユーザーを取り込んでいきます。でも我々はあえて下層に向かう戦略を採りました。 AR関連のSDKを作る企業も今では増えていますが、我々はこれも見越して「ARエンジン」の領域に下がり、さらに「アルゴリズム」の領域まで下りてきたのが現在地です。アルゴリズムの領域は、まさにDeep Techだと思っています。
液晶LTPSガラス基板技術を進…
2024/06/02 00:15
液晶LTPSガラス基板技術を進化させ後工程チップレットを極めろ。シリコンや樹脂基板より動作速度コスト競争力あり、液晶の1ナノ世界を活かせ。 SHARPは後工程チップレットで従来技術を極めて新技術リーディングカンパニーへ。 チップレット チップレットは、役割ごとに機能を分割した小さな半導体チップをブロックのように組み合わせて、1パッケージに収める技術のこと。個片化した小さなチップそのものを指す場合もある。 これまでの半導体チップは、チップ上に集積する素子や回路線幅の「微細化」によって性能を高めてきた。回路線幅が微細になれば、チップに集積できる回路の大規模化が可能となり、性能は向上し電力消費も抑えられ、製造コストも低減できた。 ところが近年、微細化の難易度が急激に上がり、性能向上に限界が見えてきた。微細加工技術が高度すぎて、製造中に不良品が高頻度で発生(歩留まりの低下)するようになったのだ。1つの大規模回路では、ごく一部に不具合が生じてもチップ全体が不良品となってしまう。良品が製造できなければ、コストは増大し、ビジネスとして成立しなくなる。 そこで、微細化に代わる新しい高性能化技術として注目されているのが「チップレット」である。不具合のない良品のチップレットだけを選別して、大規模回路を形成できるため、歩留まりの悪化というリスクを回避できる。また、機能回路ごとに最適なプロセスで作ったチップを一緒に使えるメリットもある。例えば、アナログに最適なプロセスで作ったチップと、デジタルに最適なプロセスで作ったチップを組み合わせることが可能になり、多機能化・低コスト化を実現できる。 新たな技術であるチップレットには課題もある。組み立てが複雑なうえ、複数のチップを使用するため、コストがかかってしまう。複数個で構成している分、従来の大規模回路よりサイズが大きくなる。また、チップレットの理想形は半導体メーカーの枠を超えて、最適なチップレットを選定し、自由に半導体パッケージを開発することだ。しかし、現在は各メーカーで独自にチップレットを開発しているため、相互運用性や互換性がない。チップレットの可能性を引き出すには、業界協力が必須といえるだろう。 (青木逸美)スマートワーク総研