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「TOPPAN」トッパングル-プ会社に属します。 TOPPANは、2024年6月11日 次世代半導体向け 【コアレス有機インターポ-ザー】を 開発したと発表しました。 インタポ-ザーとは、貫通電極によって 表裏の回路を電気的に接続するために 用いられる(基板)の事を言います。 今回のコアレス有機インターポ-ザーは 再配線層RDLの両面を低CTE(熱膨張率)の 材料で、補強したものになります。 同製品は、シンプルなコアレス構造で 『微細配線接続』と低CTEの両立を図りつつ 剛直性の付与を実現しています。 これにより、有機インタポ-ザー自体を 支持体キャリアから、自立させる ことができ、世界で初めて 有機インタポ-ザー単体での 電気検査保証が可能となりました。 信頼性がより高まり、インタポ-ザーの 不良に起因するチップの『廃棄ロス』の 削減に貢献致します。 今後は、データセンター向けサ-バ-CPUや AIアクセラレ-ター向けなどの 【半導体パッケ-ジ基板】および 有機インタポ-ザーで同製品の採用を 目指して行きます。 が 現在では、『シリコンインタポ-ザー』が 主流で、コストの観点から将来的には 【有機インタポ-ザー】を採用した 【半導体パッケ-ジ】の 普及が見込まれて行きます。と語ります。 今後、半導体パッケ-ジ基板のより 有効な利用等の技術革新は 高まって行くようですね。 【信越化学工業】 この先も、応援を致しますね。
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今月中には6,500円超える↑ 2024/06/11 18:57 <日経>◇信越化学、次世代半導体向け装置 「後工程」短縮 信越化学工業は半導体基板の製造に使う装置の量産を2028年にも始める。半導体を最終製品に組み立てる「後工程」のうち、半導体チップを基板に接続する工程を簡略化できる。この工程の初期投資を従来の半分以下に抑えられる。データセンター向けなど半導体の普及に備える。 開発したのはパッケージ基板の製造に使う装置。露光装置を使って配線を形成する従来の方法ではなく、レーザーを使って基板に配線を彫り込む。露光プロセスが不要になり、初期投資が半分以下になる。原版製造に使う大型の「フォトマスクブランクス」や特殊レンズを自社で製造することで、大面積を一度に加工できるようにした。 従来は線幅の細いチップをつなぐ際に「インターポーザー」と呼ばれる中間基板が必要だった。新装置ではこれまでの10分の1以下程度の線幅で加工できるため、中間基板が不要になり、チップを直接パッケージ基板に接続できるようになる。中間の工程が短縮でき、半導体製造コストの削減につながる。半導体パッケージを手掛ける企業に提案し、年間200億~300億円の売り上げを目指す。 半導体の製造プロセスは主に前工程と後工程に分かれる。回路を微細にする前工程が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を上げる後工程の技術革新が求められている。半導体の国際団体SEMIによると、世界の半導体後工程製造装置の市場規模は25年に23年度比49%増の59億5000万ドル(約9300億円)に達する。 信越化学工業は半導体シリコンウエハーなどで高いシェアを持つが、装置メーカーとしては後発だ。自社の化学プラントや製造装置の設計を手掛けてきた技術を持ち、これまでも複数の装置を外販してきた。素材と装置の技術を組み合わせ、半導体製造プロセスの革新を目指す。
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そうですね。テストがうまく行っているかどうかは、現在は、光配線市場のメーカーへの採用状況はかなり厳しそうです。 ちなみに光配線市場の現在のメインプレーヤーはNVIDIA, Broadcom, TSMC連合、Lumentum, AyarLabs, Intel連合、Coherent, IBM連合、Ranovus, AMD連合で、レーザ持ってるのは、Broadcom , Lumentum Intel, Coherent, Ranovus, あたりですね。 現在はRanovus のみ量子ドットで、それ以外は量子ドット以外。Intelは開発で量子ドットレーザ発表しているので、将来的にはIntelも量子ドットかも知れません。 https://community.intel.com/t5/Blogs/Tech-Innovation/Artificial-Intelligence-AI/Intel-Shows-OCI-Optical-I-O-Chiplet-Co-packaged-with-CPU-at/post/1582541 https://community.intel.com/t5/Blogs/Tech-Innovation/Data-Center/Intel-Presents-Latest-Integrated-Photonics-Developments-at-2024/post/1583194 https://jp.broadcom.com/info/optics/cpo https://www.lumentum.co.jp/ja/media-room/news-releases/lumentum-and-ayar-labs-announce-strategic-collaboration-supply-external https://www.pida.org.tw/main/article_show/0275 https://compoundsemiconductor.net/article/113322/Innovative_Co-Packaged_Optics_Chip_For_Hyperscale_Data
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3D、VR 任天堂のゲーム機 日本で似たモニターがソニーやOLYMPUSで出た時、サングラスタイプで映像の濃淡調整出来た 2次ムーブで3D、モニターや再生機器、マイクロフォーサーズやコンパクトデジタルカメラで専用カメラ/レンズが販売された 任天堂3DS登場 各社撤退 3次ムーブ ゲーム機などでVR旋風、1部スペヲタ、グラビア/セクシー女優ファンに支持を得るが失墜 ついに Apple…キヤノン… あの手の色物40年くらい経ってるんだけど ソニーのモニター機器 ひとつ未だに家にあるけど 配線は嵩張るし、別体の機器は熱もつし 装着ベルトも気分良くない アレもそう、Panasonicの目元エステ 人工工学的に答えでてるじゃん 眼鏡が普遍的だって ジョブズが生きてる時に書いたよ、スカウターって これだけ無線で情報飛ばせるよーになって いまだにデッカイゴーグルって 任天堂ゲーム機から何十年経ってるんだろ
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信越化学工業のはキヤノンの後工程向けi線ステッパーとは競合しないんじゃないですかね。決算でデファクトスタンダードを取ったとドヤってたあれです。 今のチップ間の配線の取り方ってi線とか使ってとるレイヤがあって、信越のはそのレイヤをなくせますよ、というものです。 でもキヤノンのi線ステッパーはチップを積層する技術なのでテクノロジーが違ってて信越のでは代替できないと思ってます。 あと、NILと競合することもないですね。たぶんNILを後工程で使うことを研究しているところはないんじゃないかな… NILについては、EUVのときみたいに各社が食いつて来てないので残念に思っています。当時は微細化を進めるにはEUVしかなかったという事情の違いはありますが。 EUVのときは販売から1年半ぐらいでTSMCで生産ラインの話が出てきたように記憶してますが、NILに関してはまだ生産技術の研究課程って感じでこれからですね。 インダストリアル事業で期待しているのは2025年上期から稼働する新工場です。確か生産能力が倍になるとかで、そうなるとインダストリアル事業がイメージング事業に迫る規模になるんですよね。期待大です。
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本日、6月12日(水) 2023年4月1日、1:5分割 21,030円→4,161円 <4063>信越化学 前回の投稿は、05/20(月)6,083円 今日の終値は、06/12(水)6,168円 +1.4%の上昇率 半導体「後工程」を短縮 製造装置を量産 ◆2024/6/12(水)日経 朝刊 17面 半導体基板の製造に使う装置の量産を2028年にも始める。 半導体を最終製品に組み立てる「後工程」のうち、 半導体チップを基板に接続する工程を簡略化できる。 この工程の初期投資を従来の半分以下に抑えられる。 データセンター向けなど半導体の普及に備える。 開発したのはパッケージ基板の製造に使う装置。 露光装置を使って配線を形成する従来の方法ではなく、 レーザーを使って基板に配線を彫り込む。 露光プロセスが不要になり、初期投資が半分以下。 原版製造に使う大型の「フォトマスクブランクス」や 特殊レンズを自社で製造することで、 大面積を一度に加工できるようにした。 従来は線幅の細いチップをつなぐ際に「インターポーザー」と呼ばれる 中間基板が必要だった。 新装置ではこれまでの10分の1以下程度の線幅で加工できるため、 中間基板が不要になり、チップを直接パッケージ基板に接続できるようになる。 中間の工程が短縮でき、半導体製造コストの削減につながる。 半導体パッケージを手掛ける企業に提案し、 年間200億~300億円の売り上げを目指す。 半導体の製造プロセスは主に前工程と後工程に分かれる。 回路を微細にする前工程が物理的な限界に近づき、 複数の半導体チップを組み合わせて性能を上げる後工程の技術革新が求められている。 半導体の国際団体SEMIによると、 世界の半導体後工程製造装置の市場規模は25年に23年度比49%増の 約9300億円に達する。 信越は半導体シリコンウエハーなどで高いシェアを持つが、 装置メーカーとしては後発。 自社の化学プラントや製造装置の設計を手掛けてきた技術を持ち、 これまでも複数の装置を外販してきた。 素材と装置の技術を組み合わせ、半導体製造プロセスの革新を目指す。 06/12(水)6,168 前日比-25(-0.40%)
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「NVIDIA」の(AI-GPU)は、TSMCが 前工程と後工程を行っていますが、 この間にある「中工程」のプロセスの キャパシティーが圧倒的に不足して います。 半導体製造では、近年、回路微細化に よらずに、半導体の性能向上が実現できる として、【後工程】の技術が 注目されています。AI向けなどの 最先端半導体では、単一チップに集積して いた回路を複数チップに個片化、 相互接続し、高性能化図る 『チップレット技術』が用いられます。 現状は、シリコンや有機基板などの (インターポ-ザー)と言う中継部材を 介して、複数チップと配線基板を 接続しています。 信越化学工業の後工程の短縮技術により インターポ-ザーの中間基板が 不要となり、チップレットを直接 パッケ-ジ基板に接続出来ます。 中継部材の工程が、短縮でき、半導体の 製造コスト(削減に繋がります。) 日係サプライヤーの担当者は チップレットや3次元3D積層などの 次世代技術は、非常に高難度で 製造委託先は限られています。 メーカーの動向しだいでは、取り引きの 拡大や参入を狙うサプライヤーにとっては 後工程の領域は新たなチャンスを 生みそうだと話しています。 この後工程の技術には 期待しております。
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信越化学、半導体「後工程」を短縮 製造装置を量産 日本経済新聞 朝刊 ビジネス3 (17ページ) 2024/6/12 2:00 信越化学工業は半導体基板の製造に使う装置の量産を2028年にも始める。半導体を最終製品に組み立てる「後工程」のうち、半導体チップを基板に接続する工程を簡略化できる。この工程の初期投資を従来の半分以下に抑えられる。データセンター向けなど半導体の普及に備える。 開発したのはパッケージ基板の製造に使う装置。露光装置を使って配線を形成する従来の方法ではなく、レーザーを使って基板に配線を彫り込む。露光プロセスが不要になり、初期投資が半分以下になる。 原版製造に使う大型の「フォトマスクブランクス」や特殊レンズを自社で製造することで、大面積を一度に加工できるようにした。 従来は線幅の細いチップをつなぐ際に「インターポーザー」と呼ばれる中間基板が必要だった。新装置ではこれまでの10分の1以下程度の線幅で加工できるため、中間基板が不要になり、チップを直接パッケージ基板に接続できるようになる。 中間の工程が短縮でき、半導体製造コストの削減につながる。半導体パッケージを手掛ける企業に提案し、年間200億~300億円の売り上げを目指す。 半導体の製造プロセスは主に前工程と後工程に分かれる。回路を微細にする前工程が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を上げる後工程の技術革新が求められている。 半導体の国際団体SEMIによると、世界の半導体後工程製造装置の市場規模は25年に23年度比49%増の59億5000万ドル(約9300億円)に達する。 信越化学工業は半導体シリコンウエハーなどで高いシェアを持つが、装置メーカーとしては後発だ。自社の化学プラントや製造装置の設計を手掛けてきた技術を持ち、これまでも複数の装置を外販してきた。素材と装置の技術を組み合わせ、半導体製造プロセスの革新を目指す。
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今月中には6,500円超える↑ 2024/06/11 18:57 <日経>◇信越化学、次世代半導体向け装置 「後工程」短縮 信越化学工業は半導体基板の製造に使う装置の量産を2028年にも始める。半導体を最終製品に組み立てる「後工程」のうち、半導体チップを基板に接続する工程を簡略化できる。この工程の初期投資を従来の半分以下に抑えられる。データセンター向けなど半導体の普及に備える。 開発したのはパッケージ基板の製造に使う装置。露光装置を使って配線を形成する従来の方法ではなく、レーザーを使って基板に配線を彫り込む。露光プロセスが不要になり、初期投資が半分以下になる。原版製造に使う大型の「フォトマスクブランクス」や特殊レンズを自社で製造することで、大面積を一度に加工できるようにした。 従来は線幅の細いチップをつなぐ際に「インターポーザー」と呼ばれる中間基板が必要だった。新装置ではこれまでの10分の1以下程度の線幅で加工できるため、中間基板が不要になり、チップを直接パッケージ基板に接続できるようになる。中間の工程が短縮でき、半導体製造コストの削減につながる。半導体パッケージを手掛ける企業に提案し、年間200億~300億円の売り上げを目指す。 半導体の製造プロセスは主に前工程と後工程に分かれる。回路を微細にする前工程が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を上げる後工程の技術革新が求められている。半導体の国際団体SEMIによると、世界の半導体後工程製造装置の市場規模は25年に23年度比49%増の59億5000万ドル(約9300億円)に達する。 信越化学工業は半導体シリコンウエハーなどで高いシェアを持つが、装置メーカーとしては後発だ。自社の化学プラントや製造装置の設計を手掛けてきた技術を持ち、これまでも複数の装置を外販してきた。素材と装置の技術を組み合わせ、半導体製造プロセスの革新を目指す。
マイクロ波の映像伝送技術のおか…
2024/06/15 18:56
マイクロ波の映像伝送技術のおかげで、これからはテレビを家に設置する時にテレビの為に配線工事する必要がなくなるな。 車のワンセグも綺麗になるな。 NHKがこの技術を精査したら、放送法の法改正があるかもな。 設置してないからNHKの徴収はいらないからな。 日本の法律まで動かす技術だよ。多分