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マイケル・イェードン博士が警告 鳥インフルは嘘 >肝心なのは、鶏インフルエンザについて嘘をつかれているということです。牛インフルエンザも同様です。彼らを笑い飛ばし、他の人に指摘するだけで、これは2020年初頭に聞いたのと同じ種類の嘘と破滅的に聞こえます。 その後の出来事が起こったのは狂気の沙汰であり、非論理的でした。どれも運が良かったわけではありません。悪意ある動機のために、それが何であれ増幅する計画がありました。 同じことが再び起こっているようです。奇妙なことに、前回とまったく同じキャラクターのキャストです。 どうか恐れに屈しないでください。 >100年にわたって公表されてきた臨床実験では、急性呼吸器疾患の原因が何であれ、それらが伝染性ではないことを実証できなかったことを思い出してください。 健康な人(レシピエント)が、そのような客観的に判断された病気で具合が悪い人(ドナー)に何時間も近づくように求められたとき、私たちが誰かが具合が悪いかどうかを判断するために使用していたように、レシピエントの健康な人が同じ症状を発症することはありませんでした。 ・・・風邪をひかない体験 ・・・風邪で同じ体調を悪くする経験は、環境が同じで悪いため。 ・・・ウィルスが原因というのは、「ちがって」、のどの炎症のこと。 と3点をとなえる博士。 ということは、 つまり 鳥インフルエンザは嘘 なんだ。 メキシコで人が死んだのもやらせだな あそこの大統領はユダ金側 アメリカ患者3人 準備中か あとは10月くらいから始める日本のパンデミック~米国で、移民から流行~ 大統領選中止もあわよくば狙うユダ金 延命策 以上予言ですだ。
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FRBの米連邦公開市場委員会(FOMC)の参加者は3月時点の経済見通しで、失業率が26年末まで4.0〜4.1%で安定的に推移すると予想した。失業者が増えずに賃上げの鈍化傾向が続けば、景気後退を避けながらインフレを抑制する軟着陸(ソフトランディング)の実現が近づく。 次回のFOMCは11〜12日に開かれる。焦点となる年内の利下げ見通しは、前回の3月時点の3回から1〜2回に減るという予想が多い。FRB高官らは根強いインフレが抑制されていくかどうか時間をかけて見極めたいとの考えを強めている。
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金融市場は米金利上昇とドル高で反応した。政策金利の動きに敏感な米2年物国債利回りは米連邦準備理事会(FRB)による利下げが遠のくとの思惑から公表直前と比べ、一時0.15%ほど上昇(債券価格が下落)し、4.8%台後半を付けた。 対ドルの円相場は下落し、1ドル=157円と1円50銭ほど円安・ドル高が進む場面があった。 「新型コロナのパンデミック(世界的大流行)に関連した労働者不足が終息に近づいている」。FRBのウォラー理事は5月21日の講演でこう指摘した。急増していた求人件数が減ってきたことを理由にあげた。 FRBのパウエル議長が好んで言及するのは、失業者1人あたりの求人件数だ。新型コロナ禍前の19年は1.19件だったが22年には一時2件を超えた。これが直近の4月には1.24件まで下がってきた。
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これで古参に一歩近づいてしまったな
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短期的に下がる場面もありますが、 10月から11月に今年の日経のピーク41087円 近づくか追い抜く場面はあると思いますよ。 1989年のバブルが弾けたのは単純に貿易摩擦です。 日本に軍隊がないのに、アメリカ企業買収 して行ったからです。 日経からアメ兵引き上げるんじゃないか思惑と、 アメが物を買ってくれなくなった。 それです。 日経が下がるとしたら、金利とかより 自民が今やってるようなばら撒きを 辞めた場合と思います。
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↑TOWAについては 当スレ24/3/1付けの投稿を再掲します。 > 【TOWA AI半導体関連投資、来期から本格化】 > 2024年2月29日 18:10 日経電子版 > 半導体製造装置のTOWAに追い風が吹いている。半導体を樹脂で封止する工程に欠かせない独自技術を持ち、AI半導体関連の需要拡大を見込む。 > 「後工程が注目されてきた」 > 半導体の製造は、回路を形成する「前工程」とチップの保護加工などの「後工程」に分けられる。回路の微細化の技術が限界に近づき、複数のチップを積み上げたり並べたりする技術が登場している。TOWAの製造装置はその新技術への対応で強みを発揮するという。 > > 「積層されたチップの間は、髪の毛よりも細かい10ミクロンという狭さ。ここにミスなく樹脂を流し込む。真空状態で行うことで気泡を発生させない」 > AI半導体に欠かせないHBMはチップを積層している。コンプレッション(圧縮)方式と呼ぶTOWAの封止装置は、摩擦を起こさず空気を残さずにHBMを樹脂で封止できる構造で、歩留まり向上につながる。 > > 「24年3月期に韓国の半導体メーカーから15〜20台を受注する予定だ。この流れが来期にもつながり、本格的なHBM向けは27年3月期からとなる」 > コンプレッション方式の装置の受注高は23年4~12月に154億円まで積み上がり、既に例年の通期の受注高を上回った。足元のHBMの製造では韓国のSKハイニックスが先行し、サムスン電子が追随。中国や米国企業も開発を目指し、今後拡大する需要を狙っている。 > > 「演算用や記憶、通信などの機能のチップを組み合わせたAI半導体を一括で封止するプロセスが確立でき、提案している。27年3月期ごろから事業が本格化する」 > HBMだけでなく、画像処理半導体(GPU)など複数の半導体を並べて接続する構造のAI半導体そのものを封止する装置も開発した。「レジンフロー成形」と呼ぶこの装置は、技術の詳細は非開示だが新しい方式で、複数のAI半導体を効率的に自動封止できる。 > 「現在750億円ほどの売上高には対応できる。1000億円のために来期から投資を本格的にしないといけない」
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返答ありがとうございます。8410の買いは25日線に近づいたタイミングを意識して開始するように実践してみます。
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そいつはどうかな? 下がったとはいえ三分割時の株価よりまだ千円程上にいるし、直近の半期配当だって74円で充分な金額だ。分割前からのホルダーはここにいたっても経営陣を支持する姿勢は変わって無いぜ! 値下がりに耐えられないようなら株には近づかないことだ!
みなさん深夜未明におはようござ…
2024/06/08 04:16
みなさん深夜未明におはようございます。 沿線の環境美化運動も終わりに近づきました。