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なんか不穏な文言ばっかり書いてあるけど大丈夫かこの会社 >特定の工事において検討を要する事象 >資材価格の高騰と労務単価の上昇 >工程回復を含めた追加費用が発生 >代金回収が長期化する懸念 過去の履歴見たら5期連続大幅下方修正だし 買ってはいけない銘柄として覚えておく
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会社は特定の取引先のことには言及しないけど、ここはtsmcが作るNVIDIAのAIチップの後工程を手掛けてるっしょ? 今年から来年にかけて面白いことになりそう。
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Visionoxが、VIP方式のG8.6工場の造成工事の入札を来月、実施するとの 報道がされています。 垂直蒸着は、サムスンですら上手く行かずに断念しました。 現在、垂直蒸着でOLEDを量産しているのは、JDIだけです。 又、eLEAP(VIP)方式で作られたOLEDの試作品すら見たことがありません。 まずは、中古のG6ラインで試作するのでは、なかったのでしょうか。 キャノントッキから、蒸着装置の導入は2027年までに可能とのことです。 結局、地方政府の補助金欲しさに成功するのか分からないことに暴走する お国柄ということですね。 JDIの特許を侵害しないで欲しいですね。 维信诺8.6代线项目发布“场地表层土清除工程”招标计划 FPDisplay 2024,05,27 5月24日,据“安徽合肥公共资源交易电子服务系统”显示,维信诺8.6代线项目进行“场地表层土清除工程”招标计划,项目概算为2496.45万元。项目位于魏武路、祥和路、敬亭路及护城路所围合地块,主要建设内容为维信诺8.6代线项目用地范围内进行清表、清淤及清除建筑垃圾等。计划招标时间为2024年6月。 不过值得关注的是,在今年2月份,根据维信诺(002387)发布的调研公告,有投资者咨询,是否有更高世代产线规划?维信诺表示,OLED具有显示效果好、反应速度快、能耗低、更轻薄、形态可变等特点,在中尺寸领域市场具有较大的潜力。公司在中尺寸领域有充足的技术储备,并持续进行技术创新。近期中尺寸IT及车载市场OLED的渗透率正在持续提升,具有较大的拓展空间,行业内正在规划适合中尺寸市场需求的高世代线。公司将持续关注产业动向,根据市场需求和公司发展规划,审慎推进相关项目。 去年,市场就有传闻称,除三星、京东方之外,维信诺也在计划投资第8代OLED,将采用自主开发的“Visionox Intelligent Pixelation (ViP)”工艺的OLED生产线。但维信诺并没有直接回应。 ViP技术具有无FMM、独立像素、高精度的特点,通过半导体光刻工艺,实现更精密的AMOLED像素,提升产品性能。根据维信诺测算数据,该技术可使AMOLED有效发光面积(开口率)从传统的29%增加至69%,也可使像素密度提升至1700ppi以上。此外,配合叠层器件技术,较FMM AMOLED可以实现6倍的器件寿命或4倍的亮度。
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【テレビ東京のWBS(ワールドビジネスサテライト)に取り上げられました!】 当社が取り組んでいるマイクロ波プロセスを金属の製錬工程に適用する取り組みが、5月3日(金)放送のWBS(ワールドビジネスサテライト)で取り上げられました。当社の映像の前後で現地リポートや資料、三井物産株式会社の安永代表取締役会長のインタビューなどがあり、当社の取り組みの背景・意義も伝わる構成となっております。 【The追跡】日本企業「資源獲得」新たな挑戦 世界の“資源の流れ”変えるか TVer(25:20頃〜、視聴期限:5月11日(土)15:59 予定) https://tver.jp/episodes/epjdy26hi4 テレ東BIZ (9:40頃〜) https://txbiz.tv-tokyo.co.jp/wbs/feature/post_295706 YouTubeも、在りますね😁 >リチウムはたいしたことなかったんかな 今日明日の成果、という意味では、一過性の打ち上げ花火かなぁ😂 まぁ、いつもの事ですわ…😁
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2.5次元/3次元(2.5D/3D)実装は、チップレット集積(異種チップ集積)を具体的に実現する手段として注目されている。 大きな配線専用のチップやチップレットを貫通する電極などを使って、チップレット同士を物理・電気的に接続する。 半導体の微細化による性能向上プラスアルファ、今後の半導体の競争領域となる先進後工程(先進パッケージ)の中核的な技術だ。
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縮小続く液晶工場に新たな使い道、半導体の後工程で復活 半導体分野の取材で「パネル」や「パネル基板」という言葉を耳にすることが増えた。後工程(パッケージング工程)領域で話題に上ることが多い。 角型をしたガラス製や樹脂製の基板(パネル)を、チップレット集積でチップ間をつなぐための基板である「インターポーザー」の形成などの後工程に活用するという文脈の中でだ。 パネルはこれまで主に、液晶業界の言葉だった。 半導体後工程におけるパネルは500mm角といった寸法のものを指す。 半導体パッケージと同じ四角形であることも加わって、円盤状のシリコンウエハーを使う手法と比べてインターポーザーなどの取れ数が増えコストを下げやすい。 建屋内に後工程用のクリーンルームを構築し、露光装置などの製造装置を搬入してパッケージングの試作や評価を行えるようにする。 事業所はプロジェクター向けの高温ポリシリコンTFT液晶(HTPS)の生産拠点。 液晶パネル生産には石英ガラス基板を使っている。 それでも後工程用クリーンルームを設置する場所として、半導体工場と共通点の多い液晶工場を選んだのは自然な選択といえる。
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富士フイルムは30日、最先端の半導体製造装置で使う材料を5月下旬からキヤノンに販売すると発表した。「ナノインプリント技術」を駆使した装置で、人工知能(AI)や自動運転などの広がりで需要拡大が見込まれている。富士フイルムは半導体材料事業の成長につなげる。 富士フイルムの子会社で、電子材料を手がける富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(横浜市)を通じて販売する。生産は同社の静岡工場(静岡県吉田町)で5月からはじめる。 「ナノインプリントレジスト」と呼ばれる半導体材料をキヤノンに納入する。半導体製造に用いるウエハーに塗布し、回路パターンが刻み込まれた型をハンコのように押し当てて、回路パターンを転写する工程で使う。 ナノインプリント技術を搭載した半導体製造装置はキヤノンが世界で初めて実用化し、2023年10月から発売している。これまで普及してきた製造手法と比べて、低コストや省電力で生産できる強みがある。現状で製造販売するのはキヤノンのみだ。 富士フイルムは従来の半導体製造工程で使う材料の「フォトレジスト」で世界で一定のシェアを持つ。半導体材料をグループの成長の柱と位置づけており、27年3月期の売上高で3000億円と、25年3月期見通しの2400億円から25%増やす方針を掲げている。新しい製造工程にも対応する材料をいち早く販売することで事業成長を目指す。 キヤノン、富士フィルム連合でASMLを追撃、無力化するという日本の半導体事業の世界復権を担う一大プロジェクトが始まります、
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太陽パネルに含まれる鉛やカドミウムなどの重金属が土壌や水源に流出し、環境汚染を引き起こす恐れがあります。 また、パネルをリサイクルする場合も、分解や溶解の工程で有害物質が空気中に放出される可能性があります。 これらの物質は、人体に悪影響を及ぼすだけでなく、動植物や生態系にも影響を与える可能性があります。 壊れたら産業廃棄物に確実なるので 処分するにもかなりのコストが掛かります。 よって発電による利益よりも最初の設置から処分までの費用 考えると、経済的ではありませんし。 こんなもの義務づけるような政策は 正直クルッテルとしかおもえません。
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半導体の後工程(パッケージング)が注目されている。 これまでは微細化が半導体の性能向上やコスト低減を支えてきたが、後工程による機能集積の重要性が高まっているからだ。 台湾積体電路製造(TSMC)や韓国Samsung Electronics(サムスン電子)、米Intel(インテル)などがこぞって後工程の技術開発に力を注いでおり、装置・部材メーカーが集積する日本に開発拠点を設ける動きが出てきた。
配当金が下げ止まりの拠り所、新…
2024/05/28 00:08
配当金が下げ止まりの拠り所、新聞記事によると石化事業などの構造改革費用から純利益は大幅減益とのこと、さて会社は、どのような構造改革を考えているのか、人員削減の規模は、具体的な改革項目が全く見えない、改革後の成長工程も分からない、これでは株価は上がらない、