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でもテキサスは銃を普通に見せるように持ち歩いてるよ 拳銃撃ちまくってた僕は銃の怖さをよく知ってるからそこらへんで一般人がホルスターに45口径とか刺して歩いてる見たらビビッちゃうよ 隠し持ってる方が危険な気もするけどね
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業績の良い株は勇気と信念のある香具師しか勝たん!☝︎(๑˙❥˙๑)☝︎ww🪭(๑•👄•๑)🪭w🪭(๑•👄•๑)🪭w🪭(๑•👄•๑)🪭w 例えばダイサイズが大きくなると、単純に考えても一枚の300mmサイズノウエハから50個のチップが取れていたものが25個になる訳よ。 EUVフォトマスク一枚が微細化、且つ大口径になる訳よ。 ここがキモなのよ。 広大なフォトマスクを電子顕微鏡でチェックし、不良個所を徹底的にチェックし完全な一枚のフォトマスクを完成させるには、ペリクル+URASIMAは必要最低限の技術なのよ。 当然、ロジック回路やメモリ上に不良個所があれば、露光するたびに不良が転写されて不良品が大量製造されるとマズイ訳よ。 それからこれらの回路を3D技術で積層化へ繋ぐ訳よ。 賢者の皆さんは意味判るよね。!ww🪭(๑•👄•๑)🪭w🪭(๑•👄•๑)🪭w🪭(๑•👄•๑)🪭w
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例えばダイサイズが2倍大きくなると、単純に考えても一枚の300mmサイズノウエハから50個のチップが取れていたものが25個になる訳よ。 EUVフォトマスク原版一枚が微細化、且つ大口径になる訳よ。 ここがキモなのよ。 このフォトマスク一枚の完成度が妥協できないのよ。 CPU&GPU&HBMメモリ&3D積層微細回路原版の広大なフォトマスクを電子顕微鏡で、不良個所を徹底的にチェックし、完全な一枚のウエハ回路転写フォトマスクを完成させるには、ペリクル+URASIMAは必要最低限の技術なのよ。 賢者の皆さんは意味判るよね。ww🪭(๑•👄•๑)🪭w🪭(๑•👄•๑)🪭w🪭(๑•👄•๑)🪭w 当然、CPU&GPU&HBM3D積層ロジック回路に不良個所があれば、露光するたびに不良が転写されて不良品が大量製造されるとマズイ訳よ。 AI半導体も歩留まりが落ちると、スペック落としてデータサーバーセンター顧客に安く売らなきゃイカンわけよ。 TSMCもシャオミもね。ww🪭(๑•👄•๑)🪭w🪭(๑•👄•๑)🪭w🪭(๑•👄•๑)🪭w
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前澤工業のものでは?バルブ口径は50までが 前澤給装で、そんなに高くはないはず。
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もうすぐナガトの45口径が売り豚に火を噴くぜ
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例えばダイサイズが大きくなると、単純に考えても一枚の300mmサイズノウエハから50個のチップが取れていたものが25個になる訳よ。 EUVフォトマスク一枚が微細化、且つ大口径になる訳よ。 ここがキモなのよ。 広大なフォトマスクを電子顕微鏡でチェックし、不良個所を徹底的にチェックし完全な一枚のフォトマスクを完成させるには、ペリクル+URASIMAは必要最低限の技術なのよ。 当然、ロジック回路やメモリ上に不良個所があれば、露光するたびに不良が転写されて不良品が大量製造されるとマズイ訳よ。 それからこれらの回路を3D技術で積層化へ繋ぐ訳よ。 賢者の皆さんは意味判るよね。!ww🪭(๑•👄•๑)🪭w🪭(๑•👄•๑)🪭w🪭(๑•👄•๑)🪭w
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お疲れ様です。 市場評価は 東海カーボンは黒鉛電極事業の回復へ抜本的な合理化策づくりを急ぐ。電極は市況など変化が大きく、循環的に好不況を繰り返してきたが、中国、インド勢の販売量維持、拡大などの市場構造変化もあり、事業再構築を図る。事業再構築は年内に策定見通しだが、その前からできるところから手を付け、コスト競争力強化と大口径品主体の高付加価値化などに取り組み、2026年以降の電炉向け需要の本格的な拡大に備える 同業他社の業種がいいから明日は難しいですねね。
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世界初、垂直ブリッジマン法による6インチ ≪安定相≫ β型酸化ガリウム単結晶の作製に成功 -β型酸化ガリウム基板の大口径化・高品質化に貢献-
世界初、垂直ブリッジマン…
2024/05/13 18:27
世界初、垂直ブリッジマン法による6インチ ≪安定相≫ β型酸化ガリウム単結晶の作製に成功 -β型酸化ガリウム基板の大口径化・高品質化に貢献 ここよ