(株)ディー・ディー・エス【3782】の掲示板 2018/03/20〜2018/03/22

>>584

＞クアルコムのものと比べてどの様な優位性があるのか？

確かに多くの皆様が疑問に持たれてる事だと思います。
【再掲】と言わずに何度でもコメして頂き優位性を見極めていきたいものです。

>>584

DDSのPRの文章を注意して読んでみると、汗孔は指紋の隆線の微細構造の一部であることが分かります。また、貼付の高解像度撮影画像および梅崎教授の説明から、汗孔は狭い範囲でも沢山有ることが分かります。東大およびDDSは、この狭い範囲の指紋の高解像度撮影によって微細構造を抽出し、高精度の認識を行うというものです。
要するに、第三次特徴と呼ばれるこの微細構造は、高解像度撮影であればこそ詳細に確認できるのです。そして、小さな面積のセンサーであっても高解像度撮影であれば狭い範囲でも沢山の汗孔などの微細構造の抽出によって高精度で認識できるのです。

一方Qualcommは貴殿貼付の動画を含む資料を見ると、3D指紋認証技術を採用しており、超音波を照射して指紋をスキャンし、指紋表面の凹凸や汗孔まで認識可能であり、指の立体的な特徴を多角的に検出できると言っています。要は、東大と異なり指紋の広い範囲を立体的に捉えて、その指の特徴を多角的に検出しようというものです。確かに汗孔「まで」認識可能とは書いてありますが、微細構造に焦点を当てたものではありません。したがって、動画を見ても汗孔の数はDDS資料画像と比較して圧倒的に少なく、大きな？汗孔だけが把握されているとしか思えません。つまり、Qualcommは広い範囲の中で捉えられた一部の汗孔を、その指の特徴の一つとして多角的検出に利用しようというものだと思います。

纏めると、東大とDDSの新技術の肝は「高解像度撮影の活用」であり、そのことによって撮影範囲中の全ての汗孔を中心とした「微細構造の抽出」が可能となり、小面積のセンサーでも高精度で認識できるということです。
Qualcommの肝は「3Dの活用」であり、指紋表面の凹凸や汗孔まで認識可能で指の立体的な特徴を多角的に検出できると言っていますが、高解像度撮影ではないので画像上からも汗孔の認識はほんの一部のみとしか見えません。これは微細構造に焦点を当てたものではなく、偶々一部の汗孔も認識できたという程度で、汗孔は広い範囲の指紋の特徴点の1つという扱いだと思います。東大とDDSに比較してどうかと思うのは、小面積のセンサーでも可能かということと、認識率は高精度なのかという疑問です。

なお、このQualcommのセンサーは実際に量産化＆使用されているのでしょうか？

【東大とDDS】　DDSのPRの一部抜粋
従来の第一次および第二次特徴だけでなく、「第三次特徴と呼ばれる汗孔（かんこう）などの指紋の隆線の微細構造を解析」することで認証を行う高精度の認証アルゴリズムを実現しました。「汗孔をはじめとする微細構造」は、従来多く利用されてきた隆線の分岐点や端点などと呼ばれる指紋の特徴点と比べ、非常に多く存在します。小さな面積のセンサーであっても、高解像度で撮影し、微細構造を抽出することで、高精度で認識を行うことができます。

【Qualcomm】　貴殿貼付資料解説の一部抜粋
Snapdragon Sense IDは3D指紋認証技術を採用しています。
スマートフォンにタッチすると……
内蔵チップから超音波が照射され、指紋をスキャン。
従来の2Dイメージングの指紋認証と違って……
Snapdragon Sense IDは、「指紋表面の凹凸や汗孔まで認識可能。指の立体的な特徴を多角的に検出できる」ので、偽造した指紋で認証を突破することは極めて困難です。