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https://www.techpowerup.com/321835/samsung-signs-usd-3-billion-hbm3e-12h-supply-deal-with-amd https://wccftech.com/samsung-has-reportedly-failed-to-pass-hbm3e-memory-qualification-tests-set-by-nvidia/ https://www.trendforce.com/news/2024/05/06/news-tsmcs-advanced-packaging-capacity-fully-booked-by-nvidia-and-amd-through-next-year/ nvidiaのCoWoSはtsmcとSK Hynixでチューニングしているんでsamsungは使えないとのことらしい。
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HynixとHBM生産の協業打診されてるみたいだしキオクシアに追い風吹いてますね。 https://www.jiji.com/jc/article?k=2024022901134
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ASMLのように装置の受注フローは不安定ですし、わからないですね…。でも大手各社が世界各地にファブをつくって設備投資していますし、万が一売られてもいい買い場になるだろうと思っています。ちなみにトレンドフォースにこんなニュースもありました。 SK Hynixは、東京エレクトロン(TEL)の超低温エッチングツールを用いて、-70°Cで高速エッチングを行うことができる、400層以上の新しい3D NANDを製造する計画を立てています。 https://buff.ly/3URxbsq
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>競合のアドバンストマイクロデバイス社(AMD)の決算報告によると、Nvidiaはライバルに比べて市場シェアの大多数を捕捉し、優位性を維持しています。AMDは、同社のMI300 AIチップが2024年に約40億ドルの売上高を生み出すと予測しており、Nvidiaの予測売上高1000億ドルを大きく下回ります。 > > > >同様の方向性を示しながら、インテル社(INTC)は競合するNvidiaに対抗するためにGaudi 3 AIチップを導入していますが、今年の売上高は5億ドルにしかならないと予測しています。 > > > >さらに、NvidiaのサプライヤであるSK Hynixは、人工知能チップに不可欠な高帯域幅メモリチップの需要が急増しています。同社のHBMチップはすでに2024年の売り切れ状態で、2025年のほぼ売り切れ状態になっています。すなわち人工知能サービスの需要が爆発的に伸びていることを反映しています。 > > > >もうお分かりですね? 織り込み済みですか?
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競合のアドバンストマイクロデバイス社(AMD)の決算報告によると、Nvidiaはライバルに比べて市場シェアの大多数を捕捉し、優位性を維持しています。AMDは、同社のMI300 AIチップが2024年に約40億ドルの売上高を生み出すと予測しており、Nvidiaの予測売上高1000億ドルを大きく下回ります。 同様の方向性を示しながら、インテル社(INTC)は競合するNvidiaに対抗するためにGaudi 3 AIチップを導入していますが、今年の売上高は5億ドルにしかならないと予測しています。 さらに、NvidiaのサプライヤであるSK Hynixは、人工知能チップに不可欠な高帯域幅メモリチップの需要が急増しています。同社のHBMチップはすでに2024年の売り切れ状態で、2025年のほぼ売り切れ状態になっています。すなわち人工知能サービスの需要が爆発的に伸びていることを反映しています。 もうお分かりですね?
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sk hynixわ、「AI用半導体メモリー」の25年度の見通しをもう出してます… 半導体の世界って、そこまでしなくちゃ需給(収益)を計算できない/ステークホルダ(株主含む)に申し訳が立たないんで、「市況株」と言われて、個人が長期でやる銘柄ではないかもなんです… この報道で、あ、そう・・・んじゃ売るわw になるかもなんです… (もう業績の伸び見えてるから、利が乗ってるし、売っちゃって他いこ…5月だし、みあたいな) https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGM022XK0S4A500C2000000/
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NvidiaのサプライヤーであるSk Hynix社によると、2025年のHBMチップはほぼ完売とのこと
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SK Hynixの決算で命運決したか 5000までは戻すかもな
CoWoS 生産能力とGPU …
2024/05/20 10:32
CoWoS 生産能力とGPU とのギャップ AIブームによるGPU需要に反して、 TSMC のCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生産能力は引き続き不足 CoWoS 生産能力は 2024 年末までに月約 40,000 個と推定 NVIDIA のリリース B100 および B200 では、シリコンインターポーザーの面積が拡大し、CoWoSの生産能力は引き続き不足することになる。 さらに、CoWoSではGPUの周囲に複数のHBM(High Bandwidth Memory)が配置されており、HBMもボトルネックの一つ、インストールされている HBM の数は倍増、価格が5倍以上に。HBM市場で最大のシェアを持つSK Hynix社は1αで単層EUVを適用、今年は1βへの切り替えが始まり、EUVの適用が3~4倍に増える可能性がある。 また、HBM の DRAM の数も同時に増加、スタックされる DRAM の数が 4 から 8 に、HBM3/3E では 8 から 12 に増加、 HBM4 にスタックされる DRAM の数は 16 に増加します。 2つの大きな課題は、短期的に克服することは依然として難しいと言える。