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お昼に比べれば、先物市場も少し戻ってきてるので、純粋に今回の決算の影響は、結局5~6%程度といった感じでしょうか。しかし、このくらいの結果については十分に想定できる範囲の話でもあった訳ですから、もうあまり、このことばかりをいつまでも、ああだこうだと言っていても仕方がないと思いますし、ここからは、また今夜、日本時間午前3時に予定されているFOMCの発表と、週末の雇用統計の発表などを見据えた上での戦略を、しっかり考えた方が良いでしょうね。 あと、AMDとNVDAの比較については、目下のところAMDは、価格競争力を優先してコスト増を嫌った戦略を取っているものと考えられ、無理にハイエンドな製品に注力はしていない訳ですが、一方で製品開発も順調に進んではいるようなので、このあたりの戦略が大きく変わってくる可能性があるとすれば、Zen6 CPUとRDNA5 GPUの融合が期待され、2025年~2026年にかけて登場してくるとの話もある”Medusa”が出てくる頃になるのかな…と個人的には思ったりもしています。
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地味なニュースかもしれませんが、着実に足場を固めてますね。嬉しいです。 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー AMDサーバー向けCPU、売上高シェアが過去最高の33% 米Mercury Researchは7日(現地時間)、2024年第1四半期(2024年1月~3月期)のx86プロセッサの出荷実績を報告した。この中でAMDはサーバーおよびクライアントともにシェアを大幅に伸ばしたことが明らかとなった。 今回、第4世代EPYCの需要拡大により、報告データをベースにAMDが試算したサーバー向けCPUの売上高シェアは前年同期比5.2%増、直前期比1.2%増の33%を記録し、過去最高となった。企業における採用やクラウドにおける展開の拡大で牽引したという。台数ベースのシェアでも前年同期比5.6%、直前期比で0.5%増の23.6%となった。 クライアント向けは台数ベースで前年同期比3.6%増、直前期比0.4%増の20.6%となった。AMDはRyzen 8040プロセッサを出荷したことにより、モバイルCPUの売上高は前年同期と比較してほぼ2倍を記録したという。ただし、モバイルの低価格帯PCの出荷台数が減少したことが大きく影響し、台数ベースのシェアでは直前期比から1%下げた19.3%となった。
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Arm社が(x86系と比較して)高効率なCPUを設計できることと、 高効率なAI処理専用半導体を設計(+製造委託)できるかは別問題なのだが… 別に半導体製造技術を持っているわけではないし。 なんか、イロイロ混同している人がいるよね。
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Inteの新CPU「Lunar Lake」は、「これまでのx86プロセッサであり得なかったような電力効率」 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1593064.html -- アクティブ時の消費電力では、Teamsミーティングを行なっている時のSoC全体の消費電力が、Ryzen 7 7840Uと比較して30%、Snapdragon 8cx Gen 3に比べて20%低いという。 -- Teamsミーティングってそんなに処理能力使うのかな? Eコアで実行していて、他がアイドル状態だったら、あり得るかも。 コッソリ有利な設定で比較してたりして~ 詳細情報は06/04開始のCOMPUTEXまで待つか。 そこではArmは新しいコアを発表するだろうし。
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GPU分野の独占的二社がNVIDIA( RTXシリーズ)とAMD(Radeonシリーズ) CPU分野の独占的二社がIntel(Intel Coreシリーズ)とAMD(Ryzenシリーズ) この3社とソシオは比較することはできないよ。全く違うから。 ましてや似たような会社になることもない。
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ハンディターミナル“PRea GT-40” は、Windows 10 IoT Enterprise LTSC2021を採用。 豊富なWindows 周辺機器に対応し、既存のアプリケーション資産を活用することが可能※1。 最新OSにより高度なセキュリティと管理機能が提供されます。 <GT-40/40Pシリーズの主な特長> IT資産の有効活用可能なWindows 10 IoT Enterprise LTSC2021を採用 お使いのWindows資産やデータを継続して使用可能です。従来のWindows Embedded Compact 7からの移行においてもアプリケーション開発のコストをより抑えることができます。 また、一般向けのWindows 10とは異なり、特定用途向けに強固なセキュリティと長期のサポートが提供されます。 検針業務をサポートして、使い易さをとことん追求 手袋をしたままでも使いやすい感圧式タッチパネル付きの5型の大型カラーLCDを採用しています。幅の広いボタン形状を採用した物理テンキーで押しやすさを実現しました。 省電力CPU採用により、GT-50に比べて稼働時間が約3時間向上しました。※2 多様なインターフェース(無線LAN、Bluetooth、IrDA、USB Type-C)を搭載し、 無線/有線環境で接続可能です。 長年のノウハウを詰め込んだ屋外利用で安心の1台 従来から評価をいただいている堅牢性と耐環境性を合わせ持つ設計で、落下の衝撃や水による故障からデータを守り、安心して屋外で使用できます。 また、従来機同様バッテリー交換が容易なため、外出先での予備バッテリーへの交換による長時間運用も可能です。 ※1 全てのWindows 10機器との接続を保証するものではありません。 ※2当社試験およびPRea GT-50との比較による。
HBM(High Bandwi…
2024/05/01 18:34
HBM(High Bandwidth Memory、高帯域幅メモリ)は、特に高速なデータ転送を必要とするアプリケーションのために設計された、新しいタイプの半導体メモリです。以下に、HBMの主な特徴と用途を詳しく説明します: 3Dスタッキング技術:HBMは複数のメモリ層を垂直に積み重ねる3Dスタッキング技術を使用しています。これにより、従来の平面メモリよりも多くのデータを高速に処理できます。 幅広いインターフェース:HBMは非常に広いインターフェースを提供し、これにより高い帯域幅が実現できます。例えば、HBM2では1024ビットのインターフェースが一般的です。 比較的低い消費電力:HBMは、高帯域幅を維持しながらも比較的低い消費電力で動作します。これは、データ転送に必要な電力が少ないためです。 インターポーザ経由の接続:HBMはインターポーザと呼ばれるシリコンの層を介してGPUやCPUに接続されます。この接続方法により、データの転送速度が向上し、信号の品質が保たれます。 HBMは、高性能コンピューティング、サーバー、高度なグラフィックス処理、AI、機械学習など、高いメモリ帯域幅を必要とするアプリケーションに適しています。 帯域幅とは、メモリとプロセッサを結んで信号を交換する入出力回路(IO:Input/Output)のことを「バス」と呼び、このバスを1秒間に通過するデータ信号の数を帯域幅(Bandwidth)と表現します。帯域幅の数値が大きいほどデータ処理が速いことを示します。 帯域幅は以下の式で表現できます:帯域幅=(信号線1本の伝送速度)×(バスの本数) HBM (High Bandwidth Memory)は、DDRタイプのメモリと比較して、バス本数が1024本という驚異的なバス本数を実現できます。