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TOWAも日本マイクロも、現在の株価は「適正水準」よりはるかに割安。 というのも、今後の業績の伸びが考慮されない短期指標であるPERでは、大きな業績変化が予想される企業の適正水準を見るのには無理があるから。 両者で差がついているとすれば、TOWAは特定工程における独占者(レイヤマスター)で競合が事実上存在せず、しかもHBM3向けモールド装置の付加価値が非常に高いので利益成長が半端なく大きいという点。 日本マイクロはHBM3向けの probe cardでは強力な競合がいるのでTOWAほど立場が強くない。
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chat cptに尋ねてみた。 **モールディング (封止)**は、ワイヤボンディングが終了したICチップを樹脂などで封止・封入する工程です12。ICチップは非常に微細であり、ワイヤーボンディングなどは衝撃に弱い構造です。モールディングは以下の目的で行われます: 物理的衝撃から保護: ICチップを外部の物理的衝撃から守るため、樹脂で固めて封止します。 汚染・水分から防御: 汚染や水分による酸化からICチップを避けるためにもモールディングが必要です。 モールディングは気密封止と非気密封止に分類されます1。気密封止は外部気体や液体から完全に隔離・密閉する封止で、高信頼性ですが高価です。一方、非気密封止はある程度外部気体・液体から隔離する封止で、大気中の水分などを完璧に排除できませんが、安価です。現在の半導体封止は主に、安価で生産性の高い非気密封止で実施されています1。 モールディングの主流は金型モールド法です。この方法では、金型にICチップを設置し、溶融樹脂を流し込んで硬化させます。金型モールド法はトランスファー方式とコンプレッション方式に分類されます。トランスファー方式は溶融した樹脂をプランジャーで金型に圧送し、硬化させる方法で、樹脂流動が発生します。一方、コンプレッション方式はあらかじめ金型に樹脂を設置・溶融し、ICチップを浸した後に硬化させることで封止します。樹脂流動が抑えられるため、チップやワイヤーボンディングへの影響を最小限にできます1。 この工程により、ICチップは外部要因から守られ、信頼性と耐久性が向上します3。12
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HBM向けモールド装置って売上や受注高の何%を占めるの?
TOWAも日本マイクロも、現在…
2024/05/19 10:59
TOWAも日本マイクロも、現在の株価は「適正水準」よりはるかに割安。 というのも、今後の業績の伸びが考慮されない短期指標であるPERでは、大きな業績変化が予想される企業の適正水準を見るのには無理があるから。 両者で差がついているとすれば、TOWAは特定工程における独占者(レイヤマスター)で競合が事実上存在せず、しかもHBM3向けモールド装置の付加価値が非常に高いので利益成長が半端なく大きいという点。 日本マイクロはHBM3向けの probe cardでは強力な競合がいるのでTOWAほど立場が強くない。