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デュアルTが反発、中古住宅のリノベーション再販事業を開始 デュアルタップ<3469>が反発している。29日の取引終了後、中古住宅のリノベーション再販事業を開始すると発表しており、好材料視されている。 中古住宅をリノベーションし、品質・デザイン面において付加価値を高め販売する。まず東京都渋谷区の共同住宅(区分一部)を販売用不動産として購入を決定しており、25年6月期に売り上げ計上を見込むとした。なお、24年6月期業績への影響は軽微としている。
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今日のデュアルタップは意外と伸びそう あと3000株をいつ売るか思案中
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三角絞めでタップ待ち状態。 シャイニングウィザードで一気にキメて欲しい。
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ありがとうございます。 チャートが見易いですね。 タップしてもうちのスマホは拡大されなかったのです……
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タップすると拡大しますよ。 このサイトは、機関投資家のあしあと、というところですが、結構いろいろなところに載ってると思います。
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後は成行をタップするダケ 左手は添えるだけ
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なぜ鶴弥は こういう風に 株主に向き合うような対応できないのかな~ > 3422 Jマックスにメール送ったら こんな返事が来ました > 鶴弥との対応の違いに びっくりしました > > > T 様 > 【御質問内容】 > 東証から要請されている低 pbr 対策を具体的に説明してください! > デュアルタップのような クオカードを配布して低コストで 低 PBR 対策が一番の有効な方法 > だと思います! > クオカード配布で失敗した企業はなく 株価は何処も 2 倍以上に跳ね上がっています! > > 【御回答】 > 平素より格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。 > お問い合わせにつきまして下記の通り回答させて頂きます。 > 具体的な御意見をいただきありがとうございます。 > 現在弊社の PBR が低くなっていることは認識しており、市場株価の向上に向けた取組を > 実施していく必要があると考えております。 > 中長期経営計画の見直しでも開示しております通り、現在弊社の状況は、中国での日系 > 自動車メーカーの生産減少に伴う業績の低迷など、外部環境の変化によって厳しい環境に > 直面しております。このような状況の中、市場環境の変化に耐えうる強固な収益構造を確 > 立するため、グループ全体で構造改革を推進し、業績を回復することに努めております。 > この構造改革の確実な実行及び業績の回復が株価上昇にも繋がると考えており、これら > の取組み自体が資本コストを意識した経営に繋がると考えております。これらの取組みと > 今後の取組みを併せて整理した上で公表する予定をしております。 > > ※お問い合わせいただき、ありがとうございます。 > 今後も引き続きよろしくお願いいたします。
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3422 Jマックスにメール送ったら こんな返事が来ました 鶴弥との対応の違いに びっくりしました T 様 【御質問内容】 東証から要請されている低 pbr 対策を具体的に説明してください! デュアルタップのような クオカードを配布して低コストで 低 PBR 対策が一番の有効な方法 だと思います! クオカード配布で失敗した企業はなく 株価は何処も 2 倍以上に跳ね上がっています! 【御回答】 平素より格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。 お問い合わせにつきまして下記の通り回答させて頂きます。 具体的な御意見をいただきありがとうございます。 現在弊社の PBR が低くなっていることは認識しており、市場株価の向上に向けた取組を 実施していく必要があると考えております。 中長期経営計画の見直しでも開示しております通り、現在弊社の状況は、中国での日系 自動車メーカーの生産減少に伴う業績の低迷など、外部環境の変化によって厳しい環境に 直面しております。このような状況の中、市場環境の変化に耐えうる強固な収益構造を確 立するため、グループ全体で構造改革を推進し、業績を回復することに努めております。 この構造改革の確実な実行及び業績の回復が株価上昇にも繋がると考えており、これら の取組み自体が資本コストを意識した経営に繋がると考えております。これらの取組みと 今後の取組みを併せて整理した上で公表する予定をしております。 ※お問い合わせいただき、ありがとうございます。 今後も引き続きよろしくお願いいたします。
半導体前工程が後工程をのみ込む…
2024/06/01 09:07
半導体前工程が後工程をのみ込む、ゲームチェンジに備えよ 横浜 井上氏は「チップレット集積は自動車などを含むあらゆるエッジ端末で利用されることになる」と展望する(写真:日経クロステック) [画像タップで拡大表示] 半導体の前工程と後工程の水平分業構造に地殻変動が起きている。様々な半導体をブロックのように組み合わせるチップレット集積など、先端パッケージングの領域に前工程分野の企業が参入し始めた。台湾積体電路製造(TSMC)などのファウンドリー事業者のほか、東京エレクトロンなど前工程装置大手も技術開発を加速させている。技術動向に詳しい横浜国立大学准教授の井上史大氏に聞いた。 前工程と後工程の融合に伴い半導体産業の構造に変化が起きつつある(出所:日経クロステック) [画像タップで拡大表示] 先端パッケージングの台頭で、半導体の前工程と後工程の境界が曖昧になりつつあります。産業界にどのような変化をもたらすでしょうか。 半導体の前工程を手掛けてきた装置メーカーが後工程のパイを奪いつつある。近くこの動きが鮮明になりそうなのが、ロジック半導体への裏面電源供給(Backside Power Delivery Network:BSPDN)と呼ばれる技術の導入だ。トランジスタの電源用配線を信号用配線から分離してシリコン(Si)基板の裏面側に配置するもので、集積度の向上やそれに伴う性能劣化を防ぐことなどに役立つ。米Intel(インテル)が2nm世代(Intel 20A)から導入しようとしており、一過性の技術ではなく2nm世代以降の標準的な技術になると見込まれる。