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サムスン電子のように、５％超えて　上昇しておくれ！ Samsung Electronics Co Ltd KRX: 005930 204,500 KRW +10,600 (5.47%) 今日　3月18日 12:06

はい、空売り入ってますよ！　往生際の悪い　空売りさん！　 これを後場　担ぎ上げます！　焼き上げます！！ サムスン　６％高！！ Samsung Electronics Co Ltd KRX: 005930 205,500 KRW +11,600 (5.98%)

OFC2026 フォローする OpenAIやサムスン、光電融合を語る　展示会「OFC」開幕 久保田 龍之介 日経クロステック／日経エレクトロニクス記者 2026.03.16 電機 4 min read 有料会員限定記事 この記事の3つのポイント 光通信技術の展示会「OFC」開幕、OpenAIやエヌビディアが光電融合を語る サムスンはファウンドリー事業に光電融合活用、インテルによる講演も 村田製作所など国内部品メーカーは「CPO」関連で存在感 　光通信技術に関する世界最大級の展示会「OFC 2026」（2026年3月15～19日、米ロサンゼルス）が開幕した。ここ数年、同展示会ではコンピューティングに光通信を活用する光電融合が主題となっている。今回は米OpenAI（オープンAI）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）が光電融合への期待や取り組みを語る。光電変換部品をチップレットとして半導体パッケージに取り込む技術の出展も相次ぐ。 　目玉の1つが「Scaling AI Clusters：Challenges in Scale-Up and Scale-Out for Future Growth（AIクラスターのスケーリング：将来の成長のためのスケールアップとスケールアウトの挑戦）」と題する講演セッションだ。AI（人工知能）データセンター関連技術について、オープンAIや米NVIDIA（エヌビディア）、米Broadcom（ブロードコム）、米AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイス）などが講演する。オープンAIの登壇者、Binbin Guan（ビンビン・グアン）氏はシリコンフォトニクスを専門とする技術者で、米Microsoft（マイクロソフト）から転じた。 　同セッションでは「Co-Packaged Optics（CPO）」と呼ばれる光電融合の最先端技術も話題となる。半導体パッケージ基板上に半導体チップとともに光電変換部品を実装し、半導体パッケージ同士を光配線でつないでデータ伝送の消費電力を減らす。ブロードコムやエヌビディア、NTTグループなどが製品化を競っている。 光電融合に関してこれまで発表の少なかったサムスン電子は技術セッションに登壇し、「Samsung Foundry 300-mm Silicon Photonics Platform for HPC/AI Applications（サムスンファウンドリーにおけるHPC/AI向け300mmウエハー・シリコンフォトニクス基盤）」と題して講演する。ファウンドリー（半導体受託生産）事業における光電融合への取り組みについて語る。 　サムスン電子はCPO技術を2027年に実用化する計画を公表しているものの、その実現技術については詳細を明らかにしていない。今回、同社の技術ロードマップの一端が明らかになる可能性がある。

OFC2026 フォローする OpenAIやサムスン、光電融合を語る　展示会「OFC」開幕 久保田 龍之介 日経クロステック／日経エレクトロニクス記者 2026.03.16 電機 4 min read 有料会員限定記事 この記事の3つのポイント 光通信技術の展示会「OFC」開幕、OpenAIやエヌビディアが光電融合を語る サムスンはファウンドリー事業に光電融合活用、インテルによる講演も 村田製作所など国内部品メーカーは「CPO」関連で存在感 　光通信技術に関する世界最大級の展示会「OFC 2026」（2026年3月15～19日、米ロサンゼルス）が開幕した。ここ数年、同展示会ではコンピューティングに光通信を活用する光電融合が主題となっている。今回は米OpenAI（オープンAI）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）が光電融合への期待や取り組みを語る。光電変換部品をチップレットとして半導体パッケージに取り込む技術の出展も相次ぐ。 　目玉の1つが「Scaling AI Clusters：Challenges in Scale-Up and Scale-Out for Future Growth（AIクラスターのスケーリング：将来の成長のためのスケールアップとスケールアウトの挑戦）」と題する講演セッションだ。AI（人工知能）データセンター関連技術について、オープンAIや米NVIDIA（エヌビディア）、米Broadcom（ブロードコム）、米AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイス）などが講演する。オープンAIの登壇者、Binbin Guan（ビンビン・グアン）氏はシリコンフォトニクスを専門とする技術者で、米Microsoft（マイクロソフト）から転じた。 　同セッションでは「Co-Packaged Optics（CPO）」と呼ばれる光電融合の最先端技術も話題となる。半導体パッケージ基板上に半導体チップとともに光電変換部品を実装し、半導体パッケージ同士を光配線でつないでデータ伝送の消費電力を減らす。ブロードコムやエヌビディア、NTTグループなどが製品化を競っている。 光電融合に関してこれまで発表の少なかったサムスン電子は技術セッションに登壇し、「Samsung Foundry 300-mm Silicon Photonics Platform for HPC/AI Applications（サムスンファウンドリーにおけるHPC/AI向け300mmウエハー・シリコンフォトニクス基盤）」と題して講演する。ファウンドリー（半導体受託生産）事業における光電融合への取り組みについて語る。 　サムスン電子はCPO技術を2027年に実用化する計画を公表しているものの、その実現技術については詳細を明らかにしていない。今回、同社の技術ロードマップの一端が明らかになる可能性がある。

OpenAIやサムスン、光電融合を語る　展示会「OFC」開幕 久保田 龍之介 日経クロステック／日経エレクトロニクス記者 2026.03.16 電機 4 min read 有料会員限定記事 この記事の3つのポイント 光通信技術の展示会「OFC」開幕、OpenAIやエヌビディアが光電融合を語る サムスンはファウンドリー事業に光電融合活用、インテルによる講演も 村田製作所など国内部品メーカーは「CPO」関連で存在感 光通信技術に関する世界最大級の展示会「OFC 2026」（2026年3月15～19日、米ロサンゼルス）が開幕した。ここ数年、同展示会ではコンピューティングに光通信を活用する光電融合が主題となっている。今回は米OpenAI（オープンAI）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）が光電融合への期待や取り組みを語る。光電変換部品をチップレットとして半導体パッケージに取り込む技術の出展も相次ぐ。 　目玉の1つが「Scaling AI Clusters：Challenges in Scale-Up and Scale-Out for Future Growth（AIクラスターのスケーリング：将来の成長のためのスケールアップとスケールアウトの挑戦）」と題する講演セッションだ。AI（人工知能）データセンター関連技術について、オープンAIや米NVIDIA（エヌビディア）、米Broadcom（ブロードコム）、米AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイス）などが講演する。オープンAIの登壇者、Binbin Guan（ビンビン・グアン）氏はシリコンフォトニクスを専門とする技術者で、米Microsoft（マイクロソフト）から転じた。 　同セッションでは「Co-Packaged Optics（CPO）」と呼ばれる光電融合の最先端技術も話題となる。半導体パッケージ基板上に半導体チップとともに光電変換部品を実装し、半導体パッケージ同士を光配線でつないでデータ伝送の消費電力を減らす。ブロードコムやエヌビディア、NTTグループなどが製品化を競っている。 光電融合に関してこれまで発表の少なかったサムスン電子は技術セッションに登壇し、「Samsung Foundry 300-mm Silicon Photonics Platform for HPC/AI Applications（サムスンファウンドリーにおけるHPC/AI向け300mmウエハー・シリコンフォトニクス基盤）」と題して講演する。ファウンドリー（半導体受託生産）事業における光電融合への取り組みについて語る。 　サムスン電子はCPO技術を2027年に実用化する計画を公表しているものの、その実現技術については詳細を明らかにしていない。今回、同社の技術ロードマップの一端が明らかになる可能性がある。

TSMCの半導体の受託生産分野における 世界シェア70%程度 （同社の通期売上19.1兆円） 依頼の筆頭はNVIDIA 半導体世界シェア全体は約8000億米ドル うち NVIDIA 15.8% Samsung Electronics9.1% SK hynix7.6% Intel6.0% 仮にも低く見積もって10%にQDレーザが入り込めば、800億米ドルの市場へ踊り出る。 とんでもなく適当な根拠のない数値をあげるけれど、その10%が依頼企業の原価（QDレーザの売上）とすると、80億米ドル。つまりブラックデビルさんが常々言っていた80億がここで登場する。関係ないけど。 TSMCを排出したITRI。 半導体業界の中核として先進技術が集う組織だろう。次世代半導体が確立した時、どこまで世界シェアへの後押しがあるだろうか。いや、依頼側がどこまで欲しがるだろうか。シリフォトチップ必須分野がQD一強なんてことがあればシェア全部独り占めということも有り得る。 ITRIは先行してinnolumeと提携がありそうだ。 つまりITRIは量子ドットレーザinnolume版を熟知しているだろう。ここへ来て後手となったQDレーザがITRIと昨日にも手を取り合ったことが公表された。量子ドットレーザを知る組織が後から別の企業（QDレーザ）と提携する理由は？ すなわち優れた面があるから後手の提携企業が生まれるのであろう。 はたして真相は…未来はどうなるのか それを創り上げていく経営サイド研究サイド社員のみなさん、本当に応援します。日本の未来をよろしくお願いします。そして、お疲れ様です。日々ありがとうございます。株価が振るわず様々な文句や冗談も好き放題の掲示板でしたが、今は皆んなハッピーです！

Ukraine blast Putin's military electronics site with Storm Shadow rockets in Bryansk ウクライも粛々とミサイルぶちこんでた ストームシャドウ連続で降ってくるとか街の人もおそろしいよね(´・ω・｀)

JX金属は、インテル（Intel）およびサムスン電子（Samsung Electronics）を含む世界の主要な半導体メーカーと強固な取引関係にあります。特に、半導体製造に欠かせない高純度金属材料「スパッタリングターゲット」においては、世界シェアNo.1を誇り、先端半導体のサプライチェーンを支える重要なサプライヤーとして機能しています。 以下に主な関連情報をまとめます。 1. インテル（Intel）との連携 材料供給とリサイクル: 2023年、JX金属はインテルと半導体製造過程で発生する銅の再利用（リサイクル）に関するパートナーシップ（Green Enabling Partnership）を締結しました。 高評価のサプライヤー: JX金属は、インテルから2024年「EPIC Distinguished Supplier Award」を受賞。全世界の数千社に及ぶサプライヤーの中で、優れたパフォーマンスを発揮した傑出したサプライヤーとして選出されています。 米国内での生産体制: 米国での半導体材料生産を2.5倍に増強しており、インテルへの安定供給体制を強化しています。 日本経済新聞 日本経済新聞 +3 2. サムスン（Samsung）との関連 半導体材料の重要顧客: JX金属が世界最高水準のシェアを持つ「スパッタリングターゲット」や「先端銅合金材料」において、サムスンは非常に重要な大手顧客であり、最先端のメモリやロジック半導体の製造ラインへ材料を供給しています。 日興フロッギー 日興フロッギー +3 3. 半導体材料事業の動向 高シェアの製品: 半導体に電気回路を形成する際に使用する「スパッタリングターゲット」で約64％、AIデータセンター向けの「チタン銅」で約60％のシェアを誇ります。 増産投資: 2026年3月期までをめどに、先端材料の生産能力を2〜3割高めるため、茨城県内に新工場を設けるなど2000億円規模の投資を行っています。 TSMC等との関係: インテル、サムスン以外にもTSMC（台湾積体電路製造）を含むグローバルな半導体ファウンドリへの材料供給を行っており、半導体「冬の時代」から成長局面を見据えた投資を進めています。 日本経済新聞 日本経済新聞 +3 このように、JX金属はインテルやサムスンといった顧客の要望に応える高品質な材料を安定供給し、かつ環境に配慮したリサイクル対応も行うことで、半導体製造における欠かせないパートナーの地位を確立しています。 データセンター需要がここにも 「非鉄金属」関連株が上昇 上昇率首位の「 ＪＸ金属 」は半導体向けの材料となる非鉄金属を幅広く手掛けています。 シェアはAIデータセンター向けのチタン銅で約60％、半導体に電気回路を形成する際に使う金属材料... 日興フロッギー ＪＸ金属 株式会社 - COURSE 茨城エリア | 就職応援メディア 2025/04/24 — 主力製品として代表的なのは、半導体用の『スパッタリングターゲット』。 これはスマートフォンやPC、IoT家電などの部品である半導体をつくる上で欠かせないもので、ＪＸ金属のターゲット... course-ibaraki.jp TSMC進出､半導体｢冬の時代｣変化 JX金属1500億円工場 - 日本経済新聞 TSMC進出、半導体「冬の時代」変化 JX金属1500億円工場 日本経済新聞 JX金属、米の半導体材生産2.5倍に 120億円投資 - 日本経済新聞 2022/03/10 — JX金属、米の半導体材生産2.5倍に 120億円投資 - 日本経済新聞 日本経済新聞 JX金属とインテル、半導体製造過程の銅 再利用で協定 - 日本経済新聞 2023/09/01 — JX金属とインテル、半導体製造過程の銅 再利用で協定 - 日本経済新聞 日本経済新聞 サステナブルな銅の生産、普及に向けた覚書の締結― | 2023年度 | ＪＸ金属 2023/08/29 — ＪＸ金属とIntelとの間におけるGreen Enabling Partnershipの構築について―サステナブルな銅の生産、普及に向けた覚書の締結― | 2023年度 | ＪＸ金... www.jx-nmm.com インテルより2024年EPIC Distinguished Supplier Awardを受賞 2024/03/29 — インテルの最高グローバルオペレーション責任者の Keyvan Esfarjani 氏は「ＪＸ金属は、2024年EPIC Distinguished Supplier Awardを受... www.jx-nmm.com JX金属、半導体・スマホ向け先端材の新工場 2000億円で茨城に - NIKKEI 2

真面目な話するとこの記事出てからメモリーは伸びてリュね Investing.com - Susquehanna のアナリストMehdi Hosseini氏は、マイクロンテクノロジーの第2四半期決算発表を前に、セクター全体でより強い価格動向と改善する需要動向を理由に、複数のメモリ株の目標株価と予想を引き上げた。 Hosseini氏は、マイクロンテクノロジー、Samsung Electronics、SanDisk、SK Hynixを含む複数のメモリチップメーカーの予想と目標株価を引き上げた。DRAMとNANDメモリの両方の価格が以前の予想を上回っているためである。 同アナリストの推奨銘柄はSamsung ElectronicsとSanDiskであり、それぞれ「メモリ/ファウンドリでの勢い回復」と「推論駆動型ワークロードがより高いキャッシング容量を支える」ことを理由に挙げている。 Hosseini氏は、更新されたモデルにはメモリ市場全体でより強い価格動向が組み込まれていると述べた。「DRAMとNANDのASPは四半期初来で1月の予想を大きく上回る水準で推移している」と同氏は記し、この傾向は2026年第2四半期まで続くと予想されると付け加えた。 Hosseini氏はマイクロンテクノロジーの目標株価を345ドルから525ドルに引き上げ、Positive評価を維持した。Samsung Electronicsも目標株価が235,000ウォンから275,000ウォンに引き上げられ、SK Hynixの目標株価は1,000,000ウォンから1,050,000ウォンに上昇した。Hosseini氏はマイクロンテクノロジー、Samsung Electronics、SanDiskにPositive評価を、SK HynixにNeutral評価を維持した。 同アナリストは、今年のメモリ製品間での価格動向の乖離を指摘している。同氏は、DRAMの平均販売価格が2026年前半にはNANDを上回るが、後半には下回ると予想している。 さらに先を見据えて、Hosseini氏はAIワークロードの移行が将来のメモリ需要に影響を与える可能性があると述べた。同氏は、AI投資が徐々に推論ワークロードへとシフトするにつれて、HBM4がブレンドDRAM価格と粗利益率のピークを表す可能性があると考えている。 同時に、同氏はAI関連のストレージ要件から追加需要が生まれると見ている。「KVキャッシング関連のNAND需要は、より広範なAIの推論へのシフトに支えられ、増分的なものとなり、総NAND ビット需要に10%以上の上昇余地を加える可能性がある」とHosseini氏は述べた。 同アナリストはまた、メモリ業界全体での製造能力への投資の増加を強調している。「新しいメモリクリーンルーム施設の建設には明確な加速が見られ、追加のウェハー容量が2027年初頭から中頃までにオンラインになると予想され、2027年中頃までにより均衡の取れた需給環境に寄与する」

【月曜 米国市場まとめ】 ■エネルギー ・原油　−8.07% ■日本株先物 ・日経平均CFD　 3.47% ・日経平均CME　 3.60% ■リスク指標 ・VIX　−13.47% ■米国株 ・NYダウ　 0.50% ・NASDAQ　 1.38% ・SOX　 3.93% ■半導体関連 ・NVIDIA　 2.71% ・Micron Technology　 5.14% ・SK hynix　−9.52% ・Samsung Electronics　−7.81% ■日本半導体ADR ・Advantest　 2.68% ・Tokyo Electron　 2.55% 【金曜 米国市場まとめ】 ■エネルギー ・原油　 12.21% ■日本株先物 ・日経平均CFD　−2.86% ・日経平均CME　−2.85% ■リスク指標 ・VIX　 24.04% ■米国株 ・NYダウ　−0.94% ・NASDAQ　−1.59% ・SOX　−3.93% ■半導体関連 ・NVIDIA　−3.05% ・Micron Technology　−6.74% ・SK hynix　−1.81% ・Samsung Electronics　−1.77% ■日本半導体ADR ・Advantest　−3.20% ・Tokyo Electron　−2.80%