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半導体で昨日上げたうちのASML(半導体製造装置)は分からないですが、BroadcomとMarvellはどちらもNVIDIAが売れると一緒に買われる可能性がありますね。 ASE Technologyは山形にも工場がある台湾オリジン(本社は米国)の半導体のパッケージング屋(後工程っていうやつ)で、製造力不足の関連では名前が出てきます。 [News] TSMC Reportedly Doubles CoWoS Capacity while Amkor, ASE also Enter Advanced Packaging for AI h ttps://www.trendforce.com/news/2024/02/19/news-tsmc-reportedly-doubles-cowos-capacity-while-amkor-ase-also-enter-advanced-packaging-for-ai/
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現物5,000株 ホールド変わらず Maxでは 25,000株(分割後換算)ホールドしてた 粗塩は 第一の変革は2018年 Custom SoCに注力 第二の変革はBespoke SoCに尽力 粗塩が注力するC SoC市場は 分類上 Logic ASIC市場で規模は120億🇺🇸ドル Appleは自社製品開発のため除外対象済だ ASIC市場のCAGR 5.2%(23-27)と予想され 2023年 share 12%と第2位の粗塩 shareを伸ばしているのは粗塩だけ 黒船Broadcomを駆逐しろ🤣口が悪いな Logic市場は細かくは定義上 Logic ASICとLogic ASSPに分類され NVDAはあくまでASSP市場に注力 規模は1,390億ドル CAGR 11.7%と予想され 粗塩はNVDAとはかぶらないと考えられる また TSMCのN3Aを採用したADAS,更に自動運転向けC SoC開発着手,更に2026年の量産開始予定 更に更にはRISC-V coreの実用性が期待される 取り組みを見てると 悟空風に言えば『ワクワクすっぞ』👍 買い煽りではありませんから悪しからず💦
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シリフォトはマスマーケットについては、もう勝負ついているかと思われます。 TSMCが2025年にAI Cluster、データセンター向けのシリコンフォトニクスベースの光IOをリリースする予定。光IO側のパートナーはBroadcomとnVIDIA。レーザはおそらくBroadcomで、シリフォトはMellanox 買収したnVIDIAでしょう。 同じような上位レイヤーのインテルは内製もしくはAyarLabsなので、メジャープレーヤーの相手はすでに決まっている状況ですね。 ミドルサイズなところは、800G向けの光トランシーバーのメジャープレーヤー向けに、Innolumeの量子ドットレーザを搭載してますし。 https://longportapp.com/en/news/203003578 https://community.intel.com/t5/Blogs/Tech-Innovation/Artificial-Intelligence-AI/Intel-Shows-OCI-Optical-I-O-Chiplet-Co-packaged-with-CPU-at/post/1582541 https://www.innolume.com/category/laserdiodes/
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決算の電話会議で、アナリストからInfiniBand と Ethernet の比較質問に対して、 CEOのJayshree Ullalは Ethernetが実質10%早いと言っています。今度Ultra Ethernetが実現すれば、更に差が広げるとのことです。 ------- 歴史的に見て、ご存知のとおり、InfiniBand と Ethernet を個別に見ると、それぞれのテクノロジーには多くの利点があります。 従来、InfiniBand はロスレスとみなされ、イーサネットにはある程度のロス特性があると考えられてきました。 ただし、実際に完全な GPU クラスターと光学系などを組み合わせて、すべてのパケット サイズにわたるジョブ完了時間の一貫性を確認すると、データは次のことを示しています。これはサードパーティから得たデータです。 Broadcom を含め、これらのテクノロジーの比較とは無関係に、実世界の環境におけるほぼすべてのパケット サイズにおいて、イーサネットのジョブ完了時間は約 10% 高速でした。 したがって、これらのものをサイロ化して見ることができます。 これを実際のクラスタで見ることができ、実際のクラスタではすでにイーサネットの改善が見られます。 忘れないでください。これは、今日私たちが知っている単なるイーサネットです。 ウルトラ イーサネット コンソーシアム(UEC)と、パケット スプリング、動的ロード バランシング、輻輳制御に関するいくつかの改善が実現すれば、これらの数値はさらに改善されると私は信じています。 ------
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アメリカ相手だともっと分が悪い。 ソシオ決算資料でも書いてるけど、SoC分野において半分Apple(52/100)がシェア握ってて、Apple除いた半分(24/100)をBroadcomが握ってて、Apple除いた12%(6/100)をソシオが持ってるだけに過ぎない。 しかもシェアを伸ばそうものなら日米半導体協定V2が来るだけ。 米国企業を優遇するような圧力を日本の政治家も呑んでしまう。
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broadcom vmware買収による影響大きいですね AHVへシフトに期待
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9月に発表されると広く予想されているiPhone 16には、AppleのA18チップ(3ナノメートルサイズ)に加え、QualcommのX75 SnapdragonモデムとWiFi7チップセット、BroadcomなどのUSB-C製品が搭載される可能性がある。 どうかAppleに搭載されますように🙏 期待しましょう👍
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broadcomがVMWareを買収 Proxmox移行も選択肢 取得済みのISOやライセンスキーは使用できるがアップデートは提供されないのは確定でユーザーとしては不便ですが使うなら金払えということなんでしょう🤣
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なんでNVDA引き合いに出す人多いんだ? ここは競合というか圧倒的に負けてる相手はBroadcomでしょ?customSoC市場だし。
次のリバランスはいつだろう? …
2024/05/24 16:44
次のリバランスはいつだろう? 現在のTOP10企業と乖離してる。 Next 1兆ドル企業と呼ばれる以下が組み込まれたらめちゃくちゃ好みなんだけどなー バークシャー LLY TESLA Broadcom VISA JPMorgan