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カプセルホテル、健康管理が宿泊動機に ナインアワーズはカプセルホテルを中心に、全国に4000室を保有し、宿泊客は年間120万人ほどいるホテル運営会社だ。同社のカプセルホテルはすべてシングルルームで、体を360度包む筒状となっており、睡眠データが収集しやすいことに着目。宿泊客に健康状態に関するリポートを提供するプランを導入している。 現在は360室で睡眠データ収集に対応。データ収集に合意してもらった上で、宿泊客の頭上の赤外線カメラと集音マイク、マットレスに設置した体動センサーで、体動やいびき、寝顔などを測定する。睡眠リポートでは無呼吸になった回数や時間、不整脈、中途覚醒の回数などに加え、不眠症の可能性まで分かる。松井隆浩最高経営責任者(CEO)は「この睡眠リポートが欲しくて泊まりに来る人も少なくない」と話す。 利用件数は年間10万件ほど。利用者は20〜50代のビジネスパーソンからインバウンドまで幅広い。21年12月からサービスを開始し、すでに100カ国以上の宿泊客のデータが集まっているという。 リポートは英語でも提供しており、健康診断の資金負担が重い国の人には特に喜ばれるという。松井氏は「医療的に睡眠データから分かることは多い。疾病予防にも生かしていきたい」と話す。アジアや欧州を中心にホテルの出店依頼も増えており、睡眠データへの関心が世界的に高いことがうかがえる。
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HBMに欠かせないTSVという技術 =====★超重要★===== KOKUSAIの持つ、原子レベルの絶縁膜によるTSV化に依存する3D絶縁膜積層化技術 ============== HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 異常の理由によりHBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
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HBMに欠かせないTSVという技術 =====★超重要★===== KOKUSAIの持つ、原子レベルの絶縁膜によるTSV化に依存する3D絶縁膜積層化技術 ============== HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 異常の理由によりHBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
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HBMとは? HBM(High Bandwidth Memory)とは非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持ったDRAMです。 HBMの特徴1:3Dスタッキング技術 HBMは複数のメモリ層を垂直に積み重ねる3Dスタッキング技術を使用しています。これにより、従来の平面メモリよりも多くのデータを高速に処理できます。 例えば、HBM2では1024ビットのインターフェースが一般的です。 HBMの特徴3:低い消費電力 HBMは、高帯域幅を維持しながらも低い消費電力で動作します。 この接続方法により、データの転送速度が向上し、信号の品質が保たれータ転送に必要な電力が少ないためです。 HBMの特徴4:インターポーザ経由の接続 HBMはインターポーザと呼ばれるシリコンの層を介してGPUやCPUに接続されます。 HBMの用途 HBMは、高性能コンピューティング、サーバー、高度なグラフィックス処理、AI、機械学習など、高いメモリ帯域幅を必要とするアプリケーションに適しています。 HBMに欠かせないTSVという技術 HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 HBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
ベンチャー企業は、英語の冒険を…
2024/05/18 22:22
ベンチャー企業は、英語の冒険を表す「adventure」から作られた日本独自の造語です。ですので海外では、ベンチャー企業と言っても通じない、和製英語です。 ベンチャー企業という場合は、革新的な技術・製品・サービスを開発し、イノベーションを生み出す企業であり、設立数年程度の若い企業を言うのですが、資本金や創業年数などで明確な基準があるわけではありません。 アンジェスは、HGF(肝細胞増殖因子)遺伝子の血管を新生する作用を応用した医薬品開発を目指して1999年12月に設立されたものですが、コラテジェンは2019年3月に条件及び期限付き承認を厚生労働省から得ているのですが、本承認の申請については、その可否がまだ決定されていない状況なので、創業目的の達成から見ると、まだ道半ばの状況にあるわけです。もし、コラテジェンの本承認が厚生労働省から承認された場合は、山田社長が今年3月の株式総会後の会社説明会で語っているように、コラテジェンについては海外での販売だけではなく、HGF(肝細胞増殖因子)遺伝子の特性を生かした適応範囲を拡大し、他の疾患に対する治療法の研究開発にもチャレンジする意向を述べていたと思います。 また遺伝子治療分野では、ゲノム編集による治療法の確立や、創薬につなげる取り組みが本格化しつつありますが、こうした流れに取り残されては「遺伝子医薬のグローバルリーダーを目指して」という企業理念が、看板倒れになるとの認識から エメンド社を子会社化したのですが、アノッカ社とのライセンス契約は締結したものの、当初予定していたELANE関連重症先天性好中球減少症を対象とするゲノム編集治療の米国での臨床入りは、まだ実現できていないのです。 ですので、アンジェスの場合は創業年数では24年も経過しているので、人であれば立派な成人ですが、企業展開の内容からすれば、まだ道半ばの古参ベンチャーと言えるのではないかと思います。 出来ればベンチャー企業であることに、いつまでもワラントによる資金調達に依存することなく、自前の収益で「遺伝子医薬のグルーバルリーダーを目指して」ほしいものと思います。