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それは彼らのビジネスの 1% だと思います。 それは私たちのビジネスの100%です。 したがって、その重複についてはまったく心配しません。 そして、フロントエンドとバックエンドの両方でイーサネット スイッチングをより優れたものにするための 20 年間の発見と経験が得られたと考えています。 したがって、Arista がスケールアップ ネットワークを構築し、NVIDIA スケールアップ GPU と連携できることに非常に自信を持っています。 ありがとう、ベン。 ------ 注釈: RoCE(RDMA over Converged Ethernet)は、イーサネットネットワーク上でデータ転送を向上させるための通信プロトコルです。RoCEはUDP/IPトランスポートやDCB(データセンターブリッジング)に依存します。 RDMA(Remote Direct Memory Access)は、リモート通信時にデータ転送の高速化を実現する技術のことです。これにより、データの直接メモリアクセスが可能となり、低遅延かつ高性能な通信が実現できます。 2/2
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ーーーースレ1887、1897の注、1898の続きーーーー (生成AIによる史上最大・史上最速の産業革命→米国の恐るべき世界戦略!) ◎・韓国サムスン電子が米テキサス州に建設中の半導体工場への投資額を約 440億ドル(約6.7兆円)と従来計画の2倍超に増やす可能性がある(5/5の 米紙WSJ)。→同社は2021年に170億ドルを投じるとしていたが、2022年 に「CHIPS・科学法」が成立した。→サムスン電子は米政府からテキサス の新工場で数十億ドルの補助金を受け取る見通し。 ・米政府は今年3月に米インテルに最大85億ドルの補助金を支給すると発表 した。台湾TSMCや米マイクロンテクノロジーも補助金を受け取る見通し。 米政権は米中対立が深まるなか、半導体の供給網強化を目指している、日 経24.4.6。 ◎・他方で、韓国SKハイニックスは、特にHBMに重点投資へ。同社は4/24に 韓国・青洲市に半導体工場の新設を発表、計20兆ウォン(約2.2兆円)以上を 投じ生成AI向けの高性能なメモリー半導体HBMを中心に増産する。青洲で 現在の稼働中の工場は、主に長期記憶用のメモリー半導体「NAND型フラ ッシュメモリー」を製造している、日経24.4.25など。 同社は青洲の既存工場の隣に先ず5.3兆ウォンを投じ、今後数年以上にわ たりHBM(HBM3EやHBM4)への投資を続ける。現在主流の第4世代「HB M3」市場で、同社は9割以上のシェアを占める(台湾調査会社トレンドフォ ースによる)。 ・上記HBM(スレ1892ディスコで)はHigh Bandwidth Memoryで広帯域幅メ モリーの事;高速・大容量のデータ転送を必要とするアプリケーションの 為に設計された新タイプの半導体メモリー。HBMは生成AIの駆動に欠か せず、データセンター向け等の需要が急増中。 特にウエハーに回路を描く前工程は難易度が高く、技術漏洩を防ぐ観点 からも国内の製造を優先している。 ・また、SKハイニックスは、韓国の利川工場に近い龍仁エリアを国内3ヶ所 目の製造拠点と定め、計120兆ウォンを投じる工場も建設中。更に中国の2 ヶ所でもメモリーを生産する。 ・SKハイニックスは、4月に米国で計38.7億ドル(約5900億円)を投じHBMを ウエハーから組み立てて製品化する「後工程」の工場を造る計画を発表し た。新工場が完成すれば韓国内で製造したウエハーを米国で加工するとみ られる。 ◎以上のシリーズから垣間見える様に、生成AIによる史上最大・史上最速の産 業革命の裏側には、対中国・ロシアを本気で意識した米国の恐るべき戦略が ある様だ!! …… 生成AIの伸展は軍事力とも密接に関わる!! (→米国は2026年迄の中国の台湾侵攻の可能性をも色濃く意識か⁈)
ADEKAはこのほど、富士工場…
2024/05/31 12:42
ADEKAはこのほど、富士工場で進めていた高純度過酸化水素の生産設備の増設工事が完了し、7月に営業運転を開始すると発表した。生産能力は従来比1.3倍に拡大する。国内で活況な半導体ビジネスをチャンスと捉え、需要増加に対応していく。 生成AI向け半導体や https://chemical-news.com/2024/05/28/adeka%E3%80%80%E5%AF%8C%E5%A3%AB%E5%B7%A5%E5%A0%B4%E3%81%A7%E9%AB%98%E7%B4%94%E5%BA%A6%E9%81%8E%E9%85%B8%E5%8C%96%E6%B0%B4%E7%B4%A0%E3%81%AE%E5%A2%97%E8%AA%AC%E3%81%8C%E7%AB%A3%E5%B7%A5/ AI学習に必須のメモリー半導体HBM、大手3社がしのぎ削る HBM(High Bandwidth Memory、広帯域メモリー)は、パソコンなどで使われる従来型のDRAM(ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー)よりも、一度に大きなデータをやり取りできるDRAMだ。従来型の10~100倍というデータ転送速度を生かせる、GPU(画像処理半導体)や、HPC(高性能コンピューティング)、AI(人工知能)の学習などで利用される。成長するAI市場を狙って韓国SK hynix(SKハイニックス)を筆頭に、韓国Samsung Electronics(サムスン電子)、米Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)の大手3社がシェア争いを繰り広げている。 https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/02705/052100020/