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[ムンバイ 27日 ロイター] - 格付け会社フィッチ・レーティングスは27日のノートで、インドが財政赤字を持続的に削減すれば、中期的にソブリン格付けにとって好材料になるとの見方を示した。財政収入を増やすための堅固な改革を伴えば、なおさら良いとしている。 インド準備銀行(中央銀行)理事会は先週、2024財政年度に過去最大の2兆1100億ルピー(254億ドル)の配当を政府に支払うことを承認した。[nL6N3HQ052] フィッチは、本年度の財政赤字を国内総生産(GDP)の5.1%に抑えるという政府目標を達成するのに、この配当が役立つばかりでなく、赤字比率をさらに引き下げるのにも使える可能性があるとした。 フィッチはまた、6月1日にかけて実施中のインド総選挙後の予算で、政府が25年度の財政赤字比率を5.1%未満に抑えるような政策を採れば、「中期的な財政上の優先事項が一段と明確になる可能性がある」と指摘した。
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続 AI_PC Dell は次のように漏らしました。「Nvidia は来年、新しい SoC を携えて Windows ARM 分野に参入し、Qualcomm と競合する予定です。」 私が言えることは、TSMC N3P、Cortex X5 BlackHawk CPU クラスター、Blackwell GPU、LPDDR6 をパッケージに搭載していることです。また、MS は Win11 AI のすべてを NV HW に移植しています。
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https://youtu.be/N3idn3XQN_w?si=vI-wE2Sw9Zjaln5W
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2024年5月24日、世界最大のファウンドリ(半導体受託生産)企業である台湾TSMCが今年、工場7.つを追加するなど、半導体生産能力の強化に拍車をかける。中国時報など台湾メディアは24日金曜、南部台南TSMC 18Bファブ(半導体生産工場)の黄慰安閣(ファンウェイアンゴ)首席工場長は、前日、台湾台北で開かれた2024技術シンポジウムで顧客需要を満たすために合計7つの工場を増設すると述べた。7ヶ所のうちウエハ工場は2ヶ所、先端パッケージ工場は5ヶ所だ。ファン首席工場長は「今年自社の3nm(ナノメートル)工程生産能力が昨年より3倍増えたが、依然として供給が需要に追いついていない」と設備増設理由を説明した。 TSMCによると、高性能コンピューティング(HPC)とフラッグシップスマートフォンの需要拡大により、3ナノ半導体は供給不足の状況だ。彼は引き続き米国アップルのA18プロセッサ、クアルコムのスナップドラゴン8第4世代、メディアテックディメンシティ9400など製品がTSMC 3ナノ第2世代プロセスであるN3E製品を採用する可能性が大きいとし「これにより供給不足がさらにひどくなるだろう」と付け加えた。TSMCは工場増築が完了すれば3ナノ生産能力は現在の4倍に増えるという立場だ。
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N3は今日は出てこなかった。 通信制で学校に通うことも少なかったのを毎日通い、放課後に補習授業も受けている様子だから大変なことだ。 帰ってきて食事を作って夜中にFXなんて無理な話で、夜早く眠る習慣がついてN3という称号がいつの日か消え去る、それが理想的だ。
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爺の意見! わしの魂の叫び! 負け〇根性は捨てろ! 我が国の繁栄の為に! 自分の存在を信じろ! それしか、 我が国には未来はない! 白洲次郎! https://youtu.be/N3J7KWYgD0A?t=6
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1️⃣NVIDIAの新しい年次開発サイクル NVIDIAのCEO Jensen Huangは、本日の決算コールで同社が今後新しいAIチップを2年ごとではなく毎年設計する計画であるとコメントし、次世代AIチップ「Rubin」の登場が近いことを示唆した。 これまでNVIDIAは、2020年にAmpere、2022年にHopper、2024年にBlackwellと、おおよそ2年ごとに新しいアーキテクチャを発表してきたが、次のアーキテクチャ「Rubin」が2025年に登場する可能性がある。 「Rubin」は新デザインのAIチップとはなるが、これまでのGPUとの後方互換性を持ち、同じソフトウェアを実行できるため、顧客は既存のデータセンターでH100からH200、B100へ簡単に移行できる 2️⃣ 次世代AIチップ Rubin/R100 GPUの技術的特徴 アナリストの郭明錤(Ming-Chi Kuo)のレポートによると、「Rubin」 シリーズのGPUであるR100はTSMCのN3プロセスを採用し、より高いトランジスタ密度と電力効率を実現すると期待されている。 B100と同様にCoWoS-L(Chip-on-Wafer-on-Substrate with Large Interposer)パッケージング技術を採用し、高性能なインターポーザを使用してチップ間の通信速度を向上させる見込みである。 また、約4xリティクル設計を採用すると推測されており、B100の3.3xリティクル設計よりも大きく、チップの計算能力が大幅に向上する。 さらに、8つのHBM4(High Bandwidth Memory 4)ユニットを搭載し、大容量のデータを高速で処理する能力を強化すると予想されている。 3️⃣市場への影響と展望 AIサーバーの消費電力が顧客の調達やデータセンター建設において大きな課題となっていることから、Rシリーズでは消費電力の改善が設計の重要な要素となっている。 N3プロセスの採用とリティクル設計の拡大により、R100は従来のチップよりも高い性能を発揮し、AIモデルのトレーニングや推論の速度が向上すると期待される。 📍今後の展望 NVIDIAの次世代AIチップRシリーズ(R100)は N3プロセスやCoWoS-Lパッケージング技術の採用といった推測が真実であれば、性能とエネルギー効率の両面で大幅な改善が見込まれ、現在、世界的に求められている「高いエネルギー効率を達成したデータセンターソリューションの統合パッケージ」としての早期提供開始が期待される。 具体的な提供時期については、NVIDIAの年次開発サイクル戦略やジェンセンの発言を考慮すると、R100は2025年第4四半期の量産開始と2026年上半期のシステム量産となることが推測されるだろう。 NVIDIAは開発サイクルの大幅な短縮により、市場の需要に迅速に対応し、競合他社に対して大きな優位性を維持することができる。そして、ソフトウェア技術観点のモートと合わさることで、NVIDIAはAIチップ市場でのリーダーシップをさらに強化すると考える。引き続き、動向をチェックしていく。
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N3が一所懸命にやっているのは大変に喜ばしいことだが、ほんの数か月前まではもっと緩い生活であったのだから最近は少し無理気味ではないかといった心配をしている。 継続が大切なのである程度余裕をもって事に当たることも考えた方が良い気もしないでもない。
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米通商代表部(USTR)は22日、バイデン大統領が発表した中国製品に対する関税の引き上げについて、詳細を明らかにした。30日間の意見公募期間を設け、一部は8月1日から発効する。 バイデン氏は14日、電気自動車(EV)、半導体、医療用製品など中国からの輸入品に対する関税を大幅に引き上げると発表した。EVは4倍の100%、半導体は2倍の50%になる。[nL6N3HH0AN] ホワイトハウスによると、新たな措置は鉄鋼やアルミニウム、半導体、EV、重要鉱物、太陽電池、クレーンなど、180億ドル相当の中国製品に影響する。 これはもしかして,また4桁銘柄になりそうじゃ無いかなぁ。 売りはヤバいかなぁ!
立憲民主党 アベノミクス「間…
2024/05/28 23:39
立憲民主党 アベノミクス「間違いなく失敗」と強調 「金持ちを大金持ちにしただけ」 https://youtu.be/Oob955mR2HQ?si=AFrxd42n3VyFHTHX