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よし!飛べ

インテルとdmp絡んでるからなあ!

飛ぶね!どんどんいけ!

おめでとう!ホルダー様!

大体ね

売り煽り買ってる、買い煽り売ってる!笑

当社の成長のイメージにつきまして、お話ししたいと思います。

これまでと基本的には変わっていないのですけれども、まずは1つ課題でありましたアミューズメント、SoCビジネスの基盤確率という分野で、勝てる分野ということで、アミューズメント市場のチップに投資することによりまして、SoCのビジネス基盤確率を図ってまいりました。

こちらは、新製品の「RS1」の開発が順調に進みまして、先期予定どおり量産に入ることができております。また、アミューズメントの大手のチップサプライヤー競合に打ち勝つかたちで、業界の最大手のお客さまに採用をいただきまして、今後このアミューズメント業界の標準プラットフォームを目指すということが、現実になってきたと考えております。

このSoCの基盤を作りまして、当社の事業基盤を強化して安定化させていきます。「RS1」に関しましてはライフはかなり長く、長期に渡って当社の業績に貢献すると考えております。

それ以外の成長分野ということで、IoT、AIに取り組んでいます。DMPはAIのアルゴリズムソフトウェア・ハードウェアを一貫して開発できる、国内はもとより、おそらくグローバルでも数少ないベンダーの1社だと思っておりまして、その我々の優位性を活かしまして、ZIAプラットフォームというAIのプラットフォームの展開を強化していきます。

エッジAIのプロセッサー「DV500」「DV700」、そしてその上の機種等も含めて、今後、拡充していきます。また、ソフトウェア、それからより付加価値の高いモジュール、FPCをベースとしたAIのモジュールを展開することによりまして、より付加価値の高いビジネスをやっていきたいと思っております。

また、パートナーソリューションもアライアンスを強化いたしまして、当社のZIAプラットフォーム周辺のシステムを強化していきます。

また今年は1つの課題としまして、AIのモジュールを海外に展開していきたいと考えております。とくに中国市場も含めて、AIの市場がかなり大きく伸びていると考えております。とくに当社のエッジAIのソリューションは現状を見る限りでは、極めて競争力が強いと考えています。とくにモジュールとして販売したときに、現状、市場にある他のチップと比べても競争力が非常にあると考えておりまして、これをタイミングよく海外の市場に投入していくことが課題かと考えております。今年の後半ぐらいから、これをやっていきたいと考えています。

また、自動車向けを中心としたプロフェッショナルサービスの拡大、自動運転アルゴリズム、そしてその他AI製品を評価していきます。SoCモジュールビジネスに関しましては、先ほど申し上げましたとおり、アミューズメントSoCで業界のトップシェアを目指していくことと、それからAIのハイボリュームの製品、モジュールなどといった展開を考えております。

SoCビジネスの基盤の上に、成長分野が乗ってくると、今後大きく成長する可能性があると考えています。

DV700」はエッジAI向けのAIプロセッサーということで、画像、動画、音声などといったデータに対するAIの推論処理を、非常に低消費電力で行うことができるプロセッサーIPコアです。こちらは、DMPのGPUにおけるいろんな技術の蓄積をフルに活用いたしまして、フローティングポイント、浮動小数点の演算という非常に精度の高い演算を使いまして、小型でありながら高精度の人工知能処理を行うことができます。
さらに今年（2018年）の4月に、「DV500」という新しいプロセッサーを開発して、ライセンスを開始しております。こちらは「DV700」同様、フローティングポイントの16bitという演算方式を使いながら、産業機器や自動車の自動運転システムでよく使われるシーン理解とか物体認識に、最適化をしております。

具体的には、SSD/SegNETというアルゴリズムで、これを小型化することによりまして、Intel、Zynqのさらに小型のFPGAへの実装が可能になります。

DMPは、ZIAというAIのプラットフォームを開発して提供しております。

まず一番最初の製品としましては、「ZIA Classifier」というソフトウェアの製品を提供いたしまして、住友三井オートサービスさんや車載機器のメーカーさんに採用されております。

また、ハードウェア製品に関しては、「DV700」のプロセッサーに続きまして、「DV500」という、さらに小型のAIのプロセッサーのライセンスを始めています。また、これらのIPとは別に、FPGAベースのモジュールというものと、それから将来的にはLSIというものも今視野に入れて、開発を進めております。

もう1つの人工知能のトレンドとしましては、FPGAというデバイスの利用が増加しております。

FPGAといいますのは、書き換え可能な論理回路ということで、現在ではIntelとZynqというこの2社が、だいたい市場を二分しています。通常のASICと呼ばれる半導体に比べまして、回路の中身を書き換えることが可能です。

ASICですと、設計の期間がだいたい1年半から2年ぐらいかかってしまうんですけれども、FPGAの場合ですと実際の書き換えに要する時間は数時間という単位で行われますので、全体の開発期間も大幅に縮小することができます。従来のGPUに比べて、非常に電力性能、効率が高くなっています。

現在GPUでは、NVIDIAのプラットフォームを使うケースが非常に多いんですけれども、NVIDIAのチップを使った場合、電力が非常に大きな問題になりまして、実際に製品を設計することが非常に困難ということがあります。そこで、お客さまのほうでGPUからFPGAに移行するというケースが、かなり多く出てきております。

また、開発期間が非常に短いということで、開発のコストが非常に低くなります。それから、AIの1つの特徴としまして、新しいアルゴリズムが非常に頻繁に出てきておりますので、このFPGAであれば最新のアルゴリズムを極めて短期間でキャッチアップして、実装することができます。

それから、けっこう地味なところなんですけれども、製品の長期供給という問題がありまして、組み込みのお客さまは、製品を10年とか15年ぐらい使うケースもあります。そういった時に、例えばNVIDIAのGPUですとかインテルのCPUを使いますと、だいたい2年から3年サイクルで製品が入れ替わっていきますので、実際にお客さまの製品を製造し続けることが非常に難しくなってくるという問題があります。

一方FPGAは、Intelも15年供給を保証しておりまして、組み込みのお客さまのAIのシステム構築する際に、非常に使いやすいデバイスになっております。これも最近の調査によりますと、だいたい40パーセントぐらいのお客さまが、すでにFPGAの使用を開始しているといわれています。

当社は、DMPのAIのプロセッサーをFPGAに実装してモジュール化することによりまして、自動車ですとかロボット、ドローン、セキュリティカメラ、その他組み込み市場に供給していきたいと考えております。

次にAIに関しまして、とくに当社に関連する部分で、この分野のトレンドについてお話をしたいと思います。

まず1つ目はエッジAIということで、当社は業界他社に先駆けまして、エッジAIの需要性ということについて、数年前からお話をしています。いよいよ、エッジAIの普及が加速してきております。調査によりますと、このAIのとくに推論処理の部分の75パーセントがエッジ側、またはエッジとクラウド側の組み合わせで実現されています。

従来ですと、AIの処理というのは、学習と推論を含めてクラウド側で行うという方式が主流だったんですけれども、エッジAIにおきましては学習をクラウドサイドで行い、学習した結果のデータを使った推論をエッジ側で実行いたします。これによりまして次の処理のリアルタイム性の改善と、エッジ側の、とくに画像データがクラウド側にいかないことによって、プライバシーの保護が強化されます。

それから、画像データがクラウド上を行き来することがなくなりますので、ネットワークの帯域および電力が大幅に削減されるというメリットがあります。当社は、ここのエッジ側のAIにDVのAIプロセッサーを組みまして、収録しているという状況です。

次に、今後の取り組みと、成長のイメージにつきましてお話をさせていただきます。

まず、今後の取り組みでございますけれども、「RS1」が量産開始したことによりましてSoCビジネスの本格的な立ち上げを行ってまいります。こちらは、複数の大手のお客さまから採用を決めていただいておりますので、業界標準プラットフォームとして、今後の主流のフラグシップとするように目指してまいります。そのため、お客さまのタイトル開発のサポートに注力してまいります。

また、当社のAIのプラットフォームでありますZIAプラットフォームの製品の拡販および（ポートフォリオの）拡充を行ってまいります。ソフトウェア製品の「ZIA Classifier」は、住友三井オートサービスさまにご採用いただいておりますけれども、その他のお客さまのほうでもご採用が決まってきておりまして、これをさらに拡販していきたいと考えております。

また、「DV700/DV500」のIPライセンスおよび、「DV700/DV500」をベースとしたFPGAのモジュールビジネスを今期中に始めまして、拡販していく予定でございます。

アライアンスに関しましては、先ほどの提携を発表しておりますけれども、それ以外のパートナーとの提携も強化いたしまして、AIプロセッサーを中心としたエコシステムの拡大を行ってまいりたいと思っております。

NEDOの省電力AIエンジン受託開発に関しましては、継続して推進してまいります。

車載メーカーさん向けの自動運転に関連した、AIの関連のサービスも推進してまいります。

当社の筆頭株主でありますUKCホールディングスさんとの提携に関しましては、LSI事業におけるパートナーとして協業する一方、今後AIのソリューションを共同で開発していくということを取り組んでいきたいと考えております。

エッジAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を販売開始

~　産業用IoTのエッジAI化を加速 ~

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社：東京都中野区、代表取締役社長：山本達夫、以下 DMP)は、自社開発した高性能な組込機器向けAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を2018年9月18日より販売開始します。
DMPのAI FPGAモジュールは、コンパクトで低消費電力かつ高性能なAI推論処理を完成されたモジュールで提供することで、ファクトリーオートメーション、物流における自立ロボットや農機、建機といった産業車両の自動運転、防犯、小売り、発電、医療などでのリアルタイムなデータ解析といった幅広い分野において、エッジAIシステムを短期間で構築することを可能にします。

製品特徴
1) 長期供給面で実績のあるFPGAを搭載
ZIA™ FPGA AIモジュールは、製品寿命の長い産業機器などにおいても安心してご使用いただけるように、メインプロセッサーに長期供給面で実績のあるIntel製FPGA (ZIA™ C2)及びXilinx製 FPGA (ZIA™ C3) を使用しています。

2) 省電力且つ高性能
「ZIA™ C2」および「ZIA™ C3」は、Deep Learningの推論処理に特化したDMP製AIプロセッサ「DV700」を搭載。GPUベースの他社製品と比較し、主要ネットワークのベンチマークにおいては、約6分の1の動作周波数において最大4倍の処理性能を達成するなど、極めて高い電力性能効率を実現しています。

3) 柔軟性
AI技術は日々急速に進化しており、ハードウェアもその進化に直ちに対応していく必要性と、アプリケーション毎の最適化が求められます。FPGAは、他の半導体デバイスにはないハードウエアの書き換え可能という大きな特徴を有しており、AIの技術進化やアプリケーション毎の異なる要求に柔軟に対応することが可能です。
またハードウエア書き換え機能を使うことで、設置場所におけるハードウエアレベルの機能追加などをより柔軟に行うことが可能です。

4) 使い勝手の良さ
PGAモジュールと合わせてSDK/Toolを提供。お客様はハードウエアを意識する必要なく学習済みモデルをAIモジュールで動作可能。CaffeやKerasといった汎用的なAI開発フレームワークをサポートしています。製品仕様
ZIA™ C2 ZIA™ C3
FPGA device Intel®Arria®V SX SoC Xilinx Zynq UltraScale+ ZU6CG
CPU Dual-core ARM Cortex-A9 (800MHz) Dual-core ARM Cortex-A53 (1.3GHz)
Dual-core ARM Cortex-R5 (533MHz)
AI processor DMP ZIA™ DV700
Memory 2GB (DDR3L-1066), 4.2GB/s 2GB (DDR4-2133), 16.7GB/s
Storage 16GB (microSD) 16GB (eMMC 5.1)
Dimensions 90mm x 90mm
その他、製品概要はこちらをご参照ください。

提供開始
キャリアボードとZIA™ C2/C3モジュールで構成されるZIA™ C2/C3 Development Kitは、本日より198,000円 (税抜き価格) で予約を受け付け、11月末から順次出荷を開始する予定です。

【株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルについて】
DMPは、2002年7月の創業以来、ビジュアル・コンピューティング分野で世界的なリーディングカンパニーになることを目指して、組込機器向けの高性能且つ小型GPU及びAI技術の研究開発を続けています。世界初や世界最小といった他社には真似のできないビジュアル・コンピューティング製品を次々と世に送り出し、ゲーム機やカメラといった民生製品や自動車、OA機器、産業機器、ヘルスケア製品などあらゆる分野に貢献を続けてまいります。

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社：東京都中野区、代表取締役社長：山本達夫、以下 DMP)は、自社開発した高性能な組込機器向けAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を2018年9月18日より販売開始します。
DMPのAI FPGAモジュールは、コンパクトで低消費電力かつ高性能なAI推論処理を完成されたモジュールで提供することで、ファクトリーオートメーション、物流における自立ロボットや農機、建機といった産業車両の自動運転、防犯、小売り、発電、医療などでのリアルタイムなデータ解析といった幅広い分野において、エッジAIシステムを短期間で構築することを可能にします。

製品特徴
1) 長期供給面で実績のあるFPGAを搭載
ZIA™ FPGA AIモジュールは、製品寿命の長い産業機器などにおいても安心してご使用いただけるように、メインプロセッサーに長期供給面で実績のあるIntel製FPGA (ZIA™ C2)及びXilinx製 FPGA (ZIA™ C3) を使用しています。

2) 省電力且つ高性能
「ZIA™ C2」および「ZIA™ C3」は、Deep Learningの推論処理に特化したDMP製AIプロセッサ「DV700」を搭載。GPUベースの他社製品と比較し、主要ネットワークのベンチマークにおいては、約6分の1の動作周波数において最大4倍の処理性能を達成するなど、極めて高い電力性能効率を実現しています。

3) 柔軟性
AI技術は日々急速に進化しており、ハードウェアもその進化に直ちに対応していく必要性と、アプリケーション毎の最適化が求められます。FPGAは、他の半導体デバイスにはないハードウエアの書き換え可能という大きな特徴を有しており、AIの技術進化やアプリケーション毎の異なる要求に柔軟に対応することが可能です。
またハードウエア書き換え機能を使うことで、設置場所におけるハードウエアレベルの機能追加などをより柔軟に行うことが可能です。

4) 使い勝手の良さ
PGAモジュールと合わせてSDK/Toolを提供。お客様はハードウエアを意識する必要なく学習済みモデルをAIモジュールで動作可能。CaffeやKerasといった汎用的なAI開発フレームワークをサポートしています。

dmpのDV700と各社の比較です。A社はnvidiaですよね

トヨタは人命無視か?古臭いGPUを採用してどうするの?しかも五年後!びっくり(^o^)した！これからＦＰＧＡの時代だ。

「RS1」量産開始によるSoCビジネスの本格⽴ち上げ
• 複数の⼤⼿有⼒顧客で採⽤されたことで、業界標準プラットフォームを⽬指し顧客製品
⽴ち上げサポートに注⼒
ZIAプラットフォーム製品の拡販及びポートフォリオ拡充
• ZIA Classifierの新規顧客開拓
• DV700/DV500のライセンス契約の獲得
• 組み込み機器向けAI FPGAモジュール「ZIA C2」「ZIA C3」の販促を推進
アライアンスの推進
• パートナー企業との協業によるAIソリューション提供
NEDO 省電⼒AIエンジン受託開発の推進
⾞載機器メーカー向けAI関連プロフェッショナルサービスの推進

引き続きこれらの取り組みを推進し、通期⽬標達成へ

dv700なしで自動運転成り立たない。