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先週末から、このTOWAでも、他のどの半導体関連有名銘柄でも、機関のアルバイトによる、しつこい『半導体は終わった』の一般投資家への半導体銘柄の売り煽りが凄かったです、先兵の一昨日のレーザーテックの株価反転から昨日の高い企業ポテンシャルを持った半導体銘柄の買い直しで、その売り煽りが嘘だったことが解りましたね そこで▼、▼▼こんなニュースが ▼ 2024年4月24日 【米テキサス・インスツルメンツ(TI)は4-6月(第2四半期)売上高について強気の見通しを示した。産業用および自動車用電子部品の需要低迷が緩和されつつあることが示唆された】https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-04-23/SCEVWPT0G1KW00?srnd=cojp-v2 ▼▼ 2024年4月24日 【半導体機器ASML、国内で2万人雇用創出】 半導体製造装置で欧州最大手のASMLホールディング(オランダ)は、南部アイントホーフェン(Eindhoven)で、大規模な拡張を計画している。NLタイムズなどによると、2万人の雇用を創出する見込みで、新施設建設に向け22日に市と意向書を交わした。https://europe.nna.jp/news/show/2650692 スーパーシリコンサイクル(〓半導体の需要が高まっている状況が中長期的に継続する現象、半導体は約4年周期の通常シリコンサイクルです がそれを上回るスーパーなる半導体市場の好景気、好況と不況を繰り返すものですが、スーパーサイクルに突入すると好況の状態が更に長く続きます)に入った今、これから豊作の季節が始まるんです!!! 後工程のモールディング(封止)(〓ワイヤボンディングが終了したICチップを樹脂で封止・封入する工程)という、世界最高技術力、更に高い技術力が要求されるAI 向けのHBMへのモールディング技術とその同社装置の世界での高いマーケットシェアーを持ったTOWA、期待を裏切るわけがないと思うんですがねぇ〜
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半導体ウエハ搬送用のクリーンロボット・装置(ナンバーワン) 世界の半導体工場では、より高機能なICチップを作るために、その微細化と共に製造工程の無人化・高い清浄化を実現。その世界各地の工場においてローツェ製品は今日も稼働し、「クリーン」「動きの精度が高い」「壊れない」という点でお客様からの高い評価と世界トップレベルのシェアを達成している。
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Edyは、ICチップに情報入ってるんだから、カード式のEdyは使えるはずやろ。 読み込むリーダー側は『スマホか?カードか?』なんて判断はしてないんだから。 スマホの中のICチップも、カード式のEdyのチップも同じ。だからカード式が無くなるとは思えないが。 楽天ポイントのバーコードも、スキャナーは『バーコード』としか認識していない。 スキャナーはスマホか、カードか?という判断はしてない。 >また、改悪だ。 >「楽天ポイント」と「楽天Edy」が「楽天ペイ」に吸収。 >スマホがないと、 >「楽天ポイント」と「楽天Edy」が使えなくなりそ。 >だとしても、楽天モバイルに乗り換える人いないだろ。 >「楽天ポイント」と「楽天Edy」から撤退するだけ。
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運転免許証にICチップが埋め込まれてるらしいですが、見てみてもよく分かりませんでした(⑅•͈૦•͈⑅) あなたの免許証は大丈夫?shorts https://youtube.com/shorts/DKl_odMHQn8?si=C7PpSosx1RfTK9kc
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LIQUID eKYC」は、本人確認書類の撮影もしくはICチップの読み取りを行い、自撮りの顔写真との照合を行う方式や、公的個人認証(JPKI)を活用した方式により本人確認をオンラインで完結するサービスです。生体認証技術や画像処理技術によって、手続き途中における離脱率や不鮮明な画像割合の低さ、顔認証の自動判定精度の高さなどを実現しています。 金融、通信キャリア、古物買い取り、シェアリングエコノミー関連、マッチングアプリ、暗号資産取引サービス、ブロックチェーンゲームのギルドサービスといったWeb3関連サービスなど多様な業界に導入され、契約事業者数は200社、累計本人確認件数は4,000万件を突破しています。導入社数と利用シーンが堅調に拡大していることに加え、特に暗号資産業界の口座開設における利用拡大が顕著で前月比約2倍となり、この度の月間本人確認件数200万件突破に至りました。
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「シャトルペイ」は、世界9,000万店のMastercard加盟店で使える子ども専用のプリペイドカードを発行し、親と子、それぞれに最適化したアプリで利用状況を管理することで子どもの自律を後押しするサービスです。これまで「シャトルペイ」のユーザーは、子ども1人分までは本人確認不要でカード発行ができました。この度、2人以上の子どものカード発行にも対応するため、申し込みに必要な親の本人確認において「LIQUID eKYC」を導入します。本人確認書類の撮影、もしくはICチップの読み取りを行い、自撮りの顔写真との照合を行う方式により、犯収法施行規則6条1項1号のホ・ヘに対応した本人確認を実施します。ユーザーは、オンライン完結で本人確認手続きができ、シームレスなアプリの体験ができるようになりました。
chat cptに尋ねてみた。…
2024/05/02 13:45
chat cptに尋ねてみた。 **モールディング (封止)**は、ワイヤボンディングが終了したICチップを樹脂などで封止・封入する工程です12。ICチップは非常に微細であり、ワイヤーボンディングなどは衝撃に弱い構造です。モールディングは以下の目的で行われます: 物理的衝撃から保護: ICチップを外部の物理的衝撃から守るため、樹脂で固めて封止します。 汚染・水分から防御: 汚染や水分による酸化からICチップを避けるためにもモールディングが必要です。 モールディングは気密封止と非気密封止に分類されます1。気密封止は外部気体や液体から完全に隔離・密閉する封止で、高信頼性ですが高価です。一方、非気密封止はある程度外部気体・液体から隔離する封止で、大気中の水分などを完璧に排除できませんが、安価です。現在の半導体封止は主に、安価で生産性の高い非気密封止で実施されています1。 モールディングの主流は金型モールド法です。この方法では、金型にICチップを設置し、溶融樹脂を流し込んで硬化させます。金型モールド法はトランスファー方式とコンプレッション方式に分類されます。トランスファー方式は溶融した樹脂をプランジャーで金型に圧送し、硬化させる方法で、樹脂流動が発生します。一方、コンプレッション方式はあらかじめ金型に樹脂を設置・溶融し、ICチップを浸した後に硬化させることで封止します。樹脂流動が抑えられるため、チップやワイヤーボンディングへの影響を最小限にできます1。 この工程により、ICチップは外部要因から守られ、信頼性と耐久性が向上します3。12