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AS-0871 導出交渉 天王山かな(推測です) 昨年11月だったかパッケージが出来上がったと発表した。 その時点でパートナーはどのくらいいたのだろうか。 吉野氏は2023年に入れば導出作業に入るといっていた。 この作業とはパートナー候補を11月までに絞り込むという意味に違いないと勝ってに思っています。 成果が進むたびに情報を入れねばならないし、相手側もその都度確認作業に時間がかかるので…もちろん秘密保持契約を交わして 推測ですが昨年11月には1社に絞り込んだのではないかと見ます。 今現在は条件面の最終詰めに入っていると思われます。 こければ何らかの資金導入が後に控えている。今一番大事な時・・・
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HBMでは生産能力がボトルネックとなりがちだが、サムスン電子の一連のソリューションはこうした問題を解消できるものとして期待されている。現在エヌビディアとAMDなどは台湾TSMCのファンドリーおよびパッケージング「CoWoS」を採用しているが、同技術も生産キャパシティーを十分に増やせていない。 SKハイニックス、HBM市場でのトップシェア維持へ HBM3から市場トップシェアを獲得しているSKハイニックス。今後はHBM3Eなど次世代製品の量産能力を増強するために生産能力を拡大していく。HBM最大顧客であるエヌビディアに対してHBM3の独占供給に続き、第5世代であるHBM3Eまで独占供給を控えており、HBM市場での優位を確保している。HBMは、量産型ではなく、オーダーメード型となっており、これはSKハイニックスのHBMがないと、エヌビディアも自社のGPU生産に問題が生じるという意味と同じだ。 SKハイニックスは23年6月にHBM3Eのサンプル出荷を開始しており、エヌビディアとリアルタイムで協力してきたことから完成度の高さが大きな強みとなっている。現時点では24年初頭に最終テストだけ残っており、早ければ24年1月末から進行する見込みだ。 SKハイニックスのHBM3Eは、業界で初めて開発されたことに加え、最高性能も満たしている。まず、1秒あたり最大1.15TB(テラバイト)以上のデータを処理することが可能。HBM3に比べると、処理速度は1.3倍、容量は1.4倍高くなった。また、HBM3は8段積層で16GB、12段積層は24GBパッケージであったが、HBM3Eは8段で24GB容量を備えており、今後は12段積層の36GBのパッケージも開発していく。
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忙しい生活の中で手軽に栄養バランスの良い食事をする、が本来のコンセプトだったはずなのに、牛乳や卵といった賞味期限の短いものを混ぜて加熱しなければならないホットケーキミックスは古参ユーザー目線では意味が分からないな。 粉末の牛乳・粉末鶏卵がミックス済みで、パッケージを開けたらそこへ水を入れて混ぜ、レンジで温めるだけで食べられるくらいの手軽さがなければベースフードの既存ユーザーのニーズに合わないと思うけど。 それとも、新しい層(どんなか知らんが)へのリーチを意識しているのか?
> AS-0871 導出交渉 …
2024/05/06 09:13
> AS-0871 導出交渉 天王山かな(推測です) > > 昨年11月だったかパッケージが出来上がったと発表した。 > その時点でパートナーはどのくらいいたのだろうか。 > > 吉野氏は2023年に入れば導出作業に入るといっていた。 > この作業とはパートナー候補を11月までに絞り込むという意味に違いないと勝ってに思っています。 > > 成果が進むたびに情報を入れねばならないし、相手側もその都度確認作業に時間がかかるので…もちろん秘密保持契約を交わして > > 推測ですが昨年11月には1社に絞り込んだのではないかと見ます。 > 今現在は条件面の最終詰めに入っていると思われます。 > > こければ何らかの資金導入が後に控えている。今一番大事な時・・・ 0871 導出が期待出来るなら 外国人逃げたりしないよwww それにQIP2回の500万株は きっちり押えられてる ってwww それがない上に 株価ボロボロ状態 もう既に終わってると思う