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年金ネットは初回だと新しくIDとパスワードを発行して、そこからマイナカードのICと紐つけるので、初回だけめんどくさいですよー😚
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あらま。携帯でマイナカードのIC読み込みがうまく行かないんでしょうかね。 年金は定期的に確認するといいですよ😌 今から10年ほど前に、何万人と言う人の年金が消滅しましたから😅
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マイナンバーカード紐付け狙って^^) (悪意ある)世界のハッカーが日本狙ってるねー(笑) 日本の企業セキュリティー「ザル」だからねー(笑) ICチップのデータ偽造できればノンストップでやりたい放題やからねーwww 派遣社員使ってバックドア仕掛けるだけで超お手軽
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ELEMENTS<5246>が反発。この日、グループ会社Liquidが8月からオンライン本人確認サービス「LIQUID eKYC」において、WebブラウザからマイナンバーカードのICチップで本人確認ができるようにすると発表した。iPhoneの機能である「App Clip」への対応により、iPhoneユーザーはアプリをインストールしなくても、Webブラウザ上でICチップの読み取りができるという。これが好感されている。
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国土交通省は、運賃の支払いを現金ではなくキャッシュレス決済に限定したバスの運行を認め、この秋以降、全国10程度の路線で実証的な運行を行う方針です。人口減少などを背景にバス会社の経営環境が厳しくなる中、現金を管理する手間やコストを軽減するねらいがあります。 路線バスでは現在、現金による支払いと交通系ICカードなどを使ったキャッシュレス決済とが混在しています。 ただ、人口減少や運転手の人手不足でバス会社の経営環境が厳しくなる中、業界団体からは、現金の管理に手間がかかり、新紙幣の発行を控えて運賃箱を切り替えるコストもかさむなどとして、キャッシュレス決済に限定した運行を認めるよう要望が出ていました。 これを受けて国土交通省は、7月にもバスの運行ルールを定めた「運送約款」を改め、運賃の支払いを原則として、現金ではなくキャッシュレス決済に限定したバスの運行を認めることにしています。〆
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ちなみに本日出た「LIQUID eKYCのApp Clipへの対応」というプレスリリースはそれなりに大きな材料と思っていて、これによりアプリをインストールしなくてもWEBブラウザ上でICチップの読み取りができるようになるので今まで専用アプリの開発・運用コストを理由にLIQUID eKYCの導入を見送っていた事業者という新たな顧客を呼び込む事に繋がると推測され、それによる導入企業数の増加がさらに業績を加速させると見てる 総括としては需給は良好に推移して、ファンダメンタルズ的な好材料も次から次へと出てきて、テクニカル的にも週足のカップウィズハンドルが完成したので今の価格帯では手放す理由がないということ Puzzlefish @pirania0630さんのX投稿
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Neo Pixel(ネオピクセル)LEDとは? RGBとどう違う? https://www.diylabo.jp/column/column-190.html Neo Pixel(ネオピクセル)とは、LED1個ずつにIC(マイコン)チップが搭載されたLED。それによって、LEDの色や明るさを細かくコントロールすることが可能になった。 →もうこれって常識なのかな? common knowledge なのか?ってこと。私は初めて知ってびっくりしたよ。Neo Pixel(ネオピクセル)LEDってやつ。そんなふうになってるんだ!って。当たり前すぎるくらいしょっちゅう目にしてるんだけどね。
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県内バスなど全国交通系ICカード廃止 熊本市議会が条件つきで・・・ 落ちぶれ地場の銀行屋救済などのためにこんなコトやってると聞いたがw
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露・ショイグ前国防相とゲラシモフ参謀総長にICCが逮捕状 戦争犯罪の疑い ICなんとかてとこは腐れDS一味であるのでズドンして潰してよい
半導体のアドバンスドパッケージ…
2024/06/26 23:29
半導体のアドバンスドパッケージと業界動向 5G、IoT、自動運転、AR(拡張現実)・VR(仮想現実)などの世界的なメガトレンドにより、演算速度の向上、低消費電力化、小型化などデバイスの多様化・高機能化が進んでおり、また、より低コストでの設計が求められています。近年、ムーアの法則によるスケーリングも鈍化しており、最新ノードでは、従来ノードで得られていたコストメリットが得られなくなっています。これらの要因に加えて、設計コストの上昇やシステム統合の複雑化により、多くのICメーカーは価値を高めるための新しい方法を模索しています。アドバンスド半導体パッケージングは、設計時間とコストを削減し、チップ性能の向上を図ることができる現実的なソリューションとして浮上しています。 アドバンスドパッケージングの採用には、新しい材料やプロセス、システム統合が必要になり、結果として、パフォーマンス、信頼性、生産性の向上などをもたらします。 半導体アドバンスドパッケージとは? 半導体アドバンスドパッケージとは、チップをパッケージングするための特別な方法を指す言葉です。従来のパッケージングとの大きな違いは、より小さいフットプリントで高いデバイス密度と機能拡張を実現できるようにチップを接続する方法にあります。Si貫通電極(TSV)、ブリッジ、インターポーザ、ワイヤなどを用いて大規模な接続を行い、信号の高速化とエネルギー消費の低減を実現しています。方法としては、ファンアウトウエハーレベルパッケージ(FOWLP)、ファンアウトパネルレベルパッケージ(FOPLP)、ヘテロジニアスインテグレーション、2.5D、3D-IC、部品内蔵基板やシステムインパッケージ(SiP)などがあります。 ローツェはこの100億の買い物を、半導体アドバンスドパッケージの会社に投資しましたが、キャッシュフローの現金を見てみてください。どの半導体企業よりも現金めちゃあります。100億使っても、ディスコやレーザーやその他半導体企業よりもキャッシュフローの現金が潤沢です。 潤沢な現金を、将来また現金を作る企業に投資した訳です。 ロー超強ェ〜💪