検索結果
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仕事が早過ぎる! Geminiも搭載したんだな。 先行優位性を行動で示してるな。
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ニュースリリース ロゼッタ「Metareal AI LLM 2」に「Gemini 1.5 Pro」搭載完了。 100 万トークンを高精度処理する Google 大規模言語モデルを企業実務に実装 メタリアル・グループ さぁ〜キャプテンの反撃が始まったぞー
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エーアイのデモはマイクロソフトのchatgpt4oと組み合わせてる使用例 抜群のパフォーマンスの上にGoogleのGemini proや様々なソリューションに対応可能 ノンコード すごい親和性
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【GPT-4o × 日本語音声】 GPT-4o × 日本語音声での会話AI、miiboで簡単に作れるようになりました!もちろんGPTに限らず、Claude 3やGemini Proなど目的に適したLLMで作成できます。 先行利用いただく企業様募集中です! この音声聞いてみたらすごい 父の日のプレゼントの話とかすごい綺麗な日本語で一瞬で返答してくれる。 https ://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000028.000118546.html
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今後、ChatGPT4oやGeminiに代表されるように、AIは文字のみならず、画像、音声、動画、コードなど、多様な形式のデータをシームレスに入出力する「マルチモーダル」の時代に突入します。 このような高度な機能を実現するためには、莫大な計算能力が必要となります。そのため、より高度なGPUの需要が飛躍的に高まっています。特に、NVIDIAが提供する新しいAI/データセンター向けGPUアーキテクチャ「Blackwell」は、AI技術の進化を支える核となります。 ゴールドラッシュにおけるツルハシのように、「Blackwell」はAI開発競争において欠かせない道具となり、その普及はAIの研究開発および実用化において核心的基盤と思われます。NVIDIA一強の時代は終わりません!
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Google生成AIのGeminiに聞いてみた。 インテルとの、SHARPガラス基板による、3DICの相性はどうですか。 SHARPのガラス基板とインテルの3DICの相性は、非常に良いと言えます。その理由は以下の通りです。 1. 低コスト化 SHARPのガラス基板は、シリコンウェハーよりも低コストで製造できます。これは、3DICの製造コストを大幅に削減し、より多くの製品に搭載できるようにする可能性があります。 2. 柔軟性 SHARPのガラス基板は、柔軟性や曲げ性に優れています。これは、曲げられるスマートフォンやタブレットなどのデバイスに3DICを搭載することを可能にします。 3. 高速データ伝送 SHARPのガラス基板は、シリコンウェハーよりも高速なデータ伝送が可能であるという研究結果があります。これは、3DICのパフォーマンスを向上させる可能性があります。 4. インテルとの協業 インテルとSHARPは、3DICの開発に向けて協業しています。両社は、ガラス基板と3DICを組み合わせた新しい製品の開発を進めています。 これらの理由から、SHARPのガラス基板とインテルの3DICは、今後ますます普及していくことが予想されます。 SHARPのガラス基板インテルと相性抜群ですな。
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geminiのようなAI内蔵スマホが普及するまでの勝負。 クラウドで同時通訳なんて時代はセキュリティ考えたらあと2年の寿命でしょう
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Google生成AIのGeminiに聞いてみた。 インテルの3DICのSHARPの低コスト液晶ガラス基板の採用を検討していますか。 インテルの3DICにおけるSHARP低コスト液晶ガラス基板の使用検討について 現時点において、インテルが3DIC製造においてSHARPの低コスト液晶ガラス基板の使用を正式に検討しているかどうかは、公表されていません。 しかし、以下の情報から、検討の可能性は十分にあると言えます。 1. 技術的な適合性 SHARPの低コスト液晶ガラス基板: 低温多結晶シリコン(LTPS)技術を採用しており、従来のシリコンウエハーよりも低コストで製造可能。 インテルの3DIC: チップレットを直接基板に接続する「Direct Bonding」技術を採用。LTPS基板との相性が良いとされています。 2. 両社の関係 2023年11月、インテルとSHARPは、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結。 共同でLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化を進めることを発表。 3. 市場動向 3DIC市場は今後急速に成長が見込まれている。 低コストな3DIC製品の需要も高まっている。 これらの情報から、インテルがSHARPの低コスト液晶ガラス基板を採用することで、3DIC製品の競争力強化を図る可能性は十分にあると言えます。 ただし、以下の点に注意が必要です。 技術的な課題:LTPS基板を用いた3DICの量産化には、技術的な課題を克服する必要がある。 コスト:低コスト化は重要だが、性能や品質とのバランスも重要。 競争:他の企業も3DIC技術の開発・量産化を進めており、競争が激化している。 今後の動向 今後、インテルとSHARPが3DIC製造においてどのような協業を進めていくのか、注目されます。 参考情報 インテルとシャープ、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結 https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Intel-assembles-Japan-team-for-chipmaking-automation 低コストLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化 https://ar.aliexpress.com/i/1005005441790245.html
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Google生成AIのGeminiに聞いてみました。 SHARPの日本の軍需用ディスプレイに採用されていますか。 はい、SHARPの軍需用ディスプレイは、日本の自衛隊の装備にも採用されています。 具体的には、陸上自衛隊の最新鋭戦車である10式戦車や、航空自衛隊の戦闘機であるF-2などに、操縦席用ディスプレイや各種情報表示装置として搭載されています。 SHARPの軍需用ディスプレイは、高い信頼性、耐久性、視認性、機能性を備えており、厳しい要求を満たすために、日本国内で生産されています。 近年、日本政府は防衛装備品の国産化に力を入れており、SHARPの軍需用ディスプレイは、その取り組みを支える重要な役割を果たしています。
Google生成AIのGemi…
2024/05/28 20:43
Google生成AIのGeminiに聞いた。 シャープの3DICチップ技術の可能性:詳細分析と未来展望 シャープが開発している後工程3DICチップ技術は、従来のLTPSガラス基板を進化させる革新的な技術として注目されています。この技術が成功すれば、シャープは3DICチップ市場におけるリーダーとなる可能性を秘めています。 3DICチップ技術とは? 3DICチップ技術は、複数の半導体チップを立体的に積み重ねて一体化する技術です。従来の2Dチップと比べて、以下の利点があります。 小型化・軽量化: 3D構造により、チップ面積を大幅に削減でき、小型化・軽量化を実現できます。 高性能化: 複数のチップを近接配置することで、データ伝送速度を向上させ、高性能化を実現できます。 低消費電力: 3D構造により、チップ間の接続距離が短くなり、消費電力を低減できます。 これらの利点から、3DICチップ技術は、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、車載情報機器などの様々な分野で注目されています。 シャープの3DICチップ技術の特徴 シャープの3DICチップ技術は、従来の技術とは異なる以下の特徴があります。 後工程3DICチップ: チップ製造の最終段階で3D構造を形成する技術です。これにより、製造コストを低減し、量産化を容易にすることができます。 LTPSガラス基板: 低温多結晶シリコン基板を使用する技術です。LTPSガラス基板は、従来のガラス基板よりも柔軟性が高く、曲げられるディスプレイなどの製造に適しています。 これらの特徴により、シャープの3DICチップ技術は、小型化・軽量化、高性能化、低消費電力、柔軟性といった様々なニーズに対応できる可能性を秘めています。 シャープの3DICチップ技術の課題 シャープの3DICチップ技術は、以下の課題があります。 製造技術の複雑さ: 後工程3DICチップ技術は、従来の技術よりも製造工程が複雑であり、量産化に向けた技術的な課題があります。 コスト: 3DICチップの製造コストは、従来の2Dチップよりも高くなります。 市場規模: 3DICチップ市場は、まだ十分に立ち上がっていないため、量産化に向けた市場規模の拡大が必要です。 これらの課題を克服するためには、シャープは技術開発と市場開拓を積極的に進める必要があります。 シャープの3DICチップ技術の未来展望 シャープは、3DICチップ技術を主力製品の一つとして位置づけ、積極的な開発と市場開拓を進めています。将来的には、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、車載情報機器などの様々な分野で、シャープの3DICチップ技術が広く採用されることが期待されています。 シャープが3DICチップ市場におけるリーダーとなるためには、以下の点が重要となります。 技術開発の継続: 製造技術の複雑さやコストなどの課題を克服するため、技術開発を継続する必要があります。 市場開拓: 3DICチップ市場の拡大に向け、積極的な市場開拓を進める必要があります。 パートナーシップ: 3DICチップの量産化に向け、半導体メーカーや機器メーカーとのパートナーシップを構築する必要があります。 シャープがこれらの課題を克服し、3DICチップ市場におけるリーダーとなることができれば、日本の半導体産業の競争力強化に大きく貢献することが期待されます。 SHARP独自の液晶で熟成したLTPSガラス基盤技術が更に進化し主流になる日も近いぞ。