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生物兵器!日本人は攻撃を受けているのに喜んで接種してしまっている。ア.ホ。 mRNAワクチンでの副作用でなった癌は伝統治療で治せないとかどんだけ確実に56したいんだか。遺伝子組み換えワクチンを打つと4ぬ設計。おそろしすぎる。 これは予防接種とか騙して健康な人のDNA変えちゃった遺伝子治療だからね。 接種したら元の人間には戻れない仕様。 返信欄より 従来型の癌治療もそもそも癌を治せない設計にしてある。医学による二段構えの殺意。 連新社 @HimalayaJapan 新型コロナワクチンによる癌は伝統治療では効果がない 新型コロナのmRNAワクチンが引き起こすターボ癌は、伝統的な治療法に反応しない。 #新型コロナワクチン #ターボ癌 #SV40プロモーター 午後8:24 · 2024年6月5日 https://x.com/HimalayaJapan/status/1798314988718977492
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金曜日24時介入はなかったのか…🥹
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生物兵器!日本人は攻撃を受けているのに喜んで接種してしまっている。ア.ホ。 mRNAワクチンでの副作用でなった癌は伝統治療で治せないとかどんだけ確実に56したいんだか。遺伝子組み換えワクチンを打つと4ぬ設計。おそろしすぎる。 これは予防接種とか騙して健康な人のDNA変えちゃった遺伝子治療だからね。 接種したら元の人間には戻れない仕様。 返信欄より 従来型の癌治療もそもそも癌を治せない設計にしてある。医学による二段構えの殺意。 連新社 @HimalayaJapan 新型コロナワクチンによる癌は伝統治療では効果がない 新型コロナのmRNAワクチンが引き起こすターボ癌は、伝統的な治療法に反応しない。 #新型コロナワクチン #ターボ癌 #SV40プロモーター 午後8:24 · 2024年6月5日 https://x.com/HimalayaJapan/status/1798314988718977492
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昔は、S3チップをつんだDiamond Stealth 24とかのGPU使っていた時期がありました。Matroxとかもいつのまにか消えた。ATIはAMDに買収され。。。NVIDIAなんか後発のGPUメーカーだったのにこんなにすごい企業になるとは。。。ジム・ケラー氏がRISC-VのAIチップとソフトウェアをリリースするまでは、NVIDIAの天下だと思う。
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14円ですが、期待してお待ちいただきたい だってw ViPとeleapがもう同じ話してるようにも思うが、 けんじくん、同じではないの? 採用拡大する有機ELディスプレー https://www.sangyo-times.jp/article.aspx?ID=13433 また、日本のジャパンディスプレイ(JDI)が、安徽省蕪湖市でG8.7工場の整備計画を進めている。同社もフォトリソ技術を用いて新しい方式で製造する、「eLEAP」の製造拠点を整備する計画だ。ViP同様、マスクレス/フォトリソ方式で製造し、開口率を60%(300ppi相当)にできるため、従来よりも低い電流で駆動でき、これにより寿命を3倍、発光効率とピーク輝度を2倍に向上させることができる技術としている。 しかし同社は先般、蕪湖市との拠点整備に向けた契約締結について再延期を発表している。当初は23年12月末をめどに契約を締結する予定だったが、これを24年3月末までに延期し、G6(1500×1850mm)工場とG8.7の2拠点整備から、G8.7/月産3万枚のみに一本化した。そののち3月にも契約締結を24年10月末日まで延期すると発表し、計画の進展が懸念されるところではあるが、中国関係当局への承認申請書類の手続き上の遅延でネガティブな要素はなく、「期待してお待ちいただきたい」(同社関係者)とのことだった。当初の計画では、同拠点での量産開始は27年を目指すとしていた。
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24時過ぎた瞬間にもじもじしだすのなんなん?プログラムかなんか走らせてたん?
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24時間喧嘩してますやん 流石に買い時じゃないか? デカ下げ来ないのが気持ち悪いので、まだ様子見ますが。
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ちょっと24時までは判断できないや
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過去に金曜の24時に介入あったよね
↑TOWAについては 当スレ2…
2024/06/08 01:02
↑TOWAについては 当スレ24/3/1付けの投稿を再掲します。 > 【TOWA AI半導体関連投資、来期から本格化】 > 2024年2月29日 18:10 日経電子版 > 半導体製造装置のTOWAに追い風が吹いている。半導体を樹脂で封止する工程に欠かせない独自技術を持ち、AI半導体関連の需要拡大を見込む。 > 「後工程が注目されてきた」 > 半導体の製造は、回路を形成する「前工程」とチップの保護加工などの「後工程」に分けられる。回路の微細化の技術が限界に近づき、複数のチップを積み上げたり並べたりする技術が登場している。TOWAの製造装置はその新技術への対応で強みを発揮するという。 > > 「積層されたチップの間は、髪の毛よりも細かい10ミクロンという狭さ。ここにミスなく樹脂を流し込む。真空状態で行うことで気泡を発生させない」 > AI半導体に欠かせないHBMはチップを積層している。コンプレッション(圧縮)方式と呼ぶTOWAの封止装置は、摩擦を起こさず空気を残さずにHBMを樹脂で封止できる構造で、歩留まり向上につながる。 > > 「24年3月期に韓国の半導体メーカーから15〜20台を受注する予定だ。この流れが来期にもつながり、本格的なHBM向けは27年3月期からとなる」 > コンプレッション方式の装置の受注高は23年4~12月に154億円まで積み上がり、既に例年の通期の受注高を上回った。足元のHBMの製造では韓国のSKハイニックスが先行し、サムスン電子が追随。中国や米国企業も開発を目指し、今後拡大する需要を狙っている。 > > 「演算用や記憶、通信などの機能のチップを組み合わせたAI半導体を一括で封止するプロセスが確立でき、提案している。27年3月期ごろから事業が本格化する」 > HBMだけでなく、画像処理半導体(GPU)など複数の半導体を並べて接続する構造のAI半導体そのものを封止する装置も開発した。「レジンフロー成形」と呼ぶこの装置は、技術の詳細は非開示だが新しい方式で、複数のAI半導体を効率的に自動封止できる。 > 「現在750億円ほどの売上高には対応できる。1000億円のために来期から投資を本格的にしないといけない」