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タカトリの株価をおさえる空売り機関投資家たち kabu365.net 空売り残高情報 https://kabu365.net/karauri/?code=6338 5/31 空売割合 13.58% GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL 4.7% 258,603株 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社 3.67% 201,789株 どんなに好決算を出しても株価は反応せず、空売り機関投資家にやられてしまう。困ったものだ。SiC材料切断加工装置の大口受注で株価がかけ上げ、9760円を付けた時のような再現を期待している。ウエハーを研削、ラッピング(研磨)、ポリッシング(鏡面研磨)する表面の処理するSiC半導体ウエハー加工装置まで出している。 SiC材料切断加工装置、SiC半導体ウエハー加工装置の合わせ技で空売り機関投資家から合わせ技で一本取りたい。 TOWA <6315> 売上高 504億円 修正1株益 257.7円 TOWA は空売り機関投資家にめけず、空売り機関投資家をなぎ倒し2500円台から 14010円までつけた。タカトリは発行済株式数 549万株ほどの会社。SiC材料切断加工装置、SiC半導体ウエハー加工装置の大口受注でTOWA の再現をはたしましょう。
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タカトリの二の舞い。
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炭化けい素(SiC)の硬さは新モース硬度で表すと13で、ダイヤモンド(新モース硬度15)、炭化ホウ素(新モース硬度14)に次いで地球上で3番目に硬い化合物。SiCの硬度はのSi(シリコン)の約4倍と硬く、インゴッドの切断、ウエハー研磨なの仕上げ加工が極めて難しい。 研削から研磨まで1台で…SiC・GaNで使える半導体ウエハー加工装置、タカトリが開発 2023年11月29日 テクノロジー https://newswitch.jp/p/39456 タカトリは半導体材料であるウエハーの研削から研磨までを行える装置「グラッピングSiC」を開発。スライス後の荒れた表面の処理として、研削、ラッピング(研磨)、ポリッシング(鏡面研磨)の3工程を1台で行える。最大8インチのウエハーの処理が可能。工程間の自動化による生産性向上につながる。欧米や中国など海外の半導体ウエハーメーカーに採用を提案する。 パワー半導体の材料として注目される炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウムなどで使える。価格は約1億円を見込む。初年度30台 2026年には年間200台の販売を目指す。 これでSiCインゴットの精密切断(スライス)するSiC材料切断加工装置、スライスしたウエハーを研削、ラッピング(研磨)、ポリッシング(鏡面研磨)する表面の処理する高速、高精度研削できるSiC半導体ウエハー加工装置が出そろった。 SiC材料切断加工装置だけでなくSiC半導体ウエハー加工装置の大量受注を期待したい。
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岡本さんもタカトリみたいな受注のお知らせくるかもしれないやん^_^
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タカトリみたいに下がるとしんどいから¥10000に逆指し入れといて後はほっとく! 上がればラッキー✌️下げても5倍の一万円で利確とくりゃ御の字と思う事にするわ‼️
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タカトリはここかは最低5倍以上になるから!
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タカトリの二の舞へ。
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タカトリが後場プラス圏に浮上、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の受注を獲得 タカトリ<6338>が後場プラス圏に浮上している。午前11時30分ごろ、海外企業からパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の受注を獲得したと発表したことが好感されている。受注金額は約3億5000万円で、24年9月期に売り上げ計上する予定。なお、24年9月期業績予想には織り込み済みとしている。
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あの勢いよく上がっておったタカトリが¥10000を境に急落じゃ!利確損ねて大失敗💢 二の舞になるんは回避しとこう‼️
ゆいまーるさん、お疲れ様です!…
2024/06/01 08:58
ゆいまーるさん、お疲れ様です! (^o^) パワー半導体メーカーの三菱電機が設備投資を前倒しで進めたり、アナログ半導体メーカーのTexasが売上高予想を市場予測より高めに設定してきたり、そしてファンドから資金を投入されたりと、パワー半導体製造装置メーカーのタカトリがSiCパワー半導体ウェーハ切断装置の大型受注をとったり、周辺環境では望ましい動きもチラホラ見えてきました。 私もなんくるないさーの精神で断固としてHOLDしていきます! しつこく頑張りましょう! (^o^)v