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昨今の半導体技術ではムーアの法則が頭打ちになってきたことで、さらなる性能向上もしくは集積度向上策として3次元集積が必須になりつつあります。 (1)先端3Dロジック半導体、(2)チップレット集積についてベルギー imecなどでの研究も踏まえた最新の開発動向を具体的に紹介すると共に、今後の方向性を展望します。 ロジック半導体はAI半導体やデータセンターでのさらなる活用が見込まれています。 そのロジック半導体の2nmノード以降での適用が期待されている先端3D集積配線形成技術が「Backside Power Delivery Network (BSPDN)」。 このBSPDNを中心に前工程において後工程の接合や薄化技術を活用することが検討されています。 また、新規の接合技術では「ハイブリッド接合」に大きな期待が寄せられています。裏面照射型CMOSイメージセンサーでは、既にハイブリッド接合が実用化されています。 さらにチップサイズ縮小と高速化のために、3次元フラッシュメモリにおいても応用が検討されています。 このハイブリッド接合技術は「ダマシン配線」、「CMP」、「洗浄」、「プラズマ活性化直接接合」等の要素技術を駆使し、デバイスを3D集積する新規な接合技術です。 今後はピッチの縮小に挑むことになり、現在の1μmピッチ程度から、将来的には500nmピッチ以下を目指すことになります。 このような微細ハイブリッド接合を達成するためには多くの課題が残っており、さまざまな研究機関、デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーが研究開発を進めています。 マイクロプロセッサーなどロジック半導体では低消費電力、高Yield(歩留まり)、Time-to-Marketの短縮のためにチップレット集積が注目されています。その中でも大きな課題となっているのは垂直方向配線のピッチ縮小です。 この課題に対し、現状のソルダー熱圧着の代替としてのここでもハイブリッド接合に期待がかかっています。
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TOPConの世界年度別生産能力予測、1週間前の現地記事ですが見つけました。 ◆TOPCon、HJT、XBC電池の生産能力統計 2024-05-20 要約 ・世界の生産能力は「InfolinkとTrendForce」によると '22年81GW、'23は500GWを越え'24は900GWを超えると予想 ・TOPConは主流のメーカーにとって最良の選択になっていますが生産能力の実装を加速する過程で一部の企業は歩留まり、効率、コストなどの問題を抱えており実際の運用の進捗状況は予想よりも大幅に低くなっています。 ・現在のTOPCon技術はまだ工業化の初期段階にあることを考えると成熟段階に達するまでに1〜2年かかると予想されます(製品の明らかな均質化傾向があります)。 以上 全世界の話なのでこのうち子会社の商機がどれほど関われるかですね。 また能力予測なので上記進捗の停滞や実装(モジュール出荷)の時間軸はみなさんの想像で。 なおHJTは'24に102GW予想、BC(バックコンタクト?)に関しては割愛。
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> パフォーマンス(PBR) 3,116/3,906 位 > コスト(社長報酬) 16/3,906 位 > > このコスパの悪さが株価低迷の要因でしょーよ、、、 > そんなん小学生でも解るは( ̄艸 ̄!!) 理系職場の人は理解されると思うケド、 不具合が出たり、歩留まりが悪かったりした場合、 その原因分析を定性的、定量的に行う( ̄艸 ̄!!) 明らかな特異点は上記ですよ、 ここが原因の可能性が極めて高い 先ずは是正してみるべき事項のトップだと思う( ̄艸 ̄!!)
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半導体、設備投資した分の製品の歩留まりが良ければ大儲け。需給が狂いだすと大赤字。リスクもあります。
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言ってた・目指す、では無く、締結した、開始した、達成した、と言う内容でないと説得力ゼロです。 >>歩留まり90% >→12月量産に向け90%以上にすると決算説明会でキャロンが言ってた。 > >>競合はいない >→他社さんが作っていない物、世界一のディスプレイ技術だと、同じく決算説明会でキャロンが言ってた。 > >>中国インドで数年内に量産 >→中国で世界最先端eLEAP工場を計画・建設、2026年からの量産開始を目指す。 >→インド有力企業複数社からの技術支援、共同事業に向けての引き合いあり、 > eLEAPを用いた工場建設に向けた具体的な協議継続中。(決算説明資料) > >>30%安く作って30%高く売る →調査中w
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>12月からeLEAP の量産が始まる。 >歩留まり90%である。 >30%安く作って30%高く売る。 笑える 原価には間接労働費も含まれる これ海外の3倍な 反感費も3倍な 30%なんていみねーんだよ 妄想蒙昧Zランクたむし
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>歩留まり90% →12月量産に向け90%以上にすると決算説明会でキャロンが言ってた。 >競合はいない →他社さんが作っていない物、世界一のディスプレイ技術だと、同じく決算説明会でキャロンが言ってた。 >中国インドで数年内に量産 →中国で世界最先端eLEAP工場を計画・建設、2026年からの量産開始を目指す。 →インド有力企業複数社からの技術支援、共同事業に向けての引き合いあり、 eLEAPを用いた工場建設に向けた具体的な協議継続中。(決算説明資料) >30%安く作って30%高く売る →調査中w
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巨大システムのチップは歩留まりが上がらなくて信頼性も劣化し易いので、量産実績の無いIBMの技術を買ってきても、対応できないでしょう。 下手に受けると、莫大な損害賠償を取られるあの❤️
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️⭕️>12月からeLEAP の量産が始まる。 ❌>歩留まり90%である。 ❌>30%安く作って30%高く売る。 ❌>競合はいない。 ❌>中国、インドでも数年内に量産が始まる。 >アッぽなティン玉でももうわかるなw →正式な発表があったのは1/5個。誰も分からない。
Re:戦犯国でありながら過去を反省せ…
2024/05/27 19:51
その韓国産のフッ化水素をメモリー生産に使用したら、歩留まり悪くなって、韓国産のフッ化水素を使った製品の納入に問題が起きたのだがwwww やはり韓国マスコミでは報道されないか。 可哀想にな。 情報統制されてるからなwww