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>>6349

サダナ氏は「DRAM市場全体ではデータ量で年10%台半ばの成長率を見込んでいるが、HBMはその3倍以上だ」と話し、HBMの販売量を年4〜5割のペースで拡大させる考えだ。AI需要がけん引し、「25年8月期通期はマイクロンにとって過去最高の業績になる」という。

AI半導体の需要拡大を見据え、広島工場への先端設備の導入を急ぐ。25年内に半導体に微細な回路を形成するのに必要な極端紫外線（EUV）の露光装置を導入する。EUVの導入は国内では初めて。日本に今後数年で最大5000億円を投資し、経済産業省も最大1920億円を助成する。

同社が24年2月に出荷を始めた新型のHBMは米エヌビディアのAI半導体の構成部品として採用された。従来品より消費電力を3割抑え、膨大な電力を消費するAIの課題に対応する。広島工場では次世代技術を使い同社の先端製品の製造を担えるようにする。