投稿一覧に戻る ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/05/16〜2024/05/19 1030 dragon 5月20日 00:37 ＴＯＷＡは樹脂封止装置（モールディング装置）を主力とする半導体製造装置メーカーの大手で、高技術力を背景に半導体製造用の精密金型などでも高い実績を有する。特に独自のコンプレッション（圧縮）方式によって摩擦を起こさず空気も残さずにHBMを樹脂で封止する装置でニッチトップの実力を開花させ、業績に反映させている。同封止装置の本格寄与は27年3月期からともみられており、成長の伸びしろが大きい。このほか半導体高集積化を担う新技術チップレット用装置も製品化に漕ぎ着けている。25年3月期は売上高が前期比19％増の600億円、営業利益が同46％増の126億円と急拡大を見込み、いずれも過去最高を更新する見通しだ。株価は今月14日に1万3690円の上場来高値を形成した後、利益確定売りでひと押し入れた。ただ13週移動平均線をサポートラインとした中長期上昇トレンドは当分続く可能性が高く、同移動平均線へのサヤ寄せ場面は押し目買いで対処したい。株式需給面では信用買い残の整理が進捗しており上値はその分軽い。3000億円台の時価総額は更なる変貌余地がある。(株探引用) そう思う22 そう思わない4 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る 1031 あん坊 5月20日 00:46 >>1030 『先端半導体HBMで化ける最強６銘柄』に載ってますね そう思う17 そう思わない9 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する
あん坊
ＴＯＷＡは樹脂封止装置（モールディング装置）を主力とする半導体製造装置メーカーの大手で、高技術力を背景に半導体製造用の精密金型などでも高い実績を有する。特に独自のコンプレッション（圧縮）方式によって摩擦を起こさず空気も残さずにHBMを樹脂で封止する装置でニッチトップの実力を開花させ、業績に反映させている。同封止装置の本格寄与は27年3月期からともみられており、成長の伸びしろが大きい。このほか半導体高集積化を担う新技術チップレット用装置も製品化に漕ぎ着けている。25年3月期は売上高が前期比19％増の600億円、営業利益が同46％増の126億円と急拡大を見込み、いずれも過去最高を更新する見通しだ。株価は今月14日に1万3690円の上場来高値を形成した後、利益確定売りでひと押し入れた。ただ13週移動平均線をサポートラインとした中長期上昇トレンドは当分続く可能性が高く、同移動平均線へのサヤ寄せ場面は押し目買いで対処したい。株式需給面では信用買い残の整理が進捗しており上値はその分軽い。3000億円台の時価総額は更なる変貌余地がある。(株探引用)