◆ 富士紡HD、大分で半導体用研磨材増産へ 53億円投じ工場内に新棟
日本経済新聞 2026年3月16日15時00分配信
富士紡ホールディングス(HD)は、子会社のフジボウ愛媛(愛媛県西条市)の大分工場(大分市)の敷地内に半導体の部材などの製造に使う研磨材を増産する新棟を建設する。投資額は約53億円で、2029年4月の操業開始をめざす。
20年に操業を始めた大分工場の約8ヘクタールの敷地内に加工棟や事務棟などを新設する。加工棟の延べ床面積は計約4700平方メートルで、27年4月の着工、28年9月の完成を予定する。
新棟建設に伴い、大分工場の30年度の売上高は25年度比で3.3倍に拡大する見込み。富士紡HDは「広がっていく半導体関係の市場に対応するため体制を強化する」としている。
同社は半導体のウエハーの表面を磨く化学機械研磨(CMP)のソフトパッド分野で世界シェア80%を占めるとされる。人工知能(AI)関連投資などの拡大の影響でソフトパッド製品の需要が堅調に推移しているという。
大分工場での新棟建設でマザー工場であるフジボウ愛媛壬生川工場(愛媛県西条市)の災害時などの事業継続計画(BCP)で拠点としての役割も持たせる。
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