https://wccftech.com/nvidia-might-shift-to-improved-foplp-packaging-for-a-i-chips-in-2025-report/
本日の記事ですがエヌビディアがFOPLPが25年に移行する可能性について言及されています。記事ではPowerTechやInnoluxがFOPLPを生産できるメーカーとして挙げられHRDPは言及されていませんが最後に以下のような記載があります。
The report also mentions the use of a glass substrate, which should enable chips to withstand higher temperatures for longer and maintain their optimal performance.
ガラス基板、熱に強いということからHRDPを連想しましたが他のFOPLPも同様の性質を持っているのでしょうか。
https://wccftec…
2024/05/22 21:42
https://wccftech.com/nvidia-might-shift-to-improved-foplp-packaging-for-a-i-chips-in-2025-report/ 本日の記事ですがエヌビディアがFOPLPが25年に移行する可能性について言及されています。記事ではPowerTechやInnoluxがFOPLPを生産できるメーカーとして挙げられHRDPは言及されていませんが最後に以下のような記載があります。 The report also mentions the use of a glass substrate, which should enable chips to withstand higher temperatures for longer and maintain their optimal performance. ガラス基板、熱に強いということからHRDPを連想しましたが他のFOPLPも同様の性質を持っているのでしょうか。