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僕も第二のキオクシアを探してるけど なかなか難しい キオクシアが爆益って事は キオクシアに部品を納入している会社も儲かる？ →信越化学工業(シリコンウェハ) →SUMCO(シリコンウェハ) →東京応化工業(フォトレジスト) →レゾナック(NAND積層技術材料) 素晴らしい企業だが キオクシアの利益は超えられない キオクシアのSSDを搭載してAiサーバーを売る側 →Super Micro Computer →Dell Technologies →Hewlett Packard Enterprise →NVIDIA どの企業も爆益だろうけど 高付加価値SSDを買う側 売る側(キオクシア)が結局1番利益率が高そう フィジカルAiも一時注目したけど 結局フィジカルAiに乗るストレージもキオクシア 結局キオクシアが1番で、2番がいない。

本セミナーで習得できること： ・光電融合CPOとこれに➡➡➡QDレーザ、中空コアファイバー（HCF）、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）、Micro LEDの新技術を加えたデータセンター向け光伝送技術の市場動向 ・データセンター内光伝送理解に必要な、光ファイバー、DFB半導体レーザ、Coupe2.0に搭載されたSiフォトニクスのMRM変調器、Ge PhDの動作原理、構造、製造方法の技術習得 ・NVIDIAのAI プラットホーム、TSMCのCPOロードマップに含まれる2028年適用可能性の第3世代CPO、2030年以降のガラスインターポーザ適用予定の素子の断面構造の情報取得 ・NVIDIAのQuantum-800X、Spectrum-6を例にした定量的な伝送系システムの理解と消費電力低減の知識 ・発想の全く異なるMicro LED相互伝送技術の内容の理解と情報習得 など セミナー内容 １．データセンター用途での光電融合、CPOの必要性と対応技術 　～光電融合、CPOの必要性、対応技術と外部光源ELSの導入～ ２．データセンター用途での光源とその特性 　1）Solid core光fiberの分類、構造、重要特性 　2）次世代対応中空core fiber（HCF）のコンセプト、構造、製造方法 　3）半導体レーザとLEDの発光原理比較、発光のメカニズム（自然放出、誘電放出） 　4）➡➡➡量子ドット（QD）レーザのコンセプト、製造方法、構造 ３．CES2026 NVIDIA公表NetworkスイッチにCPO初採用のAI Platform概要 　1）Rubin AI Platformの概要とラック構成 　2）データセンターPodの技術分類:EthernetベースPodとInfiniBandベースPod 　3）CPOを搭載したNetworkスイッチの詳細構成（Quantum-800X） ４．TSMCの第2世代CPO技術（Coupe2.0）の解析 　1）Coupe構造と搭載Siフォトニクス素子（MRM変調、Ge PD）の原理、構造、製造方法 　2）Coupeの電気信号、光信号の構成と流れの解析（NVIDIA Quantum-800X搭載品） ５．NVIDIA Rubin SwitchトレイSpectrum-6の光接続方式の種類と性能 　1）3方式（DSP内蔵プラガブル、LPOプラガブル、CPO）共存の接続方式と消費電力比較 　2）CPO初搭載Quantum-800X運用上の最大課題（fiber固定接続）とそのコネクター化 　3）➡➡QDレーザのELS、CPO内蔵に対するコスト、消費電力効果の試算 ６．NVIDIAのAI Platform、TSMCのCPOロードマップの調査と解析 　1）NVIDIAとTSMCのロードマップ比較 　2）2028年適用を目指す第3世代CPO（GPU、HBM搭載のSiフォトニクス基板）の構造推定 　3）遅延低減で変調器導入を図る薄膜ニオブ酸リチウムTFLN 　4）次世代HCFとSolid core SMFの比較およびHCF、QDレーザ、TFLN技術の整理 　5）2030年以降適用を目指すガラスインターポーザを使ったComputerトレイの構造推定 ７．Micro LEDをデータ通信に適用する技術の開発状況とその解析 　1）半導体レーザとLEDの比較まとめ 　2）Micro LEDをインターコネクト使用の技術開発機関とリーダAvicenaの開発内容 　3）Switchトレイ適用技術の解析（Quantum-800Xへの適用事例想定） 　4）GPU-HBM相互接続への適用技術の解析（Rubin GPU、HBM4搭載への適用事例） 　5）量産検証の手順の解析とMicro LED使用数量規模感の試算

✡️テラスカイの成果に期待する‼️👍 株式会社テラスカイのグループ会社で、量子コンピュータのアルゴリズム・ソフトウェアの研究開発を行う株式会社Quemix（本社：東京都中央区日本橋　代表：松下 雄一郎、以下 Quemix）は、SCSK株式会社（本社：東京都江東区、代表取締役 執行役員 社長：當麻 隆昭、以下 SCSK）と、今後の実用化が期待される量子コンピュータの社会実装に向けた研究開発の加速と材料計算市場での事業拡大を目的とした資本業務提携を2024年11月15日に締結しました。 【提携背景】 AIや自動運転、電気自動車などの新技術の普及・発展に伴い、これまで以上に高性能の半導体、電子部品、電池、その他高機能素材の必要性が高まっています。これらの高機能材料の開発期間短縮・コスト削減のため、開発プロセスに計算化学・コンピュータを使用したシミュレーションを行うマテリアル・インフォマティクス（MI）を組み込むことの有効性が高まってきています。 次世代の高性能コンピュータである量子コンピュータは「最適化問題」「暗号化」とともに「材料計算・シミュレーション」においてブレークスルーが期待されている先進的技術です。2023年末より量子コンピュータの実用版である「エラー耐性量子コンピュータ（Fault-Tolerant Quantum Computer、以下 FTQC）」のリリース時期が早まるというニュースが複数のハードウェアベンダーから出されるなど、その実現に向けて世界中で研究開発が加速しています。 ソロソロ実現近いのでは？✌️

Super Micro Computer Inc（NASDAQ:SMCI）は火曜日の時間外取引で株価が9%超下落した。同社が大規模な新たな資金調達計画を発表したことを受け、投資家が慎重な姿勢を示した。サーバーメーカーである同社は、急増するAI関連の受注残を賄うことを目的とした総額70億ドルの資金調達を明らかにした。 今回の多段階型資金調達戦略は、足元および将来の市場流動性の両方を取り込む独自の構造となっている。具体的には、50億ドルの公募増資と、大手ウォール街金融機関が運営する20億ドルのATM（市場連動型）株式プログラムを組み合わせた内容だ。

Super Micro Computer は、急増するAIサーバー需要への対応と生産能力拡大のため、最大70億ドルの資金調達を検討。大型受注の獲得が続く中、設備投資や運転資金を確保し、AIインフラ市場での競争力強化を目指している。 たしかARMのAGI CPU採用組だったかも

My brother has quite a few games on his computer. （兄はコンピューターにかなり多くのゲームを持っています）

今夜、$SMCIに関する2つ目の重大な速報発表です。 $AMDとの新たなコラボレーションを発表した後、Super Micro Computerは今、Armとのパートナーシップを発表しました。これは、Arm AGI CPUを搭載したラックスケールでエネルギー効率の高いAIインフラを構築することを目的としています。 両社は、この目標がエンタープライズ向けエージェントAIの展開を加速させつつ、コンピュート密度と電力効率を劇的に向上させるものであると述べています。Armの推定では、このプラットフォームは従来のアーキテクチャと比較してラックあたり2倍以上の性能を発揮し、ギガワットあたり最大100億ドルの資本コスト削減が可能になると見込まれています。 このパートナーシップには、空冷、GPU最適化、および液冷のラックスケールシステムが含まれており、大規模AIワークロード向けに設計されています。 SMCIにとって大きな夜です。これは2つ目の主要なAIインフラパートナーシップ発表であり、明日市場を動かす可能性があります。注意深く見守ってください。

SpaceXは現在、IPO（新規株式公開）に向けたS-1（米国証券登録届出書）を提出済みで、 SECのファイリング上はSIC（標準産業分類）が「Services-Computer Programming, Data Processing, Etc.」、担当部門もTechnology（技術）となっています。 これはFANG の対象セクター判定ではプラス材料です。 ただし、FANG の最終分類はICE（指数算出会社）の分類判断なので、SEC分類だけで確定はしません。 スペースx将来的に入る可能性はあります その時はマイクロンと交代かも Apple方がいらないからルール変更してマイクロンとスペースx残して欲しい

「米AIサーバー大手のSuper Micro Computerと技術連携の基本合意を締結した。」どんな内容か非常に興味あります。

本日、2026年5月26日（火） メモ欄：2百株優待3月・9月、QUO5千、成長NCR0.3、顧客管理コンサル ひ_25/9/26_200（1,053円） ＜6193＞バーチャレクスHD 前回の投稿は、2026年05/21（木）942円 今日の終値は、2026年05/26（火）973円 ＋3.3％の下落率 バーチャレクスが三菱総研DCSとの業務提携を発表し年初来高値 ◆2026/05/26（火） 13:31　みんかぶ ・バーチャレクスが三菱総研DCSとの顧客接点領域での業務提携を発表 ・後場に提携開示を好感した買いが入り年初来高値を更新 ・DCSのAI技術と自社のCRM知見を融合し次世代型ソリューションを展開 三菱総研DCSの「DCS」は、旧社名である「ダイヤモンドコンピューターサービス（Diamond Computer Service）」の頭文字をとった略称 2026年05/26（火）973　前日比-7(-0.71%)