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エニカラとカバーの海外事情の相違点は、にじさんじの海外人気が主に中華系からのものであると思われる点(エニカラは大株主にも中華系企業が名を連ねている)、ホロライブの海外人気は主に北米からのものである点が大きな違い。 エニカラの海外売上や人気は中華系からのいわゆる爆買い的なものと思われるが、度重なる炎上や引退による顧客離れ(海外で大炎上したセレン龍月Dokibird関連騒動の演者が中国系であることもマイナス)、中国国内VTuberの隆盛、中国国内景気低迷により、人気・売上を回復することは困難。 また、株主やファンが中華系と認識されていたため北米のVTuber関連コミュニティでは中国企業と言われ数年前から一貫して忌み嫌われており英語圏の人気を掘り起こすことも絶望的。 カバー/ホロライブは中国からの人気や依存度がほぼ皆無であり、英語圏のVTuber関連コミュニティでは現在も非常に根強く支持され続けている。 日本では両社のこういった異なる海外事情がまだ全く知られていない。今後両社が決算を重ねるにつれてこれらが売上などに表れ株価にも反映されてようやく認識され始めるでしょう。
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「ネクストちゃんではオレンジに勝てない✨」 なぜなら、オレンジは嘘つきだから そして、それを発した人は 「オレンジは振り込め詐欺の弁護士役」 ま、当初は事実しか言えない僕は劣勢だったかも。 が、虚言癖焼きそばマンの嘘に嘘を重ねて、今や、矛盾だらけだからね。 事実系の指摘は墓穴を掘る。 ・「酷い」を「醜い」と読む ・反故の意味がわからない ・主旨の意味がわからない ・自称の意味がわからない ・偽造の意味がわからない ・民事と刑事の区別がつかない ・英語が超苦手 うーん、頭悪い・・・
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HBMとは? HBM(High Bandwidth Memory)とは非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持ったDRAMです。 HBMの特徴1:3Dスタッキング技術 HBMは複数のメモリ層を垂直に積み重ねる3Dスタッキング技術を使用しています。これにより、従来の平面メモリよりも多くのデータを高速に処理できます。 例えば、HBM2では1024ビットのインターフェースが一般的です。 HBMの特徴3:低い消費電力 HBMは、高帯域幅を維持しながらも低い消費電力で動作します。 この接続方法により、データの転送速度が向上し、信号の品質が保たれータ転送に必要な電力が少ないためです。 HBMの特徴4:インターポーザ経由の接続 HBMはインターポーザと呼ばれるシリコンの層を介してGPUやCPUに接続されます。 HBMの用途 HBMは、高性能コンピューティング、サーバー、高度なグラフィックス処理、AI、機械学習など、高いメモリ帯域幅を必要とするアプリケーションに適しています。 HBMに欠かせないTSVという技術 HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 HBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
数秒から数分程度の極端に短い時…
2024/05/16 12:39
数秒から数分程度の極端に短い時間に、何度も売買を繰り返して利益を積み重ねるトレード手法。 英語のscalpには「頭皮を剥ぐ」という意味もあり、薄い皮を何枚も剥ぐように、わずかな利幅を狙った細かい取引によって薄い利益を蓄積していく。 3スキャOK!! まだまだ行くぜぇ!!(臨機応変にそろそろ売りか?