(株)フェローテックの株価・株式情報

ポジティブ要因6件

• 1. 半導体装置部材の受注増

  真空シールや金属受託加工、セラミックスが米国・中国メーカー向けに増加しました。
  販売数量の増加が稼働率を高め、採算性の底上げ要因となり得ます。

• 2. 石英・洗浄の稼働連動

  半導体製造プロセス向け石英製品や装置部品洗浄が、工場稼働率の回復を背景に伸長しました。
  消耗品・サービス比率の上昇は売上の安定化に寄与する場合があります。

• 3. 生成AI向けサーモ好調

  サーモモジュールが光トランシーバー向け需要を取り込み、電子デバイス事業の利益に大きく貢献しました。
  需要水準が継続すれば、販売数量の増加を通じた収益源となり得ます。

• 4. 稼働率向上と新工場改善

  工場稼働率の向上に加え、新工場の利益改善や製品構成の改善が営業利益の増加につながりました。
  高付加価値品の比率が維持されれば、利益率の下支え要因になります。

• 5. 半導体関連の受注残増

  半導体等装置関連事業で受注高・受注残高が増加しています。
  受注残の積み上がりは出荷計画を組みやすくし、設備稼働の平準化を通じて売上計上の安定に寄与します。

• 6. 多地域生産体制の整備方針

  顧客の地域戦略に合わせ、中国に加えマレーシアや日本での量産拠点の設置と立上げを進める方針が示されています。
  立上げが円滑に進めば、供給面の選択肢拡大につながります。

リスク要因9件

• 1. 車載需要と販価変動の影響

  ＥＶ市場の調整局面で、車載向けサーモモジュールとパワー半導体用基板の販売が減少しました。
  基板の販価下落が続く場合、数量と単価の両面で利益率に影響することがあります。

• 2. ＣＶＤ－ＳｉＣ立上げ遅れ

  ＣＶＤ－ＳｉＣ製品は中国工場の立上げ難航が売上に影響しました。
  立上げの遅れが長引くと、生産効率や製品構成の改善が想定どおり進まず、採算性に影響する可能性があります。

• 3. 半導体投資動向の変化リスク

  真空シールや石英・セラミックス等は半導体の需給と設備投資動向の影響を受けやすいとされています。
  投資抑制や在庫調整が起きた場合、受注量減少により稼働率が低下することがあります。

• 4. 設備投資拡大と資金負担

  有形固定資産の増加に伴い減価償却費が増え、借入や社債による資金調達も拡大しました。
  需要の伸びが投資ペースに追いつかない場合、利息負担や利益率への影響が生じ得ます。

• 5. 中国生産集中と規制変化

  製造の多くを中国子会社で行っており、税制・貿易・環境・労働等の規制変更や関税・貿易規制の強化が影響要因となります。
  顧客が中国外生産を選好する場合、供給対応に負荷が生じます。

• 6. 原材料・物流コストの変動

  原材料は市況上昇や需給逼迫で調達が困難となる可能性が示されています。
  国際紛争に起因する供給不安や船舶物流の停滞が生じた場合、調達コストや納期対応に影響することがあります。

• 7. 為替変動による損益の振れ

  多通貨での販売・調達や外貨建て債権債務を有しており、為替変動が業績に影響し得ます。
  当期は為替差損を計上しており、為替水準の変化によって利益の変動要因となります。

• 8. 再生ウエーハの計上区分変更

  再生ウエーハ事業は出資受入れ後に持分法適用会社となり、連結の売上高・営業利益の計上がなくなる見通しとされています。
  計上区分の変更により、連結数値の比較や規模感が変わる場合があります。

• 9. 決算期変更に伴う比較負荷

  定款変更が承認されることを条件に決算期を変更する予定で、経過期間の通期予想は通常より短い期間の数値として示されています。
  期間の違いなどにより、前年との単純比較が難しくなることがあります。