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ロイターより。 ーーーーーーーーーーーーー TSMCは2022年、パッケージング工程の研究開発拠点を茨城県つくば市に設立したが、CoWoSの本格的な生産設備は、台湾だけにとどまる。 TSMCはロイターの取材に、コメントを控えた。 同社は1月の会見で、CoWoSの生産能力を24年に前年比で約2倍にする計画を公表し、25年以降も増強する方針を示した。 ーーーーーーーーーーーー いろんな資料を読み漁っていると、芝浦メカトロニクスにCOWOS関連の注文がけっこう入ってることが推定されるのですが、実際どうなんでしょうか?
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【自治体のAI活用、産官学で後押し Microsoftなど参加】 2024/4/29 20:00 [有料会員限定] 自治体における人工知能(AI)の導入拡大に向け、産官学が協力体制を築く。大阪市や茨城県つくば市を中心に発足させるコンソーシアムに、米マイクロソフトや米グーグルの日本法人も参加する。2024年度中に行政実務での適切な利用に向けた指針をまとめる。 行政改革などを調査・研究する一般財団法人の行政管理研究センターを発起人として、「AIガバナンス自治体コンソーシアム」を5月1日に立ち上げる。筑波大学の岡田幸彦教授が主査となり、大阪市やつくば市、名古屋市、神奈川県横須賀市が参加する。 コンソーシアムには各種のAIサービスを提供するマイクロソフト、グーグル、米アマゾン・ウェブ・サービス(AWS)、米オラクルの日本法人やPwCコンサルティングも加わる。オブザーバーとして経済産業省や総務省、内閣府、デジタル庁が協力する。(続) _______________ 淡い期待を。
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あれから半年、中国でやるんだァ〜 そろそろ 思惑でいこう〜 ローツェライフサイエンス、白斑治療用の自家培養表皮の製造を自動化 2023.09.14 菊池結貴子 自動化装置の開発・販売を手掛けるローツェライフサイエンス(茨城県つくば市、山﨑幸登〔やまさき・ゆきと〕代表取締役社長)が、白斑を対象とした再生医療の製造の自動化を、中国で本格化させている。2023年9月8日、神戸市内で開かれたイベント「国際フロンティア産業メッセ2023 健康・医療セミナー/KRICフォーラム」にて、同社の山﨑社長が、その成果や今後の展望を発表した。
2024/05/07 00…
2024/05/07 10:37
2024/05/07 00:00 <日経>◇インテル、日米で半導体「後工程」自動化 地政学リスク減 米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。 半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。 後工程は多様な部品や製品を手作業で組み立てることが多く、労働力が豊富な中国や東南アジアに工場が集中していた。人件費の高い日米に拠点を構えるには、生産ラインを無人化する技術が必要だと判断した。 オムロンのほかヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングス、信越化学工業傘下の信越ポリマーなどが参画する。「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS、サタス)を立ち上げ、インテル日本法人の鈴木国正社長が代表理事に就く。 数年以内に国内に実証ラインを立ち上げ、自動化に対応する装置を開発する。一連の投資額は数百億円を見込む。新組織では後工程の完全自動化に取り組む。後工程に関する技術の標準化を進め、複数の製造装置や検査装置、搬送装置をシステムで一括管理したり制御したりできるようにする。 インテルが装置や素材メーカーに共同開発を呼びかけた。経済産業省によると、国内装置メーカーの世界販売額シェアは3割、半導体素材は5割を握る。技術力を持つ日本の装置や素材メーカーと連携する狙いで、今後も参画企業を募る。 経産省も最大数百億円の支援をする見通しだ。日本政府は半導体を経済安全保障上の重要物資とし、21~23年度までに半導体支援で約4兆円の予算を確保している。4月には北海道で最先端半導体の量産を目指すラピダスの後工程の技術開発に535億円を補助することを決めている。海外の後工程メーカーの工場誘致も検討する。 日米連携には日本や米国で半導体を一貫生産できるようにし、サプライチェーンが寸断するリスクを軽減させる狙いがある。 米ボストン・コンサルティング・グループによると、22年時点で世界の後工程工場の生産能力のうち中国が38%を占めた。米国の製造受託企業の幹部は「欧米の顧客が供給網上の中国リスク軽減を要望している」と話す。 日本国内では半導体の技術者は不足感が強い。半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)が2月に国内初の生産拠点となる熊本工場(熊本県菊陽町)の稼働を開始。ラピダスが工場建設を進めている。大手の工場に人材が集中するなか、後工程の生産ラインを自動化して人員不足を補う。 急速に普及が進む生成AI(人工知能)への対応もにらむ。AI向けの半導体には演算や記憶といった機能が求められる。複数の半導体チップを1つの基板に収めることで、相互に効率よく連動できるようになる。後工程の製造能力を日米のサプライチェーンで確保できれば、AI開発で優位に立てる。 インテル以外の海外の半導体大手も日本企業と後工程での連携を進める。TSMCが22年6月に茨城県つくば市で後工程向けの素材開発を目指す拠点を設立した。提携企業は30社を超え、年内に約50社に達する。 韓国サムスン電子も年度内に横浜市に拠点を設立する。カナダの調査会社テックインサイツによると、後工程の市場規模は24年に前年比13%増の125億ドル(約1兆9200億円)になる見通しだ。