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アメリカが重要鉱物備蓄へ多額の投資を投入するニュースが出ました。レアアース(希土類)やリチウム、その他の重要鉱物について、中国への依存を低減し、価格変動から米サプライチェーンを保護することが狙いだ。 エンビプロ↓ 1. リチウムイオン電池（LIB）リサイクル VOLTA（ボルタ）での事業展開: エンビプログループの株式会社VOLTA（静岡県）において、使用済みLIBの回収、放電、乾燥、破砕、選別を行い、リチウム、コバルト、ニッケルを濃縮した「ブラックマス」を生産しています。 三菱マテリアルとの共同開発: 2022年12月より、ブラックマスからレアメタル（リチウム、コバルト、ニッケル）を高い純度で回収・精製する技術を開発中。2025年度の商業化を目指しています。 レアアースリサイクル HyProMag社との提携: 2024年6月、ネオジム磁石（レアアース磁石）のリサイクル技術を持つ英HyProMag社とMOU（基本合意書）を締結。 水素脆化技術（HPMS）: 水素を使ってレアアース磁石を分解・抽出する技術（HPMS: Hydrogen Processing of Magnet Scrap）を用いて、省エネルギーかつ高効率にレアアースを回収する技術の日本国内展開を目指しています。 ついに来るか？

ウォルフ・リサーチはブロードコムの格付けを「ピアパフォーム」から「アウトパフォーム」に引き上げ、目標株価を400.00ドルに設定した。 この格上げは主に、GoogleのTensor Processing Units（TPU）からブロードコムが受ける恩恵に基づいている。ウォルフ・リサーチは、GoogleのTPUが2028年までに年間700万ユニットに成長すると予測している。同社によれば、GoogleがTPUをサードパーティに提供する決定により、Nvidiaに対する真の競合が生まれ、ブロードコムがその「主な受益者」となる立場にあるとのことである。 ウォルフ・リサーチは、2026年暦年のAI ASIC収益予測を約440億ドル（330万TPU出荷に相当）に、2027年のAI収益予測を784億ドル（約510万TPU出荷に基づく）に修正した。同社はTPUがXPU成長の大部分を牽引すると予想している。 ネットワーキング収益については、ウォルフ・リサーチは2026年に151億ドルを予測しており、これは前年比約75%の成長を表し、同社のNvidiaネットワーキング収益予測と一致している。同社は2027年のAIネットワーキング収益が前年比約55%増加すると予測している。 その他の最近のニュースでは、ブロードコムは様々な満期と金利を持つ45億ドルのシニア債を発行した。これは同社の財務戦略の一環であり、米国証券取引委員会への提出書類に詳述されているように、債務償還を促進することを目的としている。アナリスト活動に関しては、ウェルズ・ファーゴはブロードコムの株式格付けを「オーバーウェイト」に引き上げ、目標株価を430.00ドルに上方修正し、2026年までの成長触媒の可能性を指摘している。一方、RBCキャピタルはブロードコムのカバレッジを「セクターパフォーム」格付けと370.00ドルの目標株価で開始し、AI関連の成長影響に関する議論に焦点を当てている。バーンスタインは「アウトパフォーム」格付けを475.00ドルの目標株価で再確認し、AI分野での競争に関する投資家の懸念に対応している。これらの展開は、ブロードコムの戦略的財務施策と、その成長見通しに関する様々なアナリストの見解を浮き彫りにしている。

> 本当にライバルなら買収されて終わり > 全て一極集中だと私は思う資本主義だし > 違う？ そういえば、グロックはどうしたんだろうと思い、GEMINI に聞いてみたら面白い回答が帰ってきた。 1. NVIDIAのLPU戦略：なぜ「バラ売り」しないのか？ NVIDIAは2025年末にGroqの主要資産と人材を約200億ドルで確保しましたが、LPU（Language Processing Unit）を単体で売りに出さない理由は明確です。 「Rubin」アーキテクチャへの完全統合: NVIDIAの次世代チップ「Rubin（2026年後半予定）」には、LPUの**「決定論的（Deterministic）な実行」というDNAが組み込まれます。LPUはGPUが苦手とする「逐次的な推論スピード」に特化しています。NVIDIAはこれを既存のGPUの強力な並列処理と「1つのチップ」または「1つのラック」**として融合させ、推論パフォーマンスをBlackwell比で5倍以上に引き上げる計画です。 CUDAの「推論版」を完成させるため: LPUをそのまま売るのではなく、LPUの超高速レスポンスをCUDAエコシステム内でシームレスに動かせるソフトウェア（ライブラリ）の開発を優先しています。これが完成すれば、顧客はコードを書き換えることなく、世界最速の推論環境をNVIDIAから手に入れることになります。これが完了する（予想では2026年Q3）まで、未完成の状態でバラ売りはしません。 たぶん、CUDAのバージョンアップが肝なんですね。

本日、2026年1月23日（金） 【自分の感想（AIツール） 】 今朝の日経新聞に興味深い記事が掲載されていた。 ◆Siri、対話型AIに刷新、グーグルの基盤技術活用 アップルは2026年中にSiriを対話型AIとして刷新する。基盤技術にはグーグルのAIモデルを採用し、自社製半導体「TPU」での処理を検討。従来のChatGPT連携から、グーグル技術を主軸としたAI戦略へ転換する。 やはり、自分の予想した展開になってきた。 ネットスケープが凋落したように、OpenAIも同じ道を辿るだろう。 最終的に生成AIは、グーグルの勝利に終わると予想している。 ◎ポイント解説 【「グーグル・アップル連合」の誕生】 検索エンジンに続き、AI分野でも巨大2社が手を組みます。OpenAI（マイクロソフト陣営）に対抗する強力な勢力図が形成されます。 【技術の「脱・依存」戦略】 報道では、グーグルの技術を使いつつも「他社製に切り替えられる仕様」に触れています。これは、AI技術の主導権を完全に外部に渡さないというアップルの慎重な姿勢の表れです。 【「TPU」の活用】 グーグルが設計したAI専用半導体「TPU（テンソル Processing Unit）」をアップルが活用検討している点は、ハードウェアとソフトウェアの両面で深い提携が行われる可能性を示唆しています。

TOPPANホールディングスの「Tensor Processing Unit (TPU)」に関連する半導体パッケージ事業は、生成AI市場の急速な拡大を背景に、同社の最優先の成長投資領域となっています。 2026年時点での事業規模・状況は以下の通りです。 1. 事業の主要ターゲットと生産体制 TOPPANは、GoogleのTPUに代表される「AI ASIC（特定用途向け集積回路）」用の高密度半導体パッケージ基板（FC-BGA）の供給に注力しています。 新潟工場（国内主力拠点）: 300億円を投じた新ラインが2026年1月より稼働を開始しました。データセンターやAI向けの需要に対応するため、生産能力を増強しています。 シンガポール工場（海外新拠点）: 2026年末の稼働を予定しており、延べ床面積9万5,000平方メートルの大規模拠点となります。米Broadcomからの出資も受けており、グローバルなAIチップ供給網の要となります。 石川工場（次世代開発）: 旧JOLEDの工場に約400億円を投資し、2026年7月から次世代半導体パッケージ（チップレット、ガラスコア基板等）のパイロットラインを稼働させます。 2. 事業規模と目標 売上目標: TOPPANは半導体関連事業の売上高を、2030年度に向けて現状（2025年度比）の約2.5倍に引き上げる計画を掲げています。 製品構成の変化: 2026年度以降、従来のコンシューマー向け製品の比率が低下し、AI ASIC（TPU等）やサーバー、ハイエンドスイッチ向けの比率が大幅に高まる見通しです。2024年度時点ですでに注力領域の構成比は83%に達しています。 3. 技術的優位性 次世代技術への投資: ガラスコア基板や2.1Dパッケージなど、AIチップのさらなる高性能化に不可欠な次世代部材の開発に注力しており、米国の研究開発コンソーシアム「US-JOINT」にも参画しています。 このように、TOPPANの半導体パッケージ事業は、2026年を新ラインの稼働と次世代技術の実装が重なる重要な転換点としており、TPUを含むAI半導体インフラの主要サプライヤーとしての地位を確立しています。